本發明涉(she)及(ji)液(ye)冷，尤(you)其是涉(she)及(ji)一種液(ye)冷裝置及(ji)電子設備。

背景技術：

1、隨著科技(ji)的(de)(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)，越來越多的(de)(de)(de)電(dian)子設(she)備(bei)為了(le)解決其散(san)熱(re)問題(ti)通過液冷方式進行冷卻，如用(yong)于大運算(suan)量(liang)的(de)(de)(de)電(dian)子設(she)備(bei)，其具有大量(liang)的(de)(de)(de)發(fa)(fa)熱(re)芯(xin)片(pian)(pian)，在工作時這些(xie)發(fa)(fa)熱(re)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)發(fa)(fa)熱(re)量(liang)很大，若不及時將(jiang)這些(xie)熱(re)量(liang)傳導(dao)(dao)出去(qu)會(hui)影(ying)響(xiang)各芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)性能、使用(yong)壽(shou)命(ming)，甚至(zhi)是(shi)導(dao)(dao)致設(she)備(bei)死機、系(xi)統崩潰等。現有技(ji)術中，雖(sui)然有的(de)(de)(de)已經采用(yong)液冷板對發(fa)(fa)熱(re)芯(xin)片(pian)(pian)進行散(san)熱(re)，甚至(zhi)在液冷板的(de)(de)(de)流(liu)道內增加了(le)散(san)熱(re)翅片(pian)(pian)，如現有技(ji)術cn115443053a，但(dan)是(shi)，在同一(yi)流(liu)道的(de)(de)(de)寬度(du)方向上各發(fa)(fa)熱(re)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)溫(wen)度(du)差(cha)異還是(shi)比較大，仍然無法(fa)滿足大運算(suan)量(liang)電(dian)子設(she)備(bei)對各發(fa)(fa)熱(re)芯(xin)片(pian)(pian)溫(wen)度(du)一(yi)致性的(de)(de)(de)高(gao)要求。

技術實現思路

1、基于(yu)上(shang)述現狀，本發(fa)明的(de)主(zhu)要目的(de)在(zai)于(yu)提供一(yi)種液冷裝(zhuang)置(zhi)及電子設備，能夠(gou)(gou)增加介質(zhi)在(zai)流(liu)道寬(kuan)度(du)方向的(de)流(liu)速、溫度(du)的(de)均勻性，從而能夠(gou)(gou)提高各(ge)(ge)處發(fa)熱芯片溫度(du)的(de)一(yi)致性，降(jiang)低(di)整(zheng)個電路板上(shang)各(ge)(ge)發(fa)熱芯片的(de)溫度(du)。

2、為實現上(shang)述目的(de)，本發明采用的(de)技(ji)術方案如下(xia)：

3、本發明的(de)第一(yi)方(fang)面提供了(le)一(yi)種(zhong)液(ye)冷裝置(zhi)，用于電(dian)(dian)子設備(bei)，所(suo)(suo)述電(dian)(dian)子設備(bei)包(bao)括(kuo)(kuo)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)和所(suo)(suo)述液(ye)冷裝置(zhi)，所(suo)(suo)述液(ye)冷裝置(zhi)包(bao)括(kuo)(kuo)殼(ke)體，所(suo)(suo)述殼(ke)體上設置(zhi)有(you)介(jie)質(zhi)(zhi)入口(kou)、介(jie)質(zhi)(zhi)出(chu)口(kou)和介(jie)質(zhi)(zhi)流(liu)道(dao)(dao)，所(suo)(suo)述介(jie)質(zhi)(zhi)流(liu)道(dao)(dao)與(yu)所(suo)(suo)述介(jie)質(zhi)(zhi)入口(kou)、所(suo)(suo)述介(jie)質(zhi)(zhi)出(chu)口(kou)分(fen)別連通，所(suo)(suo)述介(jie)質(zhi)(zhi)流(liu)道(dao)(dao)內沿介(jie)質(zhi)(zhi)流(liu)道(dao)(dao)的(de)寬(kuan)度方(fang)向(xiang)間隔(ge)設置(zhi)有(you)多(duo)(duo)個(ge)散熱(re)翅(chi)(chi)片(pian)(pian)，所(suo)(suo)述散熱(re)翅(chi)(chi)片(pian)(pian)沿所(suo)(suo)述介(jie)質(zhi)(zhi)流(liu)道(dao)(dao)的(de)延(yan)伸方(fang)向(xiang)延(yan)伸；所(suo)(suo)述電(dian)(dian)路(lu)板(ban)包(bao)括(kuo)(kuo)多(duo)(duo)個(ge)發熱(re)芯(xin)片(pian)(pian)，多(duo)(duo)個(ge)發熱(re)芯(xin)片(pian)(pian)布(bu)置(zhi)成沿所(suo)(suo)述寬(kuan)度方(fang)向(xiang)排布(bu)的(de)多(duo)(duo)列芯(xin)片(pian)(pian)組(zu)，各所(suo)(suo)述芯(xin)片(pian)(pian)組(zu)包(bao)括(kuo)(kuo)沿所(suo)(suo)述延(yan)伸方(fang)向(xiang)間隔(ge)設置(zhi)的(de)多(duo)(duo)個(ge)所(suo)(suo)述發熱(re)芯(xin)片(pian)(pian)，所(suo)(suo)述殼(ke)體背離所(suo)(suo)述介(jie)質(zhi)(zhi)流(liu)道(dao)(dao)的(de)至少(shao)一(yi)個(ge)外(wai)表面安裝有(you)所(suo)(suo)述電(dian)(dian)路(lu)板(ban)，且各所(suo)(suo)述發熱(re)芯(xin)片(pian)(pian)與(yu)所(suo)(suo)述介(jie)質(zhi)(zhi)流(liu)道(dao)(dao)對應的(de)區域貼合；

