技術編號：3786633
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明提供具有優異的密合性的。在第1電子部件的電極上預粘貼含有銳鈦礦型的活性氧化鈦顆粒、聚合性樹脂、聚合引發劑和導電性顆粒的各向異性導電膜；在各向異性導電膜上配置第2電子部件，由該第2電子部件的上面用壓接頭擠壓。在預粘貼時，通過銳鈦礦型的活性氧化鈦顆粒，表現出超親水性，因此可以提高浸潤性，提高對于基板的密合性。專利說明[0001]本發明涉及連接電子部件的。背景技術[0002]以往,各向異性導電膜(ACFAnisotropic Conductive Film...
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