本發(fa)明涉(she)及(ji)pcb加(jia)工，特(te)別(bie)涉(she)及(ji)一種多層厚(hou)銅基板(ban)及(ji)其加(jia)工方法(fa)。

背景技術：

1、銅基(ji)(ji)(ji)板(ban)主要(yao)是以(yi)銅為基(ji)(ji)(ji)材(cai)，其組成結構與鋁基(ji)(ji)(ji)板(ban)相(xiang)同，分(fen)別是銅基(ji)(ji)(ji)層、絕緣(yuan)層以(yi)及線路層。它(ta)與鋁基(ji)(ji)(ji)板(ban)、鐵(tie)基(ji)(ji)(ji)板(ban)均屬(shu)(shu)于金屬(shu)(shu)基(ji)(ji)(ji)板(ban)，三者(zhe)相(xiang)比較，銅基(ji)(ji)(ji)板(ban)的導熱效果最好(hao)，價格也(ye)是最貴的一種。

2、常規多層(ceng)夾(jia)芯厚銅基(ji)板，目前(qian)采用(yong)的工(gong)藝(yi)是在銅層(ceng)上放(fang)置(zhi)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂片進行(xing)絕緣，壓(ya)合完后板邊(bian)(bian)正常鉆(zhan)工(gong)具孔及銑邊(bian)(bian)，但是針對銅厚大于2mm的厚銅銅基(ji)板，x射線難以穿透金屬基(ji)板，鉆(zhan)孔和銑邊(bian)(bian)加工(gong)困難，且放(fang)置(zhi)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂片的操作較為麻煩，費時費力(li)。

技術實現思路

1、本發明的(de)(de)目的(de)(de)在于至少解決(jue)現有技(ji)術中存在的(de)(de)技(ji)術問題(ti)之一(yi)，提供一(yi)種多層厚銅基板及其加工方法，能(neng)夠解決(jue)x射線(xian)無法穿透厚金屬(shu)基板，超(chao)常規鉆(zhan)孔和銑邊能(neng)力的(de)(de)問題(ti)，同時避(bi)免放置環氧(yang)樹脂墊板的(de)(de)麻煩。

2、根據本(ben)發明(ming)的第(di)一方面，提供(gong)一種多層(ceng)厚銅基板(ban)(ban)，包(bao)括(kuo)銅層(ceng)、環氧樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)墊(dian)板(ban)(ban)以及芯(xin)板(ban)(ban)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)環氧樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)墊(dian)板(ban)(ban)上(shang)開設有(you)銅層(ceng)槽(cao)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)銅層(ceng)嵌(qian)設在(zai)所(suo)(suo)述(shu)(shu)銅層(ceng)槽(cao)中，所(suo)(suo)述(shu)(shu)銅層(ceng)上(shang)表(biao)面與所(suo)(suo)述(shu)(shu)環氧樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)墊(dian)板(ban)(ban)的上(shang)表(biao)面重合(he)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)芯(xin)板(ban)(ban)位于所(suo)(suo)述(shu)(shu)環氧樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)墊(dian)板(ban)(ban)下方，所(suo)(suo)述(shu)(shu)銅層(ceng)、所(suo)(suo)述(shu)(shu)環氧樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)墊(dian)板(ban)(ban)和所(suo)(suo)述(shu)(shu)芯(xin)板(ban)(ban)壓(ya)合(he)。

3、根(gen)據(ju)本(ben)發明的第二方(fang)面，提供一種多(duo)層厚銅基板加(jia)工方(fang)法，包括以下步驟：

4、銅層：開料→機械鉆孔(kong)(kong)→樹脂(zhi)塞孔(kong)(kong)→阻(zu)焊后烘→陶(tao)瓷磨板→機械加工(gong)→疊板→壓合；

5、環氧樹脂墊板：開料→內(nei)光成像→沖孔(kong)→銑邊→疊(die)板→壓(ya)合；

6、芯(xin)板：開料→內(nei)光成(cheng)像→內(nei)層蝕刻檢驗→沖孔→疊板→壓合。

7、根(gen)據本(ben)發明(ming)第二方(fang)面(mian)所述(shu)的(de)一(yi)種多層厚銅基板的(de)加工方(fang)法，在銅層的(de)機械鉆孔(kong)步(bu)驟中(zhong)鉆出(chu)若(ruo)干第一(yi)孔(kong)位(wei)，在樹脂(zhi)填塞步(bu)驟中(zhong)將第一(yi)孔(kong)位(wei)填塞后在陶瓷磨板步(bu)驟中(zhong)將樹脂(zhi)磨平。

