半孔板的加工方法
【專利摘要】本發明公開一種半孔板的加工方法，包括以下步驟：將制備半孔板的板材經過開料、內層圖形、層壓、鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層圖形、鍍水金處理，得板材2；絲印塞孔：對所述板材2上的待銑半孔的圓孔內使用耐酸性蝕刻油墨采取絲印方式進行塞孔并烘烤；銑半孔：對絲印塞孔后的所述待銑半孔的圓孔進行銑半孔處理，形成半孔；褪膜：將經過銑半孔處理的板材2進行褪膜處理。本發明加工方法不僅可使銑半孔后存在毛刺品質異樣的問題得到徹底改善，無須手工修理或打磨處理，提高了生產效率，同時避免了因修理而導致的品質報廢，提升了產品一次性合格率；且塞孔所用油墨、干膜在堿性蝕刻前的褪膜工序時在短時間內完全去除，褪膜完全，不影響蝕刻。
【專利說明】
半孔板的加工方法
技術領域
[0001 ]本發明涉及PCB制造領域，特別是涉及一種半孔板的加工方法。
【背景技術】
[0002]鍍水金板以其散熱快，耐磨性良好，生產成本低，綠色經濟等各種優點，廣泛用于各種電子產品中。其中COB (chip-on-board芯片封裝技術)技術，也經常使用鍍水金表面處理方式，但因其組裝特征，常有半孔制作要求。而常規工藝使用鉆銑方式，將半孔銑出，因受金屬延展性影響，孔邊容易殘留毛刺。人工修理需要花費大量人員工時。修理不當易產生短路等品質異常。現有鍍水金半孔板工藝流程如下:開料—內層—層壓—鉆孔—沉銅—全板電鍍—外層圖形—鍍水金—銑半孔—堿性蝕刻—外層檢查—阻焊—字符—外形銑邊—電測—成檢—包裝。
[0003]依目前工藝流程主要存在以下兩種缺點:
[0004]a)半孔工序在鍍水金后。其孔型原為全圓型，中心空，銑半孔時因銑刀高速運轉，向心力較大，而孔位受力面積小，孔內電鍍銅層，鎳金層受其影響，易被拉扯帶出，而造成孔內開路或孔內披鋒等品質異常。
[0005]b)因銑半孔時孔中心懸空，因孔口受力較大，孔內銅層及鎳金層易被拉扯帶出，引起孔內披鋒異常等品質異常，堿性蝕刻無法將披鋒蝕刻干凈，須安排人員工進行修理(見圖1)，若孔位較近時，修理不當，容易造成開路或短路等品質隱患。
【發明內容】
[0006]基于此，有必要針對上述問題，提供一種半孔板的加工方法。
[0007]具體技術方案如下:
[0008]—種半孔板的加工方法，包括以下步驟:
[0009]將制備半孔板的板材經過開料、內層圖形、層壓、鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層圖形、鍍水金處理，得板材2;所述鉆孔步驟包括在所述板材上鉆出待銑半孔的圓孔；
[0010]絲印塞孔:對所述板材2上的待銑半孔的圓孔內使用耐酸性蝕刻油墨采取絲印方式進行塞孔并烘烤；
[0011 ] 銑半孔:對絲印塞孔后的所述待銑半孔的圓孔進行銑半孔處理，形成半孔；
[0012]褪膜:將經過銑半孔處理的板材2進行褪膜處理；
[0013]按常規進行后續工序，得半孔板。
[0014]在其中一些實施例中，所述耐酸性蝕刻油墨的粘度為200?350ps/m。優選改粘度范圍的耐酸性蝕刻油墨配合辦發明絲印塞孔工序可更好的覆蓋圓孔，并且在褪膜工序中油墨去除更徹底，無殘留。
[0015]在其中一些實施例中，所述絲印塞孔步驟中的絲印網目為77?90T。
[0016]在其中一些實施例中，所述絲印塞孔后的烘烤步驟為115?120°C烘烤28?30min。115?120°C烘烤28?30min，因烘烤溫度較低(低于140°C)可使油墨不完全固化，褪膜更加徹底無殘留，且褪膜時間短，效率高。
[0017]在其中一些實施例中，所述絲印塞孔的下油點的圓心與所述待銑半孔的圓孔的圓心重合，且所述下油點的直徑比所述待銑半孔的圓孔的直徑大0.4mm。通過設置優選的下油點尺寸可以更好的將油墨覆蓋全孔。
