技術編號：8620076
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著電子技術的發展，芯片功耗逐漸增加，由于液冷散熱技術的高效性，在電子設備散熱中越來越多的采用液體技術散熱，但隨之也伴隨著一系列需要解決的工程問題。當液冷模塊從液冷電子設備中取出，由于液冷模塊具有的自密封性，斷開瞬間即形成自封閉體，使得液體不會從液冷殼體中泄露出來。從而在液冷模塊或機架內部儲存了大量的液體。模塊內的液體具有一定的膨脹性，在周圍環境溫度升高或單模塊加電調試的情況下，模塊內的液體由于溫度升高而體積增大，由于模塊的密封結構，在體積被限制的情況下則...
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