4、所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)介(jie)質(zhi)流(liu)(liu)道(dao)中位于所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)介(jie)質(zhi)出口與(yu)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)散熱翅片之間(jian)的空間(jian)形成匯(hui)流(liu)(liu)區域，所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)匯(hui)流(liu)(liu)區域內設置有匯(hui)流(liu)(liu)結構(gou)，所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)匯(hui)流(liu)(liu)結構(gou)包括在(zai)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)寬(kuan)度方向相對且間(jian)隔設置的第(di)一匯(hui)流(liu)(liu)板(ban)(ban)和第(di)二匯(hui)流(liu)(liu)板(ban)(ban)，所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)一匯(hui)流(liu)(liu)板(ban)(ban)和所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)二匯(hui)流(liu)(liu)板(ban)(ban)的距離沿著(zhu)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)介(jie)質(zhi)出口到所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)散熱翅片的方向增(zeng)大(da)；

5、在(zai)所(suo)述(shu)延伸方向(xiang)上所(suo)述(shu)匯流結構與所(suo)述(shu)散(san)熱翅(chi)片間隔設置(zhi)，各所(suo)述(shu)散(san)熱翅(chi)片與所(suo)述(shu)介質(zhi)出口的(de)距離(li)在(zai)所(suo)述(shu)寬(kuan)度方向(xiang)上從中間向(xiang)兩邊增大。

6、可選(xuan)地，位于介(jie)質流道中心面(mian)(mian)同一側(ce)的(de)各(ge)所述散熱翅片的(de)端部連接(jie)(jie)形成連接(jie)(jie)面(mian)(mian)，各(ge)所述連接(jie)(jie)面(mian)(mian)與其同側(ce)的(de)匯流板的(de)至少部分(fen)平行。

7、可選地，多個所述散熱(re)翅片(pian)(pian)中，在(zai)寬度方向上位于(yu)所述介質(zhi)流(liu)(liu)道邊緣的相鄰(lin)兩個散熱(re)翅片(pian)(pian)之(zhi)間形成間隔區；所述第一匯流(liu)(liu)板和所述第二匯流(liu)(liu)板各自靠近(jin)所述散熱(re)翅片(pian)(pian)的一端分別與其所在(zai)側的所述間隔區相對(dui)。

8、可選地(di)，所(suo)(suo)述(shu)第一匯流板(ban)和所(suo)(suo)述(shu)第二(er)匯流板(ban)靠(kao)(kao)近(jin)(jin)所(suo)(suo)述(shu)介質(zhi)出口(kou)(kou)的(de)端部(bu)與所(suo)(suo)述(shu)介質(zhi)出口(kou)(kou)的(de)內(nei)部(bu)正對，靠(kao)(kao)近(jin)(jin)所(suo)(suo)述(shu)散熱翅片的(de)端部(bu)位于所(suo)(suo)述(shu)介質(zhi)出口(kou)(kou)的(de)兩側外。

