一種電路板連接結構的制作方法
【專利摘要】電路板連接結構，包括柔性電路板，柔性電路板自中心位置彎曲，形成在左端平滑連接，上下兩層相互平行的雙層結構，所述雙層結構的內側表面用于布設電路元件和刻蝕出連接線路，雙層結構的外側表面涂覆防靜電涂層，在雙層結構外側表面和內側表面的右端，涂覆硅膠層，形成環繞柔性電路板右端的硅膠密封圈，所述雙層結構的內側表面涂覆粘性薄膜層，粘性薄膜層與雙層結構的內側表面右端的硅膠層相鄰。將柔性線路板的表面劃分為幾個區域，分別針對接觸特點設計了專用的隔離涂層，使得電路連接性能得到最大保證的同時，避免了傳統密封材料老化帶來的缺陷，同時避免了靜電積累。
【專利說明】一種電路板連接結構

【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種連接結構，特別是涉及一種電路板連接結構。

【背景技術】
[0002]目前，手機穩定性要求越來越高，手機內部復雜的外圍接口器件布設結構和電路密集程度必然需要利用柔性線路板與核心主板連接，但是在兩者的連接處，由于密封材料的老化逐漸會導致水汽、液體等不良介質會從密封材料如硅膠之間的縫隙進入到手機的核心部分，造成靜電屏蔽失效，不良介質一旦與功率元件接觸有可能產生靜電高壓放電，使手機發生故障，嚴重的會自燃甚至爆炸。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的是提供一種電路板連接結構，解決柔性線路板與核心主板連接密封的技術問題。
[0004]本實用新型的電路板連接結構，包括柔性電路板，柔性電路板自中心位置彎曲，形成在左端平滑連接，上下兩層相互平行的雙層結構，所述雙層結構的內側表面用于布設電路元件和刻蝕出連接線路，雙層結構的外側表面涂覆防靜電涂層，在雙層結構外側表面和內側表面的右端，涂覆硅膠層，形成環繞柔性電路板右端的硅膠密封圈，所述雙層結構的內側表面涂覆粘性薄膜層，粘性薄膜層與雙層結構的內側表面右端的硅膠層相鄰。
[0005]所述防靜電涂層采用防靜電金屬氧化物系涂料，粘性薄膜層采用雙向拉伸聚丙烯薄膜；雙層結構內側表面娃膠層的厚度大于雙層結構外側表面娃膠層的厚度。
[0006]所述粘性薄膜層上包括均勻分布的通孔，每個通孔上覆蓋一個硅膠突起，硅膠突起包括貫通的第一圓管和第二圓管，第一圓管的底部固定在通孔的孔壁上，第二圓管置于第一圓管的空腔內，第一圓管和第二圓管共軸線，第二圓管的外壁與第一圓管的內壁間通過矩形連接板連接，矩形連接板的長邊與第一圓管軸線平行，矩形連接板沿第一圓管圓周均勻分布。
[0007]本實用新型的電路板連接結構中，將柔性線路板的表面劃分為幾個區域，分別針對接觸特點設計了專用的隔離涂層，使得電路連接性能得到最大保證的同時，避免了傳統密封材料老化帶來的缺陷，同時避免了靜電積累。
[0008]下面結合附圖對本實用新型的實施例作進一步說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型電路板連接結構的主視剖面圖；
[0010]圖2為本實用新型電路板連接結構的A-A方向局部示意圖。

【具體實施方式】
[0011]如圖1所示，本實施例包括柔性電路板01，柔性電路板01自中心位置彎曲，形成在左端平滑連接，上下兩層相互平行的雙層結構(向右開口的U形結構)，雙層結構的內側表面用于布設電路元件和刻蝕連接線路，雙層結構的外側表面涂覆防靜電涂層02，在雙層結構外側表面和內側表面的右端，涂覆硅膠層03，形成環繞柔性電路板01右端的硅膠密封圈，雙層結構的內側表面涂覆粘性薄膜層04，粘性薄膜層04與雙層結構的內側表面右端的硅膠層03相鄰；防靜電涂層02采用防靜電金屬氧化物系涂料，粘性薄膜層04采用雙向拉伸聚丙烯薄膜；雙層結構內側表面硅膠層03的厚度大于雙層結構外側表面硅膠層03的厚度，使得柔性電路板01在半包覆在手機主板兩面時，可以維持雙層結構內側表面見得空隙，不傷害柔性電路板01上的電路元件；直接將電路元件的引腳透過粘性薄膜層04固定在連接線路上可以保證線路不會受潮短路。
[0012]如圖2所示，粘性薄膜層04上包括均勻分布的通孔，每個通孔上覆蓋一個硅膠突起05，硅膠突起05包括貫通的第一圓管和第二圓管，第一圓管的底部固定在通孔的孔壁上，第二圓管置于第一圓管的空腔內，第一圓管和第二圓管共軸線，第二圓管的外壁與第一圓管的內壁間通過矩形連接板連接，矩形連接板的長邊與第一圓管軸線平行，矩形連接板沿第一圓管圓周均勻分布；
[0013]硅膠突起05作為柔性電路板01與手機主板間的走線通道，利用硅膠突起05的親水性和包覆性，使得電路板間走線不會造成水汽沿粘性薄膜層04上包括均勻分布的通孔直接滲入，粘性薄膜層04可以保證刻蝕出的連接線路不受水汽或潮氣影響。結合硅膠密封圈，有利于與手機主板邊緣壓緊相連接，增強了密封效果，粘性薄膜增強了連接的穩定性，防靜電涂層避免了靜電的產生，增強了手機的穩定性，延長了手機使用壽命。
[0014]以上所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神的前提下，本領域普通技術人員對本實用新型的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本實用新型權利要求書確定的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種電路板連接結構，包括柔性電路板(01)，柔性電路板(Ol)自中心位置彎曲，形成在左端平滑連接，上下兩層相互平行的雙層結構，其特征在于:所述雙層結構的內側表面用于布設電路元件和刻蝕出連接線路，雙層結構的外側表面涂覆防靜電涂層(02)，在雙層結構外側表面和內側表面的右端，涂覆硅膠層(03)，形成環繞柔性電路板(01)右端的硅膠密封圈，所述雙層結構的內側表面涂覆粘性薄膜層(04)，粘性薄膜層(04)與雙層結構的內側表面右端的硅膠層(03)相鄰。
2.根據權利要求1所述的電路板連接結構，其特征在于:所述防靜電涂層(02)采用防靜電金屬氧化物系涂料，粘性薄膜層(04)采用雙向拉伸聚丙烯薄膜；雙層結構內側表面硅膠層(03)的厚度大于雙層結構外側表面硅膠層(03)的厚度。
3.根據權利要求2所述的電路板連接結構，其特征在于:所述粘性薄膜層(04)上包括均勻分布的通孔，每個通孔上覆蓋一個硅膠突起(05)，硅膠突起(05)包括貫通的第一圓管和第二圓管，第一圓管的底部固定在通孔的孔壁上，第二圓管置于第一圓管的空腔內，第一圓管和第二圓管共軸線，第二圓管的外壁與第一圓管的內壁間通過矩形連接板連接，矩形連接板的長邊與第一圓管軸線平行，矩形連接板沿第一圓管圓周均勻分布。
【文檔編號】H05K1/02GK204157156SQ201420487965
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年8月27日 優先權日:2014年8月27日
【發明者】沙巍 申請人:北京百納威爾科技有限公司