專利名稱：一種安裝球形觸點陣列封裝芯片的電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路，尤其涉及一種安裝球形觸點陣列封裝芯片的電路板。
背景技術：
對芯片的散熱，通常使用加散熱片的方法。但對一些特殊封裝的芯片，僅加散熱片是不能解決問題的，如對陶瓷外殼的球形觸點陣列CBGA芯片，即Ceramic Ball Grid Array，陶瓷外殼的球形觸點陣列，這種芯片采用表面貼裝形的封裝形式，在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配大規模集成電路LSI后用模壓樹脂或灌封方法進行密封，僅在芯片項部加散熱片并不能很好地解決散熱問題，當環境溫度較高時，這種陶瓷外殼的球形觸點陣列CBGA芯片就有可能工作不正常，從而影響整個系統的正常工作。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種散熱性能好的安裝球形觸點陣列封裝芯片的電路板。
本實用新型所采用的技術方案為在安裝球形觸點陣列封裝芯片的印刷電路板PCB的接地焊球區域設有多個線路通孔；在電路板PCB的元件面TOP，接地焊球區域中的接地焊球用導線與線路通孔相連接；在印刷電路板PCB的底面BOTTOM，線路通孔與印刷電路板PCB上其他的接地孔用整塊金屬箔板連接；所述的接地焊球用整塊金屬箔板與線路通孔相連接；所述的接地焊球用粗導線與線路通孔相連接；所述的線路通孔與電路板PCB上其他的接地孔用整塊銅箔連接。
本實用新型的原理和有益效果為在一般情況下，通過焊球從芯片內核junction到芯片底部back side的熱阻是10-15度/w，而通過芯片頂蓋從junction到芯片頂部top side的熱阻是40度/w，因此為了使芯片具有良好的散熱性能，可使陶瓷外殼的球形觸點陣列CBGA芯片的中心焊球與電路板PCB產生良好的熱接觸，通過電路板PCB來散熱，在本實用新型中，利用芯片底部的接地焊球通過接地焊球與線路通孔的電導通向電路板PCB散熱，采用整塊金屬箔板使電路板PCB的底面形成一個大的散熱片，達到良好的散熱效果。


圖1為本實用新型中電路板元件面示意圖；圖2為本實用新型中電路板底面示意圖。
具體實施方式
下面根據附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明根據圖1和圖2，在本實用新型中，在安裝球形觸點陣列封裝芯片的電路板PCB的接地焊球區域1開設多個線路通孔1b，如圖1和圖2所示的線路通孔1b。
如圖1所示，在電路板PCB的元件面TOP，將接地焊球區域1中的接地焊球1a采用粗導線與線路通孔1b相連接，在這里，接地焊球1a也可采用整塊金屬箔板與線路通孔1b相連接。
如圖2所示，在電路板PCB的底面BOTTOM，將線路通孔1b與電路板PCB上其他的接地孔用整塊金屬箔板2，如銅箔連接，如圖2中所顯示的大塊整體相連的淺色部位。
在實際處理中，對電路板PCB上其他電路布局、布線基本保持不變，在電路板PCB的底面BOTTOM，適當移開芯片底部的一些濾波電路，盡可能地將線路通孔1b與周圍的接地孔用銅箔連接在一起，這樣大塊的銅箔就可作為放置在芯片底部的散熱片了。
權利要求1.一種安裝球形觸點陣列封裝芯片的電路板，其特征在于在安裝球形觸點陣列封裝芯片的印刷電路板PCB的接地焊球區域(1)設有多個線路通孔(1b)；在電路板PCB的元件面TOP，接地焊球區域(1)中的接地焊球(1a)用導線與線路通孔(1b)相連接；在印刷電路板PCB的底面BOTTOM，線路通孔(1b)與印刷電路板PCB上其他的接地孔用整塊金屬箔板(2)連接。
2.根據權利要求1所述的安裝球形觸點陣列封裝芯片的電路板，其特征在于所述的接地焊球(1a)用整塊金屬箔板與線路通孔(1b)相連接。
3.根據權利要求1所述的安裝球形觸點陣列封裝芯片的電路板，其特征在于所述的接地焊球(1a)用粗導線與線路通孔(1b)相連接。
4.根據權利要求1所述的安裝球形觸點陣列封裝芯片的電路板，其特征在于所述的線路通孔(1b)與電路板PCB上其他的接地孔用整塊銅箔連接。
專利摘要本實用新型是涉及印刷電路的一種安裝球形觸點陣列封裝芯片的電路板，在安裝球形觸點陣列封裝芯片的電路板的接地焊球區域開設多個線路通孔，在電路板的元件面，將接地焊球區域中的地焊球采用導線與線路通孔相連接，在電路板的底面，將線路通孔與電路板上其他的接地孔用整塊金屬箔板連接；在電路板的元件面，地焊球可采用整塊金屬箔板與線路通孔相連接；在電路板的底面，線路通孔與電路板上其他的接地孔用整塊銅箔連接，本實用新型對于球形觸點陣列封裝芯片散熱性能好。
文檔編號H05K1/18GK2601462SQ0228727
公開日2004年1月28日 申請日期2002年11月14日 優先權日2002年11月14日
發明者李智中 申請人:華為技術有限公司