一種低功耗帶限放光接收器件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及通信行業中的一種光通信器件，具體涉及一種低功耗帶限放光接收器件。
【背景技術】
[0002]在光傳輸系統中一般都包括一個信號接收用的光接收器件，光接收器件中包括一個用于擺放芯片和元器件的管殼、一個光學透鏡、尾纖組成。光信號通過光纖傳輸給探測器芯片，并由探測器芯片轉成電信號，電信號經過跨阻放大器將電流信號放大從而實現光信號轉換為電信號，再經過光纜傳輸。
[0003]在光傳輸系統應用中，有兩個重要的技術要求是設計者特別關心的:一是光信號變成電信號并能被有效識別的轉化效率，通常說接收機的靈敏度；另一個是光接收器件的功耗是否足夠小。
[0004]目前很多公司都采用高性能低功耗的放大器芯片來設計系統所需要的光接收機，但是這種做法有以下兩個缺點:
[0005]I)放大器芯片需要從國外進口而且價格昂貴；
[0006]2)目前所采用的放大器芯片未能將限幅放大器集成到一起，需要額外配置，這樣功耗必然會進一步增加。
[0007]從以上分析可以看出，目前還沒有一款光接收機能夠將限幅放大器集成到內部并有效低降低功耗。
【實用新型內容】
[0008]本實用新型的目的在于:針對現有技術中存在的上述技術問題，提供一種適合于光傳輸的低功耗接收器，經過線路優化提高了光接收效率，內部集成了限幅放大器，使得光接收機成本得到了較大幅度的降低。
[0009]本實用新型是通過以下技術方案實現的:
[0010]一種低功耗帶限放光接收器件，包括光探測器芯片和放大器芯片，所述放大器芯片內集成有限幅放大器，所述光探測器芯片與放大器芯片相連接。
[0011]作為優選，在所述光探測器芯片與放大器芯片之間設有InF的打線電容。
[0012]作為優選，所述光探測器芯片與放大器芯片采用金線相連，所述金線采用25微米高純度金絲。
[0013]作為優選，所述光探測器芯片采用WOORIRO公司生產的PD，所述放大器芯片采用Lightsemi 公司生產的 LS1191。
[0014]綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是:
[0015]1、與現有技術相比，本實用新型經過線路優化提高了光接收效率，放大器的內部集成了限幅放大器，不僅使得光接收機成本得到了較大幅度的降低，還進一步降低了光接收器件的功耗。
[0016]2、本實用新型的光接收器件適用于各種形狀與結構的通信設備，不改變現行標準，具有光路和機械結構方面和現有光接收器件一致的優點，同時，本實用新型選用的材料均滿足高可靠性的要求，適合用于中長距離光傳輸系統。
【附圖說明】
[0017]本實用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中:
[0018]圖1是光接收器件外部結構示意圖；
[0019]圖2是光接收器件內部結構示意圖；
[0020]圖3是光接收器件原理圖；
[0021 ] 圖中標記:1-電容，2-光探測器芯片，3-放大器芯片，4-尾纖接頭，5-尾纖，6_管殼。
【具體實施方式】
[0022]現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
[0023]如圖1至圖3所示，一種低功耗帶限放光接收器件，包括光探測器芯片2和放大器芯片3，所述放大器芯片3內集成有限幅放大器，所述光探測器芯片2與放大器芯片3相連接，所述光探測器芯片2與放大器芯片3采用25微米高純度金絲相連。
[0024]在所述光探測器芯片2與放大器芯片3之間設有InF的打線電容I。所述光探測器芯片2采用WOORIRO公司生產的H)，所述放大器芯片3采用Lightsemi公司生產的LS1191。
[0025]光探測器芯片2的正負極分別連接PDA和H)C，VCC1連接Inf電容I，將芯片與光學透鏡進行密封封焊，再將該半成品用激光焊接工藝和尾纖5連接即可。本實用新型結構符合主流應用，通過將芯片、放大器、電容等元器件放到密封的管殼6內部，再用尾纖5將光引入，通過尾纖接頭4接入設備。
[0026]本實用新型經過測試關鍵指標如下:
[0027]光接收靈敏度:-21dBm(測試條件:BER= E-12，PRBS = 231_1)
[0028]光接收機功耗:105.6mff(含限幅放大器)
[0029]同等條件下其它公司制作的產品指標如下:
[0030]光接收靈敏度:-18.5dBm(測試條件:BER = E-12，PRBS = 231_1)
[0031]光接收機功耗:240mW(含限幅放大器)
[0032]由該測試可以看出，在相同的測試條件下，本實用新型在光接收機的功耗上存在明顯的優勢，具有高靈敏度、低功耗的優點。
[0033]以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型。本實用新型擴展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。
【主權項】
1.一種低功耗帶限放光接收器件，其特征在于，包括光探測器芯片和放大器芯片，所述放大器芯片內集成有限幅放大器，所述光探測器芯片與放大器芯片相連接。
2.如權利要求1所述的一種低功耗帶限放光接收器件，其特征在于，在所述光探測器芯片與放大器芯片之間設有InF的打線電容。
3.如權利要求1或2所述的一種低功耗帶限放光接收器件，其特征在于，所述光探測器芯片與放大器芯片采用金線相連。
4.如權利要求3所述的一種低功耗帶限放光接收器件，其特征在于，所述金線采用25微米高純度金絲。
5.如權利要求1或2所述的一種低功耗帶限放光接收器件，其特征在于，所述光探測器芯片采用WOORIRO公司生產的H)。
6.如權利要求1或2所述的一種低功耗帶限放光接收器件，其特征在于，所述放大器芯片采用Lightsemi公司生產的LS1191。
【專利摘要】本實用新型涉及一種低功耗帶限放光接收器件，包括光探測器芯片和放大器芯片，所述放大器芯片內集成有限幅放大器，所述光探測器芯片與放大器芯片相連接。與現有技術相比，本實用新型經過線路優化提高了光接收效率，放大器的內部集成了限幅放大器，不僅使得光接收機成本得到了較大幅度的降低，還進一步降低了光接收器件的功耗；另外，本實用新型的光接收器件適用于各種形狀與結構的通信設備，不改變現行標準，具有光路和機械結構方面和現有光接收器件一致的優點，同時，本實用新型選用的材料均滿足高可靠性的要求，適合用于中長距離光傳輸系統。
【IPC分類】H04B10-60, G02B6-42
【公開號】CN204442385
【申請號】CN201520164588
【發明人】徐祥
【申請人】銘鑫光電科技（鎮江）有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年3月19日