9、可(ke)選(xuan)地，所(suo)(suo)述(shu)第(di)一(yi)匯流板(ban)(ban)(ban)(ban)和所(suo)(suo)述(shu)第(di)二匯流板(ban)(ban)(ban)(ban)均包括彎折連接的第(di)一(yi)板(ban)(ban)(ban)(ban)段(duan)和第(di)二板(ban)(ban)(ban)(ban)段(duan)，所(suo)(suo)述(shu)第(di)一(yi)板(ban)(ban)(ban)(ban)段(duan)相(xiang)對(dui)于(yu)所(suo)(suo)述(shu)延伸(shen)方向傾斜設置，且更(geng)靠近所(suo)(suo)述(shu)介質出口；所(suo)(suo)述(shu)第(di)二板(ban)(ban)(ban)(ban)段(duan)平行(xing)于(yu)所(suo)(suo)述(shu)延伸(shen)方向。

10、可選(xuan)地，所(suo)述(shu)(shu)介質(zhi)流(liu)道(dao)內位于(yu)所(suo)述(shu)(shu)介質(zhi)入口(kou)與所(suo)述(shu)(shu)散(san)熱翅片(pian)之間(jian)(jian)的空間(jian)(jian)形成均(jun)流(liu)區域，所(suo)述(shu)(shu)均(jun)流(liu)區域內設(she)置有均(jun)流(liu)結構(gou)，所(suo)述(shu)(shu)均(jun)流(liu)結構(gou)包括在(zai)(zai)所(suo)述(shu)(shu)寬(kuan)度方(fang)向(xiang)上相(xiang)對設(she)置的第(di)一(yi)均(jun)流(liu)板(ban)和第(di)二均(jun)流(liu)板(ban)，所(suo)述(shu)(shu)第(di)一(yi)均(jun)流(liu)板(ban)與所(suo)述(shu)(shu)第(di)二均(jun)流(liu)板(ban)在(zai)(zai)所(suo)述(shu)(shu)寬(kuan)度方(fang)向(xiang)上的距離沿著(zhu)所(suo)述(shu)(shu)介質(zhi)入口(kou)到所(suo)述(shu)(shu)散(san)熱翅片(pian)的方(fang)向(xiang)增大。

11、可選地，所述(shu)散(san)熱翅片靠近所述(shu)均流(liu)結構的一端(duan)齊平(ping)，且與(yu)所述(shu)均流(liu)結構之(zhi)間留有間隔。

12、可選(xuan)地，所(suo)述(shu)介質流道(dao)包(bao)括(kuo)順(shun)次彎轉連(lian)接的(de)多個(ge)子區段，每(mei)個(ge)所(suo)述(shu)子區段沿所(suo)述(shu)延伸方向(xiang)設(she)置有多個(ge)散熱組(zu)(zu)，各所(suo)述(shu)散熱組(zu)(zu)包(bao)括(kuo)在所(suo)述(shu)寬(kuan)度方向(xiang)上間(jian)隔設(she)置的(de)多個(ge)所(suo)述(shu)散熱翅片；

13、在(zai)所述(shu)(shu)均流結構(gou)所在(zai)的(de)(de)子區段(duan)中，靠(kao)(kao)近所述(shu)(shu)均流結構(gou)的(de)(de)兩個(ge)(ge)所述(shu)(shu)散(san)熱組(zu)之間的(de)(de)第(di)一(yi)距離較其(qi)他相鄰(lin)的(de)(de)兩個(ge)(ge)所述(shu)(shu)散(san)熱組(zu)之間的(de)(de)第(di)二(er)距離大，且最靠(kao)(kao)近所述(shu)(shu)均流結構(gou)的(de)(de)兩個(ge)(ge)所述(shu)(shu)散(san)熱組(zu)的(de)(de)長度小于其(qi)他所述(shu)(shu)散(san)熱組(zu)的(de)(de)長度。

