一種帶有凸臺銅柱散熱的pcb板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶有凸臺銅柱散熱的PCB板，包括鋁基板、凸臺銅柱和芯片，所述鋁基板的一面印刷有第一印刷線路，所述鋁基板的另一面印刷有第二印刷線路，第二印刷線路之間設有第二臺階孔，所述鋁基板的上方設有凸臺銅柱，凸臺銅柱的外側設有白色BT基板，所述白色BT基板的底部通過銅箔焊接在鋁基板上，白色BT基板的上方通過專用膠與截面呈T形的固晶面銅片粘接，所述固晶面銅片的一端與凸臺銅柱的上端連接，固晶面銅片的另一端與鋁基板連接，所述凸臺銅柱的上方設有芯片，芯片的外側包裹有固晶膠。本實用新型保證了導電性和穩定性，提高了散熱效果，且避免了銅柱的掉落的風險。
【專利說明】
一種帶有凸臺銅柱散熱的PCB板
技術領域
[0001]本實用新型涉及PCB板設備技術領域，具體為一種帶有凸臺銅柱散熱的PCB板。【背景技術】
[0002]PCB板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。目前，市面上的PCB板有通過銅針或銅粒進行散熱，但是銅針或銅粒與芯片和固晶面銅箱是通過先打孔斷開，再采用外力擠壓或其他的方式進行再連接，這樣會導致銅針或銅粒固晶面銅箱的穩定性和導電性變差，同時因銅針或銅粒上下一樣大的，則銅針或銅粒存在掉落的風險，而且芯片與銅針或銅粒的接觸面積比凸臺銅柱小，散熱效果差。
【發明內容】

[0003]本實用新型的目的在于提供一種帶有凸臺銅柱散熱的PCB板，以解決上述【背景技術】中提出的問題。
[0004]為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案:一種帶有凸臺銅柱散熱的PCB 板，包括鋁基板、凸臺銅柱和芯片，鋁基板的一面印刷有第一印刷線路，第一印刷線路之間設有第一臺階孔，鋁基板的另一面印刷有第二印刷線路，第二印刷線路之間設有第二臺階孔，鋁基板的上方設有凸臺銅柱，凸臺銅柱的外側設有白色BT基板，白色BT基板的底部通過銅箱焊接在鋁基板上，白色BT基板的上方通過專用膠與截面呈T形的固晶面銅片粘接，固晶面銅片的一端與凸臺銅柱的上端連接，固晶面銅片的另一端與鋁基板連接，凸臺銅柱的上方設有芯片，芯片的外側包裹有固晶膠，且固晶膠的底部粘接在固晶面凸臺銅片上。
[0005]進一步，所述凸臺銅柱形狀為凸臺形。
[0006]進一步，所述凸臺銅柱的上端的直徑大于凸臺銅柱的下端的直徑，不存在掉落風險。
[0007]進一步，所述固晶面銅片和芯片皆與凸臺銅柱上方的凸臺銅箱為整體結構。
[0008]進一步，所述凸臺銅柱一側的固晶面銅片與芯片的正極電連接，凸臺銅柱另一側的固晶面銅片與芯片的負極電連接。
[0009]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:該設備由于凸臺銅柱的形狀為凸臺形，并且固晶面銅片和芯片皆與凸臺銅柱上方的凸臺銅箱為整體結構，保證了設備的導電性和穩定性，同時因為凸臺銅柱的上端的直徑大于凸臺銅柱的下端的直徑，增加了凸臺銅柱與芯片的接觸面積，提高了散熱效果，且避免了銅柱的掉落的風險。【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0011]圖2為本實用新型的第一線路結構示意圖；
[0012]圖3為本實用新型的第一臺階孔結構示意圖；
[0013]圖4為本實用新型的第二線路結構示意圖；
[0014]圖5為本實用新型的第二臺階孔結構示意圖。[〇〇15]圖中:1-錯基板;2-銅箱;3-凸臺銅柱;4-白色BT基板;5-固晶面銅片;6-專用膠;7-芯片;8-固晶膠;9-第一印刷線路;10-第一臺階孔;11-第二印刷線路;12-第二臺階孔。【具體實施方式】
