專利名稱：微米級平臺微調機構及制造硬盤彈性臂的工作平臺的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種位置調節機構，尤其是涉及一種微米級平臺微調 機構及制造硬盤彈性臂的工作平臺。
背景技術：
在工業自動化生產、檢測設備中，位置調節平臺是常用的設備。但對 于大部分的采用滑動導向或者滾動導向的位置調節平臺，其穩定的定位精
度只能達到o.oi毫米，而現在越來越多的精密設備中需要應用到微米級甚
至亞微米級的精密位置調節，這是現有的位置調節機構所不能實現的。比
如硬盤中的彈性臂是由裝配基板、承載臂、軟電纜等零件通過激光焊接 而完成的部件，在制造過程中，焊接時，各零件之間相對位置要求定位非 常精確，尤其是對安裝硬盤讀寫磁頭的焊盤位置，要求更為精確，因此需 對焊盤位置進行精細調節，需用應用到微米級平臺微調機構。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是彌補以上缺陷，提供一種微米級平
臺微調機構，可以實現微米級和亞微米級的平臺位置調節。
本實用新型的技術問題是通過以下技術方案予以解決的。 這種微米級平臺微調機構，包括基座，基座上設有移動平臺。 這種微米級平臺微調機構的特點在于還包括可驅動移動平臺移動的
細分機構；所述基座為應變梁基座，其上沿移動平臺移動方向設有變形梁，
所述細分機構可通過驅動移動平臺向變形梁施加壓力。
本實用新型的技術問題通過以下技術方案進一步予以解決。 所述變形梁包括X向變形梁和Y向變形梁，所述細分機構包括X方
向細分機構和Y方向細分機構。
所述細分機構包括微分頭和細分器。
所述細分器為凸輪細分器。
所述細分器為斜楔細分器。
本實用新型還提出一種制造硬盤彈性臂的工作平臺，包括工作平臺本體。
這種制造硬盤彈性臂的工作平臺的特點在于所述工作平臺本體上設 有頭部微調機構和尾部微調機構;所述頭部微調機構包括頭部應變梁基座、 設置在頭部變梁基座上的頭部移動平臺和可驅動頭部移動平臺移動的頭部 細分機構，應變梁基座上沿頭部移動平臺移動方向設有頭部變形梁；所述 尾部微調機構包括尾部應變梁基座、設置在尾部變梁基座上的尾部移動平 臺和可驅動尾部移動平臺移動的尾部細分機構,尾部應變梁基座上沿尾部 移動平臺移動方向設有尾部變形梁；所述細分機構可通過驅動移動平臺向 變形梁施加壓力。
所述頭部變形梁包括頭部X向變形梁(12)和頭部Y向變形梁(11)， 所述細分機構包括頭部X方向細分機構和頭部Y方向細分機構。
所述頭部X方向細分機構包括頭部X方向微分頭和頭部X方向細分 器，所述頭部X方向細分器為斜楔細分器或凸輪細分器。
所述頭部Y方向細分機構包括頭部Y方向微分頭和頭部Y方向細分 器，所述頭部Y方向細分器為斜楔細分器或凸輪細分器。
本實用新型與現有技術相比具有以下有益效果采用應變梁結構，利 用變形梁的變形來感應并穩定微小位移，應變梁在調節行程內具有較好的 線性，當對X方向和Y方向調節時，相互干擾很小；采用細分機構，使得 調節的精確度到達微米級，且調節方便，操作靈活。

圖1是本實用新型具體實施方式
的結構示意圖2是本實用新型具體實施方式
的平臺微調機構的示意圖。
具體實施方式

如圖1所示的一種制造硬盤彈性臂的工作平臺，包括工作平臺本體 109，工作平臺本體109上設有頭部微調機構、左側微調結構和右側微調機 構。
以下所述X向和Y向是指圖1或圖2中的水平方向和垂直方向。但是， 對于其他的方向，本實施方式描述的技術方案同樣可以適用，所以也可以 使用X向和Y向來表示。
頭部微調機構、左側微調結構和右側微調機構均為采用應變梁的微米 級平臺微調機構，其工作過程相同。采用應變梁的微米級平臺微調機構基 本結構如圖2所示，包括應變梁基座1和細分機構，應變梁基座l上設置 有移動平臺IO、左、右X向變形梁12、上、下Y向變形梁ll，細分機構 包括X方向細分機構和Y方向細分機構，X方向細分機構包括微分頭5 和細分器4， Y方向細分器包括微分頭3和細分器2。細分器2、 4可以是 凸輪細分器、斜楔細分器或其他各種類型的細分器。微分頭3、 5的最小刻 度是0.01mm，細分器2、 4的細分比例是l(hl。實用時，旋動X方向的微 分頭3 —個最小刻度時即O.Olmm，再經過斜楔細分器進一步細分，細分 器的輸出驅動端的作用力作用在移動平臺10上。由于移動平臺IO的一個 側面緊貼X方向變形梁12，所以X方向變形梁12的X方向在壓力作用下 彈性變形，從而移動平臺10在X向移動0.001mm距離。當反方向旋轉微 分頭3時，X方向變形梁12彈性回位，移動平臺向相反的方向移動。同理， 通過Y方向的細分器和Y方向變形梁11 ，可以使得移動平臺10在X向移 動0.001mm距離。從而實現了微米級的調節分辨率。在實際使用中，也可 以通過旋轉微分頭1/2刻度、1/3刻度，從而實現亞微米級的調節分辨率。 當然，也可以將微分頭的刻度和細分器設置為其他的比率，同樣實現微米
