技術編號：9829510
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。作為連接器用的電接點材料，主要使用銅合金。銅合金通過在其表面形成非導體或電阻率高的氧化覆膜，由此有可能引起接觸電阻的升高、導致作為電接點材料的功能下降。因此，在將銅合金用作電接點材料的情況下，有時通過鍍敷處理等在銅合金表面形成難以被氧化的Au或Ag等貴金屬的層。但是，形成貴金屬層的成本高，因此通常多使用廉價且耐腐蝕性相對高的Sn鍍層。另一方面，Sn鍍膜相對較軟，因此在設置于電接點材料的表面的情況下，有可能早期磨損而招致接觸電阻的升高。此外，使用設置有Sn鍍...
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