技術編號：10057286
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型屬于半導體激光器封裝領域，涉及一種采用新型金屬鍵合方法制備的半導體激光器。背景技術目前的半導體激光器大多數是采用焊料鍵合的封裝技術制備出來的，也就是通過焊料在高溫下熔化使得激光器芯片和起散熱作用的散熱器或制冷器結合在一起，封裝成可以工作的器件。目前采用焊料鍵合的封裝技術存在以下不足對于采用焊料鍵合方式封裝的半導體激光器，芯片金屬層和散熱器或制冷器之間由于增加了焊料層，因此增加了形成熱空洞的幾率，最終增加了激光器失效的風險，并影響到激光器的可靠性和...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。