技術編號：8524349
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在微電子和半導體領域，將各種電子元器件進行連接是實現電路整體各種復雜功能的前提。為了減少布線和裝配的差錯，提高自動化水平和生產勞動率，電子元件互聯從最初的依靠電線直接連接發展到印刷電路板。而隨著集成電路的發展，其集成度和元件密集度越來越高，特別是薄膜型柔性電路的出現，在性能上也要求電路互聯向高密度、高精度、小間距、輕量、薄型等方向發展，這也對電路互聯的標準提出了非常高的要求。采用更細的孔徑和導線完成電路互聯才可以滿足提高集成電路密集度的目的。然而，目前現有...
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