技術編號：6816892
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明的背景1、本發明的領域本發明涉及一種用液體原形成薄膜的方法，較具體地涉及制作具有適當薄度(thinness)和適用于集成電路的品質的金屬氧化物薄膜。2、存在問題的說明已經知道，如發布于1995年10月10日的美國專利No.5,456,945所說明的液體源霧化淀積處理和發布于1995年6月13日的美國專利No.5,423,285所說明的旋鍍(spin on)處理等液體淀積處理在制作集成電路品質的薄膜中是有用的。還知道霧化淀積處理于集成電路的常規制造具有...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。