14、可選地，所(suo)述(shu)(shu)介質流(liu)道(dao)包括流(liu)道(dao)側(ce)壁(bi)和流(liu)道(dao)端壁(bi)，所(suo)述(shu)(shu)流(liu)道(dao)端壁(bi)包括平面(mian)(mian)區和斜面(mian)(mian)區，所(suo)述(shu)(shu)平面(mian)(mian)區通過所(suo)述(shu)(shu)斜面(mian)(mian)區與(yu)所(suo)述(shu)(shu)流(liu)道(dao)側(ce)壁(bi)連接，且所(suo)述(shu)(shu)斜面(mian)(mian)區連接所(suo)述(shu)(shu)流(liu)道(dao)側(ce)壁(bi)的(de)一(yi)端較另一(yi)端向遠離所(suo)述(shu)(shu)平面(mian)(mian)區的(de)一(yi)側(ce)傾(qing)斜；

15、所(suo)述介質(zhi)入(ru)口和所(suo)述介質(zhi)出口分(fen)別設(she)置(zhi)于(yu)對應的所(suo)述流道(dao)端(duan)壁的平(ping)面區上(shang)。

16、可選地，所(suo)(suo)述(shu)介質流道包括順(shun)次連(lian)接的多個子區段，多個所(suo)(suo)述(shu)子區段在(zai)所(suo)(suo)述(shu)寬度方向上(shang)并排(pai)設置；

17、所(suo)(suo)述(shu)殼(ke)體對應各(ge)所(suo)(suo)述(shu)子區段(duan)的(de)外側面突出設置有導熱(re)條，所(suo)(suo)述(shu)導熱(re)條用于與所(suo)(suo)述(shu)發熱(re)芯片(pian)貼(tie)合；所(suo)(suo)述(shu)匯流(liu)結構靠近所(suo)(suo)述(shu)散(san)熱(re)翅(chi)片(pian)的(de)一端伸入所(suo)(suo)述(shu)介質流(liu)道中(zhong)所(suo)(suo)述(shu)導熱(re)條對應的(de)區域。

18、本發(fa)(fa)明的(de)第二方(fang)(fang)面提供了(le)一(yi)(yi)種電子(zi)設備(bei)，包(bao)括電路板和上(shang)述(shu)任(ren)一(yi)(yi)項所(suo)述(shu)的(de)液冷裝置，所(suo)述(shu)電路板包(bao)括多個(ge)(ge)發(fa)(fa)熱芯(xin)片(pian)(pian)，多個(ge)(ge)發(fa)(fa)熱芯(xin)片(pian)(pian)布置成沿所(suo)述(shu)寬度方(fang)(fang)向(xiang)排布的(de)多列芯(xin)片(pian)(pian)組，各所(suo)述(shu)芯(xin)片(pian)(pian)組包(bao)括沿所(suo)述(shu)延伸方(fang)(fang)向(xiang)間隔設置的(de)多個(ge)(ge)所(suo)述(shu)發(fa)(fa)熱芯(xin)片(pian)(pian)，所(suo)述(shu)殼體與所(suo)述(shu)介(jie)質(zhi)流道背離的(de)至少一(yi)(yi)個(ge)(ge)外表面安裝有所(suo)述(shu)電路板，且各所(suo)述(shu)發(fa)(fa)熱芯(xin)片(pian)(pian)與所(suo)述(shu)介(jie)質(zhi)流道對應的(de)區域貼合(he)。

19、可選(xuan)地，所(suo)述(shu)介質流道包括沿所(suo)述(shu)寬度方向并排設置的(de)多個子(zi)區段；

20、所(suo)述(shu)(shu)(shu)殼(ke)體上設置所(suo)述(shu)(shu)(shu)子區(qu)段的(de)區(qu)域分別對應(ying)貼(tie)合有多列所(suo)述(shu)(shu)(shu)芯(xin)片(pian)(pian)組，且所(suo)述(shu)(shu)(shu)匯流(liu)結構靠近介質出口的(de)一(yi)端伸出所(suo)述(shu)(shu)(shu)介質流(liu)道內所(suo)述(shu)(shu)(shu)芯(xin)片(pian)(pian)組對應(ying)的(de)區(qu)域，靠近散熱翅片(pian)(pian)的(de)一(yi)端伸入所(suo)述(shu)(shu)(shu)介質流(liu)道內所(suo)述(shu)(shu)(shu)芯(xin)片(pian)(pian)組對應(ying)的(de)區(qu)域。