8、根據本發明第二方(fang)面所(suo)述的(de)(de)(de)一種多層(ceng)厚銅基板的(de)(de)(de)加(jia)工方(fang)法(fa)，在銅層(ceng)的(de)(de)(de)機(ji)械加(jia)工步驟中，對銅層(ceng)的(de)(de)(de)四周邊框進(jin)行銑削加(jia)工。

9、根據本發明第二方面所述的(de)一種(zhong)多層(ceng)(ceng)厚(hou)銅(tong)基板的(de)加(jia)工方法，在環氧樹(shu)脂墊板的(de)銑邊步驟(zou)中(zhong)，銑削環氧樹(shu)脂墊板的(de)邊框并銑出銅(tong)層(ceng)(ceng)槽。

10、根據本發明(ming)第(di)二方面所述(shu)的(de)一種多層(ceng)厚(hou)銅(tong)基(ji)板(ban)的(de)加(jia)工方法，在(zai)環(huan)氧樹脂墊(dian)板(ban)的(de)銑邊(bian)(bian)步驟中(zhong)，加(jia)工銅(tong)層(ceng)槽的(de)尺寸相較(jiao)于銅(tong)層(ceng)單邊(bian)(bian)大4mil。

11、根據本發明第二(er)方面所述的一(yi)種(zhong)多層厚銅基板的加工(gong)(gong)方法(fa)，在(zai)環氧樹脂(zhi)墊板的沖孔步驟中，加工(gong)(gong)出(chu)鉚(liu)合孔。

12、根據(ju)本發(fa)明(ming)第二方(fang)面所述的(de)一(yi)種多層(ceng)厚銅(tong)基(ji)板(ban)(ban)的(de)加工方(fang)法，在(zai)疊板(ban)(ban)和壓(ya)(ya)合步驟(zou)中(zhong)，將銅(tong)層(ceng)嵌入環(huan)氧樹(shu)脂墊板(ban)(ban)的(de)銅(tong)層(ceng)槽中(zhong)后，銅(tong)層(ceng)和環(huan)氧樹(shu)脂墊板(ban)(ban)再與(yu)pp膠以及(ji)芯板(ban)(ban)一(yi)起壓(ya)(ya)合。

13、根據本發(fa)明(ming)第二方面(mian)所述的(de)一種多(duo)層(ceng)厚銅基板的(de)加(jia)工方法，在壓(ya)合步驟之后在第一孔(kong)位的(de)樹脂(zhi)填塞位置(zhi)上進行x射線鉆(zhan)孔(kong)。

14、本發明(ming)至少具(ju)有如下有益(yi)效(xiao)果：通過提前在銅(tong)層(ceng)10上開設第一孔(kong)位11，隨(sui)后(hou)進行(xing)樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)填塞(sai)，將銅(tong)層(ceng)10嵌(qian)設在環(huan)氧(yang)樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)墊板20中后(hou)疊板壓(ya)合，最后(hou)再對樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)填塞(sai)的位置(zhi)進行(xing)x射線鉆孔(kong)，即可避(bi)免銅(tong)層(ceng)10太厚，x射線無法穿透的問題即可被規避(bi)，解決超制(zhi)程能力帶來加工(gong)(gong)難的問題。通過將銅(tong)層(ceng)10嵌(qian)設在環(huan)氧(yang)樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)墊板20中的方式代替傳統的放置(zhi)多(duo)個墊片，也(ye)能夠極大(da)地提升加工(gong)(gong)效(xiao)率(lv)。

15、本發明(ming)(ming)的(de)附加方面(mian)和優點(dian)將在下面(mian)的(de)描述(shu)中(zhong)部分給出，部分將從下面(mian)的(de)描述(shu)中(zhong)變(bian)得明(ming)(ming)顯，或通過本發明(ming)(ming)的(de)實(shi)踐(jian)了(le)解(jie)到。

技術特征：

1.一種多層厚銅(tong)(tong)基板(ban)(ban)(ban)，其特征在(zai)于，包(bao)括：銅(tong)(tong)層(10)、環(huan)氧(yang)樹(shu)(shu)脂墊(dian)板(ban)(ban)(ban)(20)以及芯(xin)(xin)板(ban)(ban)(ban)(30)，所(suo)(suo)述環(huan)氧(yang)樹(shu)(shu)脂墊(dian)板(ban)(ban)(ban)(20)上開設(she)有銅(tong)(tong)層槽(21)，所(suo)(suo)述銅(tong)(tong)層(10)嵌設(she)在(zai)所(suo)(suo)述銅(tong)(tong)層槽(21)中，所(suo)(suo)述銅(tong)(tong)層(10)上表面與所(suo)(suo)述環(huan)氧(yang)樹(shu)(shu)脂墊(dian)板(ban)(ban)(ban)(20)的上表面重合，所(suo)(suo)述芯(xin)(xin)板(ban)(ban)(ban)(30)位(wei)于所(suo)(suo)述環(huan)氧(yang)樹(shu)(shu)脂墊(dian)板(ban)(ban)(ban)(20)下方，所(suo)(suo)述銅(tong)(tong)層(10)、所(suo)(suo)述環(huan)氧(yang)樹(shu)(shu)脂墊(dian)板(ban)(ban)(ban)(20)和所(suo)(suo)述芯(xin)(xin)板(ban)(ban)(ban)(30)壓(ya)合。

