技術編號：10688966
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。為了處理晶片，已知其中可以通過液體處理晶片的處理設備。由于此處理，可以如此改變或處理晶片，或者可以利用液體來清洗晶片的表面。當已經結束處理步驟時，然后必須移除應用于處理晶片的液體。為此目的，接收件可以與晶片一起旋轉，使得液體可以在離心力的作用下經由蓋環排放到外部。利用真空以便將晶片固定在晶片處理設備中。此外，提供蓋環，此蓋環通過密封件與晶片的邊緣區域接合或者與晶片臨時地固定在其上的部件(例如在載體膜上，此載體膜繼而由框架保持)接合。為了將蓋環固定到晶片或載...
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