技術編號：10503330
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 電子封裝是指安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成 電路內置芯片，增強環境適應的能力等操作工藝。隨著科技的進步，電子器件也慢慢向小型 化和高性能化等方向發展，而電子封裝材料作為電子封裝的技術的不可缺少的部分，對其 要求也越來越高，需要具有良好的導熱性能、適中的熱膨脹系數、較高的致密性和盡可能低 的成本等優勢。目前，電子封裝材料主要有金屬封裝材料、塑料封裝材料、陶瓷封裝材料和 復合封裝材料等。其中，復合封裝材料由于具有許多性能上的優勢而...
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