[0016]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0017]請參閱圖1-5,本實用新型提供的一種實施例:一種帶有凸臺銅柱散熱的PCB板，包括鋁基板1、凸臺銅柱3和芯片7,鋁基板1的一面印刷有第一印刷線路9,第一印刷線路9之間設有第一臺階孔10,鋁基板1的另一面印刷有第二印刷線路11，第二印刷線路11之間設有第二臺階孔12,鋁基板1的上方設有凸臺銅柱3,凸臺銅柱3的外側設有白色BT基板4,白色BT基板4的底部通過銅箱2焊接在鋁基板1上，白色BT基板4的上方通過專用膠6與截面呈T形的固晶面銅片5粘接，固晶面銅片5的一端與凸臺銅柱3的上端連接，固晶面銅片5的另一端與鋁基板1連接，凸臺銅柱3的上方設有芯片7,芯片7的外側包裹有固晶膠8,且固晶膠8的底部粘接在固晶面凸臺銅片5上，凸臺銅柱3形狀為凸臺形，凸臺銅柱3的上端的直徑大于凸臺銅柱 3的下端的直徑，固晶面銅片5和芯片7皆與凸臺銅柱3上方的凸臺銅箱為整體結構，凸臺銅柱3—側的固晶面銅片5與芯片7的正極電連接，凸臺銅柱3另一側的固晶面銅片5與芯片7的負極電連接。[〇〇18]工作原理:PCB基板進行封裝后，形成LED燈珠，燈珠進行焊接到外部基板上，經過通電后，芯片7正極和負極相連，芯片7就會發光，同時由于芯片7由固晶膠8進行包裹著，形成了一個封閉的內部空間，芯片7會產生熱量，熱量通過凸臺銅柱3傳遞到鋁基板1上，再由鋁基板1進行散熱，這樣就保證了固晶膠8內的溫度穩定不會升高，延長了LED的壽命，避免了 LED因溫度過高造成死燈現象。
[0019]對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
【主權項】
1.一種帶有凸臺銅柱散熱的PCB板，其特征在于:包括鋁基板(1)、凸臺銅柱(3)和芯片 (7)，鋁基板(1)的一面印刷有第一印刷線路(9)，第一印刷線路(9)之間設有第一臺階孔 (10)，鋁基板(1)的另一面印刷有第二印刷線路(11)，第二印刷線路(11)之間設有第二臺階 孔(12)，鋁基板(1)的上方設有凸臺銅柱(3)，凸臺銅柱(3)的外側設有白色BT基板(4)，白色 BT基板(4)的底部通過銅箱(2)焊接在鋁基板(1)上，白色BT基板(4)的上方通過專用膠(6) 與截面呈T形的固晶面銅片(5)粘接，固晶面銅片(5)的一端與凸臺銅柱(3)的上端連接，固 晶面銅片(5)的另一端與鋁基板(1)連接，凸臺銅柱(3)的上方設有芯片(7)，芯片(7)的外側 包裹有固晶膠(8)，且固晶膠(8)的底部粘接在固晶面凸臺銅片(5)上。2.根據權利要求1所述的一種帶有凸臺銅柱散熱的PCB板，其特征在于:所述凸臺銅柱 (3)形狀為凸臺形。3.根據權利要求1所述的一種帶有凸臺銅柱散熱的PCB板，其特征在于:所述凸臺銅柱 (3)的上端的直徑大于凸臺銅柱(3)的下端的直徑。4.根據權利要求1所述的一種帶有凸臺銅柱散熱的PCB板，其特征在于:所述固晶面銅 片(5)和芯片(7)皆與凸臺銅柱(3)上方的凸臺銅箱為整體結構。5.根據權利要求1所述的一種帶有凸臺銅柱散熱的PCB板，其特征在于:所述凸臺銅柱 (3)—側的固晶面銅片(5)與芯片(7)的正極電連接，凸臺銅柱(3)另一側的固晶面銅片(5) 與芯片(7)的負極電連接。
【文檔編號】H05K1/18GK205611069SQ201620301464
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年4月13日
【發明人】劉永
【申請人】劉永