21、本(ben)發明(ming)的(de)(de)(de)(de)液(ye)冷裝置，通過(guo)在介質(zhi)出(chu)口(kou)(kou)與(yu)散(san)(san)熱(re)(re)(re)翅片(pian)(pian)(pian)之(zhi)(zhi)間設置匯(hui)流(liu)結(jie)構，并使(shi)(shi)匯(hui)流(liu)結(jie)構的(de)(de)(de)(de)兩(liang)(liang)塊匯(hui)流(liu)板(ban)之(zhi)(zhi)間的(de)(de)(de)(de)距(ju)離(li)沿著(zhu)(zhu)介質(zhi)出(chu)口(kou)(kou)到散(san)(san)熱(re)(re)(re)翅片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)方(fang)(fang)(fang)向(xiang)增大(da)，即(ji)(ji)沿著(zhu)(zhu)介質(zhi)流(liu)向(xiang)減小(xiao)(xiao)，各(ge)(ge)散(san)(san)熱(re)(re)(re)翅片(pian)(pian)(pian)與(yu)介質(zhi)出(chu)口(kou)(kou)之(zhi)(zhi)間的(de)(de)(de)(de)距(ju)離(li)從(cong)中(zhong)間向(xiang)兩(liang)(liang)邊(bian)增大(da)，即(ji)(ji)本(ben)發明(ming)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)兩(liang)(liang)個(ge)(ge)匯(hui)流(liu)板(ban)之(zhi)(zhi)間的(de)(de)(de)(de)距(ju)離(li)變化(hua)與(yu)各(ge)(ge)散(san)(san)熱(re)(re)(re)翅片(pian)(pian)(pian)到介質(zhi)出(chu)口(kou)(kou)的(de)(de)(de)(de)尺寸變化(hua)一致(zhi)，從(cong)而使(shi)(shi)經(jing)散(san)(san)熱(re)(re)(re)翅片(pian)(pian)(pian)分(fen)流(liu)成(cheng)的(de)(de)(de)(de)各(ge)(ge)介質(zhi)子流(liu)能夠基(ji)(ji)本(ben)同(tong)(tong)時與(yu)匯(hui)流(liu)結(jie)構接觸，避免(mian)由于(yu)散(san)(san)熱(re)(re)(re)翅片(pian)(pian)(pian)與(yu)匯(hui)流(liu)結(jie)構之(zhi)(zhi)間的(de)(de)(de)(de)間隔區域不同(tong)(tong)導致(zhi)的(de)(de)(de)(de)各(ge)(ge)介質(zhi)子流(liu)流(liu)速(su)(su)(su)減小(xiao)(xiao)差距(ju)較(jiao)大(da)，即(ji)(ji)能夠使(shi)(shi)各(ge)(ge)介質(zhi)子流(liu)的(de)(de)(de)(de)流(liu)速(su)(su)(su)在到達匯(hui)流(liu)結(jie)構時仍然(ran)基(ji)(ji)本(ben)一致(zhi)，保證(zheng)整個(ge)(ge)介質(zhi)流(liu)道各(ge)(ge)處在寬(kuan)度方(fang)(fang)(fang)向(xiang)上(shang)(shang)的(de)(de)(de)(de)流(liu)速(su)(su)(su)、溫度盡(jin)可能一致(zhi)，以使(shi)(shi)介質(zhi)流(liu)道寬(kuan)度方(fang)(fang)(fang)向(xiang)的(de)(de)(de)(de)各(ge)(ge)發熱(re)(re)(re)芯片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)效果(guo)盡(jin)可能相同(tong)(tong)，避免(mian)位于(yu)中(zhong)間的(de)(de)(de)(de)發熱(re)(re)(re)芯片(pian)(pian)(pian)溫度較(jiao)兩(liang)(liang)邊(bian)的(de)(de)(de)(de)發熱(re)(re)(re)芯片(pian)(pian)(pian)溫度高(gao)的(de)(de)(de)(de)問題，提升寬(kuan)度方(fang)(fang)(fang)向(xiang)上(shang)(shang)各(ge)(ge)發熱(re)(re)(re)芯片(pian)(pian)(pian)溫度的(de)(de)(de)(de)一致(zhi)性(xing)，降(jiang)低各(ge)(ge)發熱(re)(re)(re)芯片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)溫度，提高(gao)了(le)整個(ge)(ge)電路板(ban)的(de)(de)(de)(de)性(xing)能，延(yan)長其(qi)使(shi)(shi)用壽命。

