技術編號：11429023
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明屬于原子沉積薄膜制備領域，更具體地，涉及一種用于空間隔離原子層沉積的模塊化噴頭及裝置。背景技術柔性電子以其獨特的柔性、延展性、低成本的制造工藝，在信息、能源、醫療、柔性顯示等領域具有廣泛的應用前景。柔性電子的制造過程包括：材料制備—薄膜沉積—圖案化—封裝—功能集成，其中薄膜層的性能直接決定了柔性電子器件的電學、力學以及密封性能。相較于化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)等傳統的薄膜制備技術，原子層沉積技術(ALD)具有臺階覆蓋率高、適應于大表面沉積、厚度納米級可控的特點，優勢明顯...
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