2.一種(zhong)多(duo)層厚銅基板的(de)加工方法，應(ying)用了權利要求1所(suo)述(shu)的(de)一種(zhong)多(duo)層厚銅基板，其(qi)特征在于，包括以(yi)下(xia)步驟：

3.根據(ju)權利要求2所述的(de)一種多(duo)層厚(hou)銅(tong)(tong)基(ji)板的(de)加工方法(fa)，其(qi)特(te)征在(zai)于(yu)，在(zai)銅(tong)(tong)層(10)的(de)機械鉆(zhan)孔(kong)步(bu)(bu)驟(zou)中(zhong)鉆(zhan)出若干第一孔(kong)位(wei)(11)，在(zai)樹(shu)(shu)脂(zhi)填(tian)(tian)塞步(bu)(bu)驟(zou)中(zhong)將(jiang)第一孔(kong)位(wei)(11)填(tian)(tian)塞后在(zai)陶(tao)瓷磨板步(bu)(bu)驟(zou)中(zhong)將(jiang)樹(shu)(shu)脂(zhi)磨平(ping)。

4.根據權利(li)要(yao)求2所述的(de)(de)一種(zhong)多層厚銅基板的(de)(de)加工方法，其特征在于，在銅層(10)的(de)(de)機械加工步驟中(zhong)，對銅層(10)的(de)(de)四周邊框進行(xing)銑削加工。

5.根據權利(li)要求2所(suo)述的一種(zhong)多層厚銅(tong)基(ji)板(ban)的加工方(fang)法，其特(te)征在于，在環氧樹脂墊板(ban)(20)的銑(xian)(xian)邊(bian)步驟中(zhong)，銑(xian)(xian)削環氧樹脂墊板(ban)(20)的邊(bian)框并銑(xian)(xian)出銅(tong)層槽(21)。

6.根(gen)據權利要求5所述的一(yi)種多層厚銅基板的加工(gong)方(fang)法，其特征在于，在環氧(yang)樹脂墊板(20)的銑邊步(bu)驟中，加工(gong)銅層槽(21)的尺寸相較于銅層(10)單邊大4mil。

7.根據權利要求(qiu)2所述(shu)的一種多層厚(hou)銅基(ji)板的加工方(fang)法(fa)，其特征在于(yu)，在環氧樹脂(zhi)墊板(20)的沖孔步驟中，加工出鉚合(he)孔(22)。

8.根據權利要求2所(suo)述(shu)的一種多層(ceng)(ceng)厚銅(tong)基板(ban)的加工方(fang)法，其特(te)征在(zai)于，在(zai)疊板(ban)和壓合步(bu)驟中，將銅(tong)層(ceng)(ceng)(10)嵌入環氧樹脂墊板(ban)(20)的銅(tong)層(ceng)(ceng)槽(21)中后，銅(tong)層(ceng)(ceng)(10)和環氧樹脂墊板(ban)(20)再與pp膠以(yi)及芯(xin)板(ban)(30)一起壓合。

9.根據權利要求8所述的(de)一種多(duo)層厚銅基(ji)板的(de)加工方(fang)法(fa)，其特征在(zai)于，在(zai)壓(ya)合步(bu)驟之后在(zai)第一孔(kong)位(11)的(de)樹脂填塞位置上進行x射線(xian)鉆孔(kong)。

技術總結
本發明公開了一種多層厚銅基板及其加工方法，涉及PCB加工技術領域，能夠解決X射線無法穿透厚金屬基板，超常規鉆孔和銑邊能力的問題，同時避免放置環氧樹脂墊板的麻煩。一種多層厚銅基板包括銅層、環氧樹脂墊板以及芯板。環氧樹脂墊板上開設有銅層槽。銅層嵌設在銅層槽中。銅層上表面與環氧樹脂墊板的上表面重合。芯板位于環氧樹脂墊板下方。銅層、環氧樹脂墊板和芯板壓合。通過將銅層嵌設在環氧樹脂墊板中的方式代替傳統的放置多個墊片，也能夠極大地提升加工效率。

技術研發人員：劉斌斌,李晶龍,唐有軍,關志鋒
受保護的技術使用者：珠海杰賽科技有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/9/19