22、本(ben)(ben)發明的其他有(you)益效果，將在具體實施方式中通(tong)過具體技術(shu)(shu)特(te)征(zheng)和技術(shu)(shu)方案的介紹(shao)來闡述，本(ben)(ben)領域技術(shu)(shu)人員通(tong)過這些技術(shu)(shu)特(te)征(zheng)和技術(shu)(shu)方案的介紹(shao)，應(ying)能理解所述技術(shu)(shu)特(te)征(zheng)和技術(shu)(shu)方案帶來的有(you)益技術(shu)(shu)效果。

技術特征：

1.一種液冷(leng)裝置(zhi)，用于電(dian)(dian)子設備(bei)，所(suo)(suo)述(shu)電(dian)(dian)子設備(bei)包(bao)括(kuo)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)和所(suo)(suo)述(shu)液冷(leng)裝置(zhi)，所(suo)(suo)述(shu)液冷(leng)裝置(zhi)包(bao)括(kuo)殼(ke)體(ti)(ti)，所(suo)(suo)述(shu)殼(ke)體(ti)(ti)上設置(zhi)有介(jie)(jie)(jie)質入口(kou)、介(jie)(jie)(jie)質出口(kou)和介(jie)(jie)(jie)質流(liu)(liu)(liu)道(dao)(dao)(dao)，所(suo)(suo)述(shu)介(jie)(jie)(jie)質流(liu)(liu)(liu)道(dao)(dao)(dao)與(yu)(yu)所(suo)(suo)述(shu)介(jie)(jie)(jie)質入口(kou)、所(suo)(suo)述(shu)介(jie)(jie)(jie)質出口(kou)分別連通，所(suo)(suo)述(shu)介(jie)(jie)(jie)質流(liu)(liu)(liu)道(dao)(dao)(dao)內(nei)沿介(jie)(jie)(jie)質流(liu)(liu)(liu)道(dao)(dao)(dao)的(de)(de)寬度方(fang)向間隔設置(zhi)有多(duo)個散(san)熱翅(chi)片，所(suo)(suo)述(shu)散(san)熱翅(chi)片沿所(suo)(suo)述(shu)介(jie)(jie)(jie)質流(liu)(liu)(liu)道(dao)(dao)(dao)的(de)(de)延(yan)伸方(fang)向延(yan)伸；所(suo)(suo)述(shu)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)包(bao)括(kuo)多(duo)個發熱芯(xin)片，多(duo)個發熱芯(xin)片布(bu)置(zhi)成沿所(suo)(suo)述(shu)寬度方(fang)向排(pai)布(bu)的(de)(de)多(duo)列芯(xin)片組，各所(suo)(suo)述(shu)芯(xin)片組包(bao)括(kuo)沿所(suo)(suo)述(shu)延(yan)伸方(fang)向間隔設置(zhi)的(de)(de)多(duo)個所(suo)(suo)述(shu)發熱芯(xin)片，所(suo)(suo)述(shu)殼(ke)體(ti)(ti)背(bei)離(li)所(suo)(suo)述(shu)介(jie)(jie)(jie)質流(liu)(liu)(liu)道(dao)(dao)(dao)的(de)(de)至少(shao)一個外表面(mian)安(an)裝有所(suo)(suo)述(shu)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)，且各所(suo)(suo)述(shu)發熱芯(xin)片與(yu)(yu)所(suo)(suo)述(shu)介(jie)(jie)(jie)質流(liu)(liu)(liu)道(dao)(dao)(dao)對(dui)應的(de)(de)區(qu)域貼合；其特征在于，

2.根據權利要求1所(suo)述的(de)(de)(de)液冷裝置(zhi)，其(qi)特征在于，位于介質流道(dao)中心面(mian)同(tong)一側的(de)(de)(de)各所(suo)述散(san)熱翅片的(de)(de)(de)端部連(lian)接(jie)形成(cheng)連(lian)接(jie)面(mian)，各所(suo)述連(lian)接(jie)面(mian)與(yu)其(qi)同(tong)側的(de)(de)(de)匯流板的(de)(de)(de)至少(shao)部分平(ping)行。

