技術編號：3428351
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明是有關于一種研磨墊(Polishing Pad)的制造方法，且特別是有關于一種。背景技術 對于集成電路的半導體晶圓制造而言，為了提高電子元件密度與降低生產成本，促使在元件的制作工藝上有提升深寬比(Aspect ratio)及增加導線層數的趨勢。但在形成這樣多層導線結構時，同時晶圓的凹凸及扭曲程度也會變大。為了降低晶圓的凹凸及扭曲程度通常使用化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing，CMP)的方法來操作，而化學機械研磨的...
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