技術編號：7010360
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。GPP二極管芯片生產工藝流程，涉及二極管芯片制造，在整個生產的過程中一定要遵循清洗硅片—噴磷—一次分離—單面吹砂—涂硼—硅片擴散—二次分離—雙面吹砂—光刻、刻蝕—清洗烘干—表面金屬化—完成晶片的整個過程，特別對于光刻步驟需要將清洗完成后的硅片涂布光致抗蝕劑然后套準掩模板并曝光，然后用顯影液溶解未感光的光致抗蝕劑層、用腐蝕液溶解掉無光致抗蝕劑保護的二氧化硅層，最后去除已感光的光致抗蝕劑層。本發明在整個過程中進過反復的分離、清洗和吹砂能夠有效提高生產效率，降低...
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