專利名稱：殼體組件及該殼體組件的組裝方法
技術領域：
本發明是關于一種殼體組件及該殼體組件的組裝方法。
背景技術：
現有技術中，將二殼體組裝成一體的方法有機械組裝、粘接及熱熔等，其中，在鐵件殼體和塑件殼體的組裝過程中經常會使用粘結配合將二者固接。然而，如果所述二殼體之間的疊加面積很小，則很難將所述二殼體粘合在一起，即使能將所述殼體粘合也不能保證二殼體之間能粘結牢固。

發明內容
鑒于上述內容，有必要提供一種組裝牢固的殼體組件。此外，還有必要提供一種組裝上述殼體組件的組裝方法。一種殼體組件，包括一第一殼體及一第二殼體，該第二殼體粘合于該第一殼體上， 該第一殼體及該第二殼體的一方分別設有若干熱熔柱，另一方設有若干熱熔孔；每一所述熱熔柱熱熔于其中一所述熱熔孔內。一種殼體組件的組裝方法，該組裝方法用以組裝一殼體組件，包括如下步驟提供一第一殼體及一第二殼體，該第一殼體及該第二殼體的一方分別設有若干熱熔柱，另一方設有若干熱熔孔；將該第二殼體粘合于第一殼體上，同時使每一所述熱熔柱穿設于其中一所述熱熔孔內；將所述熱熔柱熱熔于所述熱熔孔內。相較于現有技術，本發明的殼體組件，在組裝的過程中，先通過粘結的方式使第一殼體和第二殼體相互固接，然后再通過第一殼體或第二殼體上的熱熔柱熱熔便可使第一殼體和第二殼體之間的固接更牢固。


圖1是本發明較佳實施例的殼體組件的立體分解圖
圖2是圖1所示殼體組件另一角度的立體分解圖3是圖1所示殼體組件的立體組裝圖ζ1是圖3所示殼體組件的另一視角的立體組裝圖。
主要元件符號說明
殼體組件100
第--殼體10
第二二殼體20
第--粘接面12
第--熱熔孔1具體實施例方式請參閱圖1及圖2，本發明的殼體組件100包括一第一殼體10及一第二殼體20， 該第一殼體10包括一第一粘接面12和設置于第一粘接面12上的點膠區F，該第二殼體20 包括一第二粘接面22，該第一粘接面12與該第二粘接面22相對設置并通過設置于點膠區 F的膠水粘結。該第一殼體10上還開設有至少一第一熱熔孔14及至少一第二熱熔孔16，該第二殼體20上還設有至少一第一熱熔柱M及至少一第二熱熔柱26。所述第一熱熔柱M的數量與所述第一熱熔孔14的數量相當，且所述第二熱熔柱沈的數量與第二熱熔孔16的數量相當，所述第一熱熔柱M及第二熱熔柱26分別穿設于所述第一熱熔孔14及第二熱熔孔16 內以將該第一殼體10固接于該第二殼體20上。請一并參閱圖3及圖4，組裝殼體組件100時，可按如下工序進行第一步在第一殼體10的第一粘接面12的點膠區F進行點膠，然后將第二殼體20 的第二粘接面22粘合于第一殼體10的第一粘接面12上。在第二粘接面22粘合于第一粘接面12上的同時，第二殼體20上的第一熱熔柱M及第二熱熔柱沈分別穿設于第一殼體 10上的所述第一熱熔孔14及第二熱熔孔16內。本實施例中，點膠時所使用的膠水為慢干膠。第二步將上述第一殼體10和第二殼體20置于壓合治具上，然后通過壓合治具將第一殼體10和第二殼體20緊緊地壓合在一起。待慢干膠凝固后，該第二殼體20便粘合于第一殼體10上。第三步將第二殼體20上第一熱熔柱M及第二熱熔柱沈伸出第一殼體10的部分進行熱熔，使第一熱熔柱M及第二熱熔柱26融化的后分別填充于第一殼體10的第一熱熔孔14及第二熱熔孔16內。殼體組件100便組裝完畢。可以理解，所述熱熔孔不局限于開設于第一殼體10上，也可開設于第二殼體20 上，相應地，所述熱熔柱設于第一殼體10上。本發明的殼體組件100，在組裝的過程中，先通過粘結的方式使第一殼體10和第二殼體20相互固接，然后再通過熱熔的方式使第一殼體10和第二殼體20之間的固接更牢固。
權利要求
1.一種殼體組件，包括一第一殼體及一第二殼體，該第二殼體粘合于該第一殼體上，其特征在于該第一殼體及該第二殼體的一方分別設有若干熱熔柱，另一方設有若干熱熔孔； 每一所述熱熔柱熱熔于其中一所述熱熔孔內。
2.如權利要求1所述的殼體組件，其特征在于所述熱熔柱設于該第一殼體上，所述熱熔孔開設于該第二殼體上，且所述熱熔柱和所述熱熔孔的數量相當。
3.如權利要求1所述的殼體組件，其特征在于所述熱熔柱設于該第二殼體上，所述熱熔孔開設于該第一殼體上，且所述熱熔柱和所述熱熔孔的數量相當。
4.一種殼體組件的組裝方法，該組裝方法用以組裝一殼體組件，包括如下步驟 提供一第一殼體及一第二殼體，該第一殼體及該第二殼體的一方分別設有若干熱熔柱，另一方設有若干熱熔孔；將該第二殼體粘合于第一殼體上，同時使每一所述熱熔柱穿設于其中一所述熱熔孔內；將所述熱熔柱熱熔于所述熱熔孔內。
5.如權利要求4所述的組裝方法，其特征在于當該第二殼體粘合于該第一殼體上后， 將第二殼體壓合于該第一殼體上以使該第一殼體與該第二殼體粘合緊密。
6.如權利要求4所述的組裝方法，其特征在于該第二殼體與該第一殼體粘合過程中使用到的膠水為慢干膠。
7.如權利要求4所述的組裝方法，其特征在于所述熱熔柱設于該第一殼體上，所述熱熔孔開設于該第二殼體上，且所述熱熔柱和所述熱熔孔的數量相當。
8.如權利要求4所述的組裝方法，其特征在于所述熱熔柱設于該第二殼體上，所述熱熔孔開設于該第一殼體上，且所述熱熔柱和所述熱熔孔的數量相當。
全文摘要
一種殼體組件，包括一第一殼體及一第二殼體，該第二殼體粘合于該第一殼體上，該第一殼體及該第二殼體的一方分別設有若干熱熔柱，另一方設有若干熱熔孔；每一所述熱熔柱熱熔于其中一所述熱熔孔內。本發明還提供一種用以組裝上述殼體組件的組裝方法。
文檔編號G12B9/02GK102376372SQ20101025660
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月18日 優先權日2010年8月18日
發明者王堯, 陳冠宏, 魯旭東 申請人:深圳富泰宏精密工業有限公司