技術編號：8029837
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及一種包括電子模塊、散熱器和印刷電路板的元件配置結構。背景技術 這類電子模塊通常焊接在印刷電路板上并且通過螺釘或夾子緊固在散熱器上。特別是，如果電子模塊具有封閉式外殼，在焊接接頭或者導線進入外殼處就可能發生熱應力，以及可能在該接頭或外殼處引起裂紋的形成并由此造成電子模塊的失效。雖然通過仔細的裝配可以減少這種危險，但由此將使與裝配有關的費用增加。此外，在單獨的焊接步驟中，對電子模塊進行電接觸的可能是所需的，這取決于裝配方案，但這樣做同樣會涉及附加費用。雖然通過使用熱塑性外殼可以將上述裂紋形成的風險減少...
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