專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發明有關一種散熱裝置，尤其是一種用在微處理器上的散熱裝置。
微處理器高速運行所產生的熱量需要一個穩固高效的散熱裝置來散熱，相關的現有技術請參照中國臺灣專利申請第86206479號及第86209903號等案。現有的散熱裝置如

圖1所示，該散熱裝置5包括散熱器7及固持機構6，其中散熱器7包括若干散熱片71及設在散熱器7中間的固定部72。用來將散熱器7固定在微處理器8上方的固持機構6包括將散熱器7、固持在微處理器8上方的固定片61以及螺釘62，其中固定片61包括設在中央呈“ㄇ”形狀的固定座611及處于兩端的卡扣部612，該卡扣部612扣持在微處理器8邊緣，而上述固定座611設有容納上述螺釘62的支撐孔613。
組裝時，首先將散熱器7放置在微處理器8的上方，接著將固定片61對應著散熱器7的固定部72組裝，按壓固定片61的兩端使卡扣部612扣持在微處理器8的邊緣，然后將螺釘62旋入支撐孔613中而抵壓在固定部72上，隨著螺釘62的向下旋動，螺釘62施加在固定部72上的彈性壓力增加，因此固持機構6可將散熱器7穩定固持在微處理器8的上方。
但是，微處理器8的中間位置常會產生較多的熱量，而前述固定部72設在散熱器7的中間位置，這必然減少散熱器7中間所設散熱片71的數量，從而影響散熱器7的散熱效果，因此，該散熱裝置5仍有進一步改進的必要。
本發明的目的在于提供一種可達到良好散熱效果的散熱裝置。
本發明的目的是這樣實現的散熱裝置包括散熱器和用來固持散熱器及微處理器的固持機構。其中散熱器固定在微處理器的上方，包括若干散熱片和設在四周的固定部。固持機構包括基體、設在基體兩側的固持部以及固定在固持部上的固持體，其中固持部具有兩個相對的第一側面和與第一側面相鄰的第二側面，第一側面上設有卡持體，而第二側面上設有卡扣體。固持體設有壓持在上述固定部上的抵壓部、抵壓在基體底部上的抵靠部及卡扣在上述卡扣體上的卡扣部。
由于采用上述結構，本發明散熱裝置的散熱器可穩定固持在微處理器上，從而能達到良好的散熱效果。
下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的說明。
圖1是現有散熱裝置的立體分解圖。
圖2是本發明散熱裝置的立體分解圖。
圖3是本發明散熱裝置中固持體的立體圖。
圖4是本發明散熱裝置組裝過程中的示意圖。
圖5是本發明散熱裝置的組裝圖。
請參照圖2及圖3所示，本發明散熱裝置包括散熱器2和固持機構3，其中散熱器2固定在微處理器4的上方，包括若干散熱片21及設在散熱器2四周的固定部22。用來固持散熱器2和微處理器4的固持機構3包括基體30、一對設在基體30兩側的固持部31以及固定在上述固持部31上的固持體32。其中基體30在本實施例中是固定微處理器4的插座連接器，而固持部31具有兩相對的第一側面311及與第一側面311相鄰的第二側面312，其中第一側面311設有卡持體313，而第二側面312中部設有卡扣體314。固持體32包括一體成形的縱長體320和設在縱長體320兩端的彎折部321，其中縱長體320具有壓持在上述固定部22上的抵壓部322、設在底部的抵靠部326以及設在兩端用來容納上述卡持體313的卡持部327。彎折部321在遠離縱長體320的一端設有卡扣在卡扣體314上的卡扣部，該卡扣部在本實施例中是凹口325，上述凹口325的上方水平彎折形成便于手工裝配的按壓部323，而下方設有逐漸向外延伸便于組裝的導引部324。
請參照圖4及圖5所示，在組裝過程中，先將基體30和固持部31安裝在電路板5上，再將微處理器4固定在基體30中，然后將散熱器2放置在微處理器4的上方。固持體32從固持部31的兩側安裝，先使抵靠部326抵靠在基體30的底部上，并使上述卡持體313收容在卡持部327中。此時，抵壓部322位于固定部22的上方，而導引部324的下端內側面抵觸到卡扣體314。然后下壓按壓部323使導引部324沿卡扣體314的外側向下移動，導引部324受卡扣體314的作用向外產生彈性變形，使凹口325能卡扣在卡扣體314上，且縱長體320貼靠在上述第一側面311上。在按壓過程中，抵壓部322產生彈性彎形，而固定部22對抵壓部322的彈性力具有反作用，所以，固持體32產生向外翻轉的趨勢。而固持部31的第一側面311對縱長體320和卡扣體314對凹口325均產生方向相反的作用力來阻止其翻轉。這樣，散熱器2便穩定固持在微處理器4的上方。
由于本發明散熱裝置的固定部22設置在散熱器2的兩側，所以散熱器2中間可設有較多散熱片21來散熱，因此，該散熱裝置可達到很好的散熱效果。另，按壓部323位于固持部31的上方，在安裝過程中不受散熱片21的阻礙，因此，該散熱裝置安裝和拆卸都比較方便。
權利要求
1.一種用在微處理器上的散熱裝置包括散熱器以及用來固持散熱器和微處理器的固持機構，其中散熱器固定在微處理器的上方，包括若干散熱片和設在其四周的固定部，固持機構包括基體、固持部以及固持體，其中基體用來固定微處理器，而設在基體兩側的固持部具有第一側面和第二側面，上述固持體固定在上述固持部上，其特征在于上述第二側面上設有卡扣體，而每一固持體設有抵壓在上述固定部上的抵壓部、抵靠在上述基體底部上的抵靠部及卡扣在上述卡扣體的卡扣部。
2.如權利要求1所述的電子卡連接器，其特征在于上述第一側面上設有卡持體。
3.如權利要求2所述的電子卡連接器，其特征在于固持體設有卡持在上述卡持體上的卡持部。
4.如權利要求1所述的電子卡連接器，其特征在于固持體在卡扣部上方設有便于手工按壓的按壓部。
5.如權利要求1所述的的電子卡連接器，其特征在于固持體在卡扣部的下方設有導引部。
全文摘要
一種用在微處理器上的散熱裝置包括散熱器和固持機構,其中散熱器固定在微處理器的上方,其包括若干散熱片和設在其邊緣的固定部。用來固持散熱器及微處理器的固持機構包括基體、設在基體兩側的固持部和固定在固持部上的固持體,其中固持部具有相對的第一側面和與其相鄰的第二側面,該第一側面上設有卡持體,而第二側面上設有卡扣體。固持體設有壓持上述固定部的抵壓部、抵壓基體底部的抵靠部以及卡扣在上述卡扣體上的卡扣部。
文檔編號H05K7/12GK1361460SQ00137709
公開日2002年7月31日 申請日期2000年12月25日 優先權日2000年12月25日
發明者余宏基, 米山厚 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司