技術編號：9647724
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及半導體制造領域，特別是涉及一種無損晶圓的濕法腐蝕保護夾具。背景技術晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之1C產品。在半導體集成電路制造和MEMS芯片加工晶圓的過程中，濕法腐蝕工藝是很常用的一道工序。但當只需對晶圓一面進行化學濕法腐蝕時，就要有效保護另一面的結構不被腐蝕液損害。通常可以旋涂濕法腐蝕保護膠、高溫石蠟或者黑膠等方法，但濕法腐蝕保護膠價格非常昂...
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