技術編號：10336865
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著電子產品逐漸小型化和高功能化，需要具有大容量的半導體芯片來滿足期望功能，因此，需要在小型化的電子產品上安裝更多數量的半導體芯片。在這方面，用于制造具有大容量的半導體芯片或者在有限空間中安裝更多數量的半導體芯片的技術無法提供幫助，而是具有局限性。最近的趨勢致力于將更多數量的半導體芯片嵌入到一個封裝中或者堆疊兩個或更多個半導體芯片。在這種情況下，正在開發在即使嵌入一個或更多個半導體芯片或者堆疊兩個或更多個封裝也不增加封裝總厚度的情況下改善電特性的各種技術。...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。