技術編號：7208112
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及半導體樹脂封裝制造用模具脫模膜、以及使用其的半導體樹脂封裝的 制造方法。背景技術半導體芯片通常作為由密封材料密封的半導體樹脂封裝而使用。半導體樹脂封裝 一般而言通過如下傳遞成型獲得將半導體芯片裝填于模具的腔(cavity)內，在該腔內填 充以環氧樹脂為主成分的密封材料。在以往的傳遞成型中存在以下的問題。1)由于密封材料有時會污染模具的內表面，因此模具的洗滌就變得必要，作業效 率降低。2)由于模具的內表面受到損傷，因此模具壽命短。3)容易在成型了的...
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