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激光切割用粘合片以及半導體裝置的制造方法與流程發明人聯系方式登記

技術編號:11236619

1、X技術為發明人提供一條專利對接通道,僅2019-2021兩年,通過X技術的對接,超過三百位發明人獲得了收益,交易總額過三千萬元人民幣。對接是免費的!
2、如(ru)您(nin)(nin)(nin)的專(zhuan)利需(xu)要與(yu)企(qi)業對接,您(nin)(nin)(nin)也(ye)對某一技術有深入研究,希望與(yu)企(qi)業技術合(he)作,那么(me)登(deng)記下您(nin)(nin)(nin)的聯(lian)系方式。我們遇到與(yu)您(nin)(nin)(nin)相關的需(xu)求時會聯(lian)系您(nin)(nin)(nin)。

3、如果您不是發明人,請咨詢客服:

4、如您是高校老師,也可以直接聯系我們進入我們的專家庫,聯系人孫經理,電話:

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