[0018]在其中一些實施例中，所述褪膜步驟的時間為28?30s。采用本發明技術方案進行半孔板加工，褪膜時間控制在28?30s即可以達到完全褪膜無殘留的效果。
[0019]本發明相對現有技術的優點以及有益效果為:
[0020]本發明針對現有技術的缺陷，在鍍水金后以及銑半孔前，采用絲印塞孔的方式將優選的油墨對塞入待銑半孔的圓孔內，將孔內均勻塞滿油墨，然后再進行烘烤固化油墨，增大孔口受力面積，減少受力區域壓強，使進行銑半孔工序時，孔內金屬不會被銑刀扯出，從而保證銑孔品質。
[0021]由于本發明采用油墨對待銑半孔的圓孔進行塞孔，則后續工序中如果油墨去除不盡，會對半孔板的質量產生影響，甚至會造成報廢的后果，通過本發明優選絲印塞孔方式，配合優選的油墨，孔內塞油率為90%以上，不僅可使銑半孔后存在毛刺品質異樣的問題得到徹底改善，無須手工修理或打磨處理，提高了生產效率，同時避免了因修理而導致的品質報廢，提升了產品一次性合格率;進一步地，通過本發明選取的絲印塞孔方式以及配合優選的各項參數，可使塞孔所用油墨以及干膜在堿性蝕刻前的退膜工序時在短時間內完全去除，褪膜完全，不影響蝕刻等后續工序以及半孔板的質量。
【附圖說明】
[0022]圖1為現有技術中板材在進行銑半孔工序的局部結構示意圖，其中1-A為進行銑半孔工序開始前的板材的局部結構示意圖，10為待銑半孔的圓孔，1-B為銑半孔時的板材的局部結構示意圖，圖中的箭頭為銑半孔的位置，1-C為銑半孔后的板材的局部結構示意圖；
[0023]圖2為本發明一實施例的半孔板在進行絲印塞孔、銑半孔、褪膜工序中的局部結構示意圖，其中2-A為進行銑半孔工序開始前的板材的局部結構示意圖，10為待銑半孔的圓孔，2-B為對待銑半孔的圓孔進行了絲印塞孔工序后的板材的局部結構示意圖，2-C為對絲印塞孔后的待銑半孔的圓孔進行銑半孔的板材的局部結構示意圖，圖中的箭頭為銑半孔的位置，2-D為銑半孔后的板材的局部結構示意圖，2-E為褪膜后的板材的局部結構示意圖。
【具體實施方式】
[0024]以下通過實施例進一步說明本發明。
[0025]本發明中所用原料均為市售普通產品，其中:
[0026]耐酸性蝕刻油墨KSM-201，由廣信公司提供。
[0027]實施例1
[0028]—種半孔板的加工方法，包括以下步驟:
[0029]將制備半孔板的板材按常規進行開料、內層圖形、層壓、鉆孔、沉銅、全板電鍍、夕卜層圖形、鍍水金工序處理后，得板材2;鉆孔步驟包括在板材上鉆出不需要銑半孔的圓孔(包括所有設計所需的圓孔)以及待銑半孔的圓孔100;
[0030]鍍水金工序具體為通過全板鍍水金方式對板材上的圖形以及圓孔進行鍍銅和鍍鎳金；
[0031]絲印塞孔:在鍍水金工序后，對板材2上的待銑半孔的圓孔100內使用耐酸性蝕刻油墨KSM-201(粘度為200ps/m)采取絲印方式進行塞孔。上述絲印塞孔步驟中的絲印網目為90T，絲印塞孔的下油點的圓心與所述待銑半孔的圓孔100的圓心重合，且所述下油點的直徑比所述待銑半孔的圓孔100的直徑大0.4mm。絲印塞孔后烘烤120°C烘烤30min。
[0032]銑半孔:對塞孔后的待銑半孔的圓孔100進行銑半孔處理，形成半孔；
[0033]褪膜:將經過銑半孔處理的板材2不經浸泡，直接放入褪膜機褪膜，褪膜液為5%的氫氧化鈉溶液，褪膜時間為30s，去除半孔內以及表面的油墨和外層干膜；
[0034]蝕刻:將褪膜后的板材2放入褪膜機進行蝕刻以去掉板材2上未經鍍水金處理部分的銅層，包括半孔之間的銅層，使半孔之間不通過銅層連通，蝕刻液為氨水、氯化銅和氯化銨的混合液體，氨水:氯化銅:氯化銨的質量比為3:1:3，蝕刻溫度為50 0C，蝕刻時間為30s;
[0035]按常規進行外層檢查、阻焊、字符、外形銑邊、電測、成檢、包裝處理，得半孔板。
[0036]上述部分工藝過程中的半孔板的局部結構示意圖請見圖2。
