技術編號：7120104
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型屬于半導體封裝，特別是涉及一種半導體封裝模具及其封裝工藝。背景技術引線框包封在塑封體中間且其引腳向兩側相反方向平行延伸的封裝型式的塑封半導體產品，現有產品工藝均利用固體的熱固性環氧樹脂采用模壓封裝工藝制得，大體工藝流程為引線框放入模具后，上下模在模壓機強大壓力下合模，利用熱固性環氧樹脂經由高周波預熱機預熱后，放入模具進料口，使用擠料桿經由模具澆道通過壓力擠入到每個產品模穴內，當熱固性環氧樹脂放入模具進料口時遇到模具熱量轉變為半液態狀并通過擠料桿壓...
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