級的調節分辨率。
如圖1所示，硬盤的彈性臂112固定在工作平臺上，焊接其各部位部 件時，可以通過頭部微調機構、左側微調結構和右側微調機構來微調各移 動平臺的位置。頭部應變梁基座104上設有X向變形梁、Y向變形梁和X 方向凸輪細分機構105、 Y方向斜楔細分機構103。通過頭部X向微調旋 鈕106的操作來控制移動平臺在X方向的移動，通過頭部Y向微調旋鈕 101的操作來控制頭部移動平臺在Y方向的移動，移動平臺的移動可以通 過連桿102連動焊接臺，保證焊接時磁頭和彈性臂112精確對位。左側尾 部應變梁基座IIO和右側尾部應變梁基座108上只設有X向變形梁和X向 凸輪細分機構，分別通過左側尾部X向微調旋鈕111和右側尾部X向微調 旋鈕107的操作來控制左、右兩側移動平臺在X方向的移動。
以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細 說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新 型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下, 還可以做出若千簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種微米級平臺微調機構，包括基座(1)，基座(1)上設有移動平臺(10)，其特征在于還包括可驅動移動平臺(10)移動的細分機構；所述基座(1)為應變梁基座，其上沿移動平臺(10)移動方向設有變形梁，所述細分機構可通過驅動移動平臺(10)向變形梁施加壓力。
2. 如權利要求1所述的亞微米級平臺微調機構，其特征在于所述變 形梁包括X向變形梁(12)和Y向變形梁(11)，所述細分機構包括X方 向細分機構和Y方向細分機構。
3. 如權利要求1所述的微米級平臺微調機構，其特征在于所述細分 機構包括微分頭和細分器。
4. 如權利要求3所述的微米級平臺微調機構，其特征在于所述細分 器為凸輪細分器。'
5. 如權利要求3所述的微米級平臺微調機構，其特征在于所述細分器為斜楔細分器。
6. —種制造硬盤彈性臂的工作平臺，包括工作平臺本體，其特征在于 所述工作平臺本體上設有頭部微調機構和尾部微調機構；所述頭部微調機構包括頭部應變梁基座、設置在頭部變梁基座上的頭部移動平臺和可驅動 頭部移動平臺移動的頭部細分機構，應變梁基座上沿頭部移動平臺移動方向設有頭部變形梁；所述尾部微調機構包括尾部應變梁基座、設置在尾部 變梁基座上的尾部移動平臺和可驅動尾部移動平臺移動的尾部細分機構， 尾部應變梁基座上沿尾部移動平臺移動方向設有尾部變形梁；所述細分機 構可通過驅動移動平臺向變形梁施加壓力。
7. 如權利要求6所述的制造硬盤彈性臂的工作平臺，其特征在于所 述頭部變形梁包括頭部X向變形梁(12)和頭部Y向變形梁(11)，所述 細分機構包括頭部X方向細分機構和頭部Y方向細分機構。
8. 如權利要求7所述的制造硬盤彈性臂的工作平臺，其特征在于所述頭部X方向細分機構包括頭部X方向微分頭和頭部X方向細分器，所 述頭部X方向細分器為斜楔細分器或凸輪細分器。
9. 如權利要求7所述的制造硬盤彈性臂的工作平臺，其特征在于所述頭部Y方向細分機構包括頭部Y方向微分頭和頭部Y方向細分器，所 述頭部Y方向細分器為斜楔細分器或凸輪細分器。
專利摘要一種微米級平臺微調機構及制造硬盤彈性臂的工作平臺，平臺微調機構包括基座，基座上設有移動平臺，其特點在于還包括可驅動移動平臺移動的細分機構；基座為應變梁基座，其上沿移動平臺移動方向設有變形梁，細分機構可通過驅動移動平臺向變形梁施加壓力。細分機構包括微分頭和細分器。細分器為凸輪細分器、斜楔細分器或其他形式的細分器，通過細分器的細分，平臺每次移動距離可在0.001mm以內，從而實現微米級的調節。本實用新型采用應變梁結構，利用變形梁的變形來感應并穩定微小位移，應變梁在調節行程內具有較好的線性，當對X方向和Y方向調節時，相互干擾小；采用細分機構，使得調節的精確度到達微米級，且調節方便，操作靈活。
文檔編號G12B5/00GK201185090SQ20082009191
公開日2009年1月21日 申請日期2008年1月28日 優先權日2008年1月28日
發明者李秋池 申請人:科瑞自動化技術(深圳)有限公司