技術編號：8121403
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及一種摻鍺直拉硅片及其制備方法，屬于半導體技術領域。 背景技術直拉單晶硅片廣泛應用于集成電路芯片的制造。硅片在集成電路制造過程 中各種熱處理工藝和熱應力條件作用下的幾何精度直接影響芯片的成品率。集 成電路特征線寬的不斷下降，對器件加工過程中的幾何精度控制提出了更加苛刻的要求(ITRSRoadmap 2003-2007)。除了需要提高集成電路精密加工設備的 控制精度之外，人們對直拉硅片的機械性能要求也越發嚴格。對于制作微機電 系統的硅單晶而言，通過微機械加工得到的硅器件往往處于復雜的應力狀態， 硅材料...
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