技術編號：6844378
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。發明背景技術 領域本發明的實施例一般涉及一種電化學電鍍系統。背景技術 亞1/4微米大小的器件(features)的金屬化是現在和未來幾代集成電路制造工藝的基本技術。更具體地說，在像超大規模集成類型器件這樣的器件中，即在具有超過百萬邏輯門的集成電路的器件中，位于這些器件中心處的多層互連一般是通過用導電材料如銅來填充高縱橫比，即大于約4∶1的互連器件而形成的。傳統上，是使用沉積技術如化學氣相沉積(CVD)和物理氣相沉積(PVD)來填充這些互連器件。但是，隨著互...
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