技術編號：3256899
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種晶片研磨機臺，特別是涉及一種可避免晶片產生十字裂痕的晶背研磨機臺(wafer backside grinding apparatus)。背景技術 晶背研磨機臺主要是用來研磨半導體晶片的背面，以有效控制半導體晶片的厚度，進而方便后續封裝制作工藝的進行。一般而言，晶背研磨機臺內包括有定位平臺、研磨平臺以及旋轉平臺等基座，而半導體晶片依序在各種基座上進行定位、研磨與清洗等程序。此外，晶背研磨機臺還包括有一晶片傳送裝置，以使半導體晶片可移動在各種基座...
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