3.根據權(quan)利要求(qiu)1所(suo)(suo)(suo)述的(de)(de)(de)液(ye)冷裝(zhuang)置(zhi)，其(qi)特征在于(yu)，多個所(suo)(suo)(suo)述散熱翅(chi)(chi)片中，在寬度方向上位(wei)于(yu)所(suo)(suo)(suo)述介質流道邊(bian)緣的(de)(de)(de)相鄰兩個散熱翅(chi)(chi)片之間形成間隔區；所(suo)(suo)(suo)述第一匯流板(ban)和所(suo)(suo)(suo)述第二匯流板(ban)各(ge)自靠近所(suo)(suo)(suo)述散熱翅(chi)(chi)片的(de)(de)(de)一端(duan)分別(bie)與其(qi)所(suo)(suo)(suo)在側的(de)(de)(de)所(suo)(suo)(suo)述間隔區相對(dui)。

4.根據權利要(yao)求1所(suo)(suo)述的(de)液冷裝(zhuang)置，其特征在于(yu)，所(suo)(suo)述第(di)一(yi)匯流板和所(suo)(suo)述第(di)二匯流板靠近(jin)所(suo)(suo)述介質(zhi)出(chu)口的(de)端部與(yu)所(suo)(suo)述介質(zhi)出(chu)口的(de)內(nei)部正對，靠近(jin)所(suo)(suo)述散熱(re)翅片的(de)端部位于(yu)所(suo)(suo)述介質(zhi)出(chu)口的(de)兩側外。

5.根據權利要求(qiu)1所(suo)述(shu)(shu)的液冷裝置，其(qi)特(te)征(zheng)在于(yu)，所(suo)述(shu)(shu)第(di)一(yi)(yi)匯(hui)流板(ban)(ban)(ban)(ban)和(he)所(suo)述(shu)(shu)第(di)二匯(hui)流板(ban)(ban)(ban)(ban)均包括彎(wan)折連接(jie)的第(di)一(yi)(yi)板(ban)(ban)(ban)(ban)段(duan)(duan)和(he)第(di)二板(ban)(ban)(ban)(ban)段(duan)(duan)，所(suo)述(shu)(shu)第(di)一(yi)(yi)板(ban)(ban)(ban)(ban)段(duan)(duan)相對于(yu)所(suo)述(shu)(shu)延(yan)伸方向傾斜(xie)設(she)置，且(qie)更靠近所(suo)述(shu)(shu)介質出口(kou)；所(suo)述(shu)(shu)第(di)二板(ban)(ban)(ban)(ban)段(duan)(duan)平行于(yu)所(suo)述(shu)(shu)延(yan)伸方向。

6.根據權利要求1所(suo)(suo)述(shu)(shu)的(de)(de)液冷裝(zhuang)置，其特征在(zai)于，所(suo)(suo)述(shu)(shu)介質(zhi)流道(dao)內(nei)位于所(suo)(suo)述(shu)(shu)介質(zhi)入(ru)口(kou)與所(suo)(suo)述(shu)(shu)散熱翅(chi)(chi)片之間的(de)(de)空間形成均(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)流區域，所(suo)(suo)述(shu)(shu)均(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)流區域內(nei)設置有(you)均(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)流結構，所(suo)(suo)述(shu)(shu)均(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)流結構包括在(zai)所(suo)(suo)述(shu)(shu)寬(kuan)度(du)方向上(shang)相對設置的(de)(de)第(di)一(yi)(yi)均(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)流板(ban)和第(di)二均(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)流板(ban)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)一(yi)(yi)均(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)流板(ban)與所(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)二均(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)(jun)流板(ban)在(zai)所(suo)(suo)述(shu)(shu)寬(kuan)度(du)方向上(shang)的(de)(de)距離沿著所(suo)(suo)述(shu)(shu)介質(zhi)入(ru)口(kou)到所(suo)(suo)述(shu)(shu)散熱翅(chi)(chi)片的(de)(de)方向增(zeng)大。

7.根據權利要求(qiu)6所(suo)(suo)述的液冷裝置，其(qi)特征(zheng)在于，所(suo)(suo)述散熱翅片(pian)靠近所(suo)(suo)述均(jun)流結(jie)構(gou)的一(yi)端齊平，且與所(suo)(suo)述均(jun)流結(jie)構(gou)之間(jian)留有間(jian)隔。

