技術編號：9462818
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在半導體集成電路、電子元器件、各種傳感器和各種MEMS器件等的生產制造過程中，其中一道加工工藝是在晶圓(也稱為晶片)表面或背面上貼膜。貼膜工藝多采用專用的貼膜機進行貼膜，其貼膜機的工藝過程如下首先將一段表面膠層具有黏性的薄膜(包括但不限于切割藍膜、切割白膜、減薄保護膜、UV膜、DAF導電膜等、厚度在0.02mm到1.5mm之間)從整卷薄膜中拉出，懸空置于晶圓之上；用橡膠壓輥在薄膜上方向下搟壓、擠壓趕出薄膜與晶片之間的空氣并將薄膜粘貼在晶圓表面，一般薄膜的寬...
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