技術編號：4439437
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。〔〕本發明有關使用于電子與電器設備零件之加壓接合，將加熱壓接板之熱量傳達至被壓接體的一種熱傳導性橡膠構件。〔背景技術〕大量使用于電子·電器設備等的半導體晶片或半導體導線元件之接合方法有引線接合法，借由金屬之細線將接合部分予以熱壓接而接合；TAB(輸送帶)法，于輸送帶上所形成的連接用導線內側，連接半導體裸晶片；及倒裝法等。其中，從可進行自動化、高速化裝配的關點而言，大多使用TAB法于電腦或工作站之安裝。液晶顯示器驅動LSI用TAB之外導線與液晶面板之像素電極...
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