8.根據權利要求(qiu)7所(suo)述的液冷裝置，其特(te)征(zheng)在(zai)于，所(suo)述介質流道包括(kuo)順次彎轉連接(jie)的多(duo)個子(zi)區段，每個所(suo)述子(zi)區段沿所(suo)述延(yan)伸方(fang)向(xiang)設置有多(duo)個散(san)熱組，各所(suo)述散(san)熱組包括(kuo)在(zai)所(suo)述寬度(du)方(fang)向(xiang)上間(jian)隔設置的多(duo)個所(suo)述散(san)熱翅片；

9.根據權(quan)利要(yao)求1-8任一項(xiang)所(suo)(suo)述(shu)(shu)的(de)液冷裝置，其(qi)特(te)征在于，所(suo)(suo)述(shu)(shu)介質流(liu)(liu)(liu)道(dao)(dao)包(bao)括流(liu)(liu)(liu)道(dao)(dao)側(ce)(ce)壁(bi)和流(liu)(liu)(liu)道(dao)(dao)端(duan)(duan)壁(bi)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)流(liu)(liu)(liu)道(dao)(dao)端(duan)(duan)壁(bi)包(bao)括平面(mian)區(qu)和斜(xie)面(mian)區(qu)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)平面(mian)區(qu)通過所(suo)(suo)述(shu)(shu)斜(xie)面(mian)區(qu)與所(suo)(suo)述(shu)(shu)流(liu)(liu)(liu)道(dao)(dao)側(ce)(ce)壁(bi)連接，且所(suo)(suo)述(shu)(shu)斜(xie)面(mian)區(qu)連接所(suo)(suo)述(shu)(shu)流(liu)(liu)(liu)道(dao)(dao)側(ce)(ce)壁(bi)的(de)一端(duan)(duan)較另一端(duan)(duan)向遠離所(suo)(suo)述(shu)(shu)平面(mian)區(qu)的(de)一側(ce)(ce)傾(qing)斜(xie)；

10.根據權利要求1-9任一項所(suo)(suo)述(shu)的(de)(de)液冷(leng)裝置，其特征(zheng)在(zai)于，所(suo)(suo)述(shu)介質(zhi)流道包括順次(ci)連接(jie)的(de)(de)多個子區段(duan)，多個所(suo)(suo)述(shu)子區段(duan)在(zai)所(suo)(suo)述(shu)寬(kuan)度方向上并排設置；

11.一種電子設備(bei)，其特征在于，包(bao)括電路(lu)(lu)板和(he)權(quan)利要求1-10任一項所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)的液冷裝置(zhi)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)電路(lu)(lu)板包(bao)括多(duo)個(ge)發(fa)熱(re)(re)芯(xin)片(pian)，多(duo)個(ge)發(fa)熱(re)(re)芯(xin)片(pian)布置(zhi)成沿所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)寬(kuan)度方向(xiang)排布的多(duo)列芯(xin)片(pian)組，各所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)芯(xin)片(pian)組包(bao)括沿所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)延伸方向(xiang)間隔(ge)設置(zhi)的多(duo)個(ge)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)發(fa)熱(re)(re)芯(xin)片(pian)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)殼(ke)體與(yu)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)介質流道背(bei)離的至少一個(ge)外(wai)表面安裝有所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)電路(lu)(lu)板，且各所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)發(fa)熱(re)(re)芯(xin)片(pian)與(yu)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)介質流道對(dui)應的區域貼合。

12.根據權利要(yao)求11所(suo)述的電子設備，其(qi)特征在于，所(suo)述介質流道包括沿所(suo)述寬度方(fang)向并(bing)排設置的多個子區(qu)段；

技術總結
本發明提供了一種液冷裝置及電子設備，液冷裝置包括殼體，殼體上設置有介質出口、介質入口和介質流道，介質流道內沿間隔設置有多個散熱翅片；介質流道中位于所述介質出口與散熱翅片之間的空間形成匯流區域，匯流區域內設置有匯流結構，匯流結構包括在寬度方向相對且間隔設置的第一匯流板和第二匯流板，第一匯流板和第二匯流板在寬度方向上的距離沿著介質出口到散熱翅片的方向增大；在延伸方向上匯流結構與散熱翅片間隔設置，各散熱翅片與介質出口的距離在寬度方向上從中間向兩邊增大。本發明能夠增加介質在流道寬度方向的流速、溫度的均勻性，從而能夠提高各處發熱芯片溫度的一致性，提升整個電路板上發熱芯片均溫性。

技術研發人員：楊森烽,黎維國
受保護的技術使用者：比特小鹿半導體科技有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/10/10