技術編號：1986786
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及，用來切斷半導體材料基板、壓電材料基板或者玻璃基板等的加工對象物。背景技術 公知的揭示這種技術的文獻可以以國際公開第02/22301號小冊子為例。在該文獻的說明書中，所記載的技術是通過照射激光而在加工對象物的內部，沿著切斷規定線而形成改質區域，以該改質區域作為起點來切斷加工對象物。發明內容因為上述文獻所記載的技術是可以沿著切斷規定線來以良好的精確度切斷加工對象物而成為有效的技術，所以最好的技術是以改質區域作為起點，以更進一層的精確度切斷加工對象物...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。