技術編號：3728476
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及用于電路基板之間或者IC芯片等電子零件同布線基板之間連接的電路連接用粘結劑。背景技術 當電路基板之間或者IC芯片等電子零件和電路基板之間進行電路連接時，使用將粘結劑或者導電粒子分散的各向異性的導電粘結劑。即，可以將這些粘結劑涂覆于相對設立的兩電極之間，經加熱、加壓使電極之間連接后，再通過在加壓方向使其具有導電性而實現電連接。例如，在日本特許公開公報平3-16147號中，提出使用環氧樹脂作為主要成分的電路連接用粘結劑的方案。然而，以環氧樹脂作為主要...
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