技術編號：10181279
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。由于BGA封裝的芯片(簡稱為BGA芯片)厚度比普通的QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上，同時能改善電熱性能，寄生參數小，信號傳輸延遲小，適應頻率廣泛，組裝可用共面焊接可靠性高等特點，因此廣泛用于CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳的集成電路以及對體積和質量要求較高的便攜式移動終端，如平板電腦、PAD等。現有的BGA芯片焊接完成對其檢測，避免出現漏焊、虛焊等現象造成產品不良。目前對BGA芯片焊接檢測主要是通過人工手壓操作，由于BGA芯片為平...
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