[0037]實施例1絲印塞孔工序后的待銑半孔的圓孔100邊緣油墨均勻，易于褪膜品質管控，褪膜工序后半孔內的油墨清除徹底，褪膜完全，最終所得半孔板無孔內開路或者孔內披鋒等品質異常的情況。
[0038]實施例2
[0039]一種半孔板的加工方法，與實施例1基本相同，除烘烤為115°C烘烤30min。
[0040]實施例2絲印塞孔工序后的待銑半孔的圓孔100邊緣油墨均勻，易于褪膜品質管控，褪膜工序后半孔內的油墨清除徹底，褪膜完全，最終所得半孔板無孔內開路或者孔內披鋒等品質異常的情況。
[0041 ] 實施例3
[0042]—種半孔板的加工方法，與實施例1基本相同，除耐酸性蝕刻油墨的粘度為350ps/mD
[0043]實施例3絲印塞孔工序后的待銑半孔的圓孔100邊緣油墨均勻，易于褪膜品質管控，褪膜工序后半孔內的油墨清除徹底，褪膜完全，最終所得半孔板無孔內開路或者孔內披鋒等品質異常的情況。
[0044]對比例I
[0045]—種半孔板的加工方法，其與實施例1基本相同，區別在于，其采取制造塞孔模板，用濕膜塞孔的方式對待銑半孔的圓孔100進行塞孔。
[0046]由于對比例I使用模板塞孔，待銑半孔的圓孔100邊緣油墨易堆積，增加褪膜難度，所制得的半孔板褪膜不盡，會影響焊接效果，容易造成報廢。
[0047]對比例2
[0048]—種半孔板的加工方法，其與實施例1基本相同，區別在于，其采用的油墨為粘度450?550ps/m。
[0049]由于對比例2采用油墨的粘度過高，會造成塞孔不便，且不利于后期的褪膜工序，影響焊接效果，容易造成報廢。
[0050]對比例3
[0051]—種半孔板的加工方法，其與實施例1基本相同，區別在于，其烘烤溫度為140°C。
[0052]由于對比例3烘烤溫度過高，易將待銑半孔的圓孔100內的油墨進行完全固化，導致褪膜時，半孔內有殘留油墨影響品質，以及褪膜不盡，造成影響焊接效果，容易造成報廢。
[0053]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0054]以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種半孔板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟: 將制備半孔板的板材經過開料、內層圖形、層壓、鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層圖形、鍍水金處理，得板材2;所述鉆孔步驟包括在所述板材上鉆出待銑半孔的圓孔； 絲印塞孔:對所述板材2上的待銑半孔的圓孔內使用耐酸性蝕刻油墨采取絲印方式進行塞孔并烘烤； 銑半孔:對絲印塞孔后的所述待銑半孔的圓孔進行銑半孔處理，形成半孔； 褪膜:將經過銑半孔處理的板材2進行褪膜處理； 按常規進行后續工序，得半孔板。2.根據權利要求1所述的半孔板的加工方法，其特征在于，所述耐酸性蝕刻油墨的粘度為200?350ps/m。3.根據權利要求1所述的半孔板的加工方法，其特征在于，所述絲印塞孔步驟中的絲印網目為77?90T。4.根據權利要求1?3任一項所述的半孔板的加工方法，其特征在于，所述絲印塞孔后的烘烤步驟為115?120°C烘烤28?30min。5.根據權利要求1?3任一項所述的半孔板的加工方法，其特征在于，所述絲印塞孔的下油點的圓心與所述待銑半孔的圓孔的圓心重合，且所述下油點的直徑比所述待銑半孔的圓孔的直徑大0.4_。6.根據權利要求1?3任一項所述的半孔板的加工方法，其特征在于，所述褪膜步驟的時間為28?30s。
【文檔編號】H05K3/00GK105934097SQ201610349205
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年5月23日
【發明人】劉永峰, 鄭凡, 覃立, 張良昌
【申請人】廣州杰賽科技股份有限公司