本公開涉及(ji)使用聲波(bo)(bo)諧(xie)振器(qi)的(de)射頻濾波(bo)(bo)器(qi)，并且更具體地(di)，涉及(ji)用于通信設(she)備的(de)濾波(bo)(bo)器(qi)。

背景技術：

1、射頻(pin)(pin)(rf)濾波(bo)(bo)(bo)器(qi)是一種(zhong)被(bei)(bei)配置為(wei)通(tong)過某些頻(pin)(pin)率(lv)(lv)(lv)(lv)并(bing)(bing)停(ting)止其他頻(pin)(pin)率(lv)(lv)(lv)(lv)的(de)(de)(de)(de)(de)雙端口(kou)器(qi)件，其中(zhong)，“通(tong)過”是指以(yi)相對低的(de)(de)(de)(de)(de)信號損(sun)失(shi)進行傳輸，并(bing)(bing)且“停(ting)止”是指阻(zu)(zu)(zu)(zu)(zu)止或(huo)(huo)大幅(fu)度地和(he)(he)/或(huo)(huo)主要地衰(shuai)減。濾波(bo)(bo)(bo)器(qi)所通(tong)過的(de)(de)(de)(de)(de)頻(pin)(pin)率(lv)(lv)(lv)(lv)的(de)(de)(de)(de)(de)范圍(wei)(wei)被(bei)(bei)稱為(wei)濾波(bo)(bo)(bo)器(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)“通(tong)帶(dai)(dai)(dai)”。這種(zhong)濾波(bo)(bo)(bo)器(qi)所停(ting)止的(de)(de)(de)(de)(de)頻(pin)(pin)率(lv)(lv)(lv)(lv)的(de)(de)(de)(de)(de)范圍(wei)(wei)被(bei)(bei)稱為(wei)濾波(bo)(bo)(bo)器(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)“阻(zu)(zu)(zu)(zu)(zu)帶(dai)(dai)(dai)”。典型的(de)(de)(de)(de)(de)rf濾波(bo)(bo)(bo)器(qi)具有至(zhi)少一個通(tong)帶(dai)(dai)(dai)和(he)(he)至(zhi)少一個阻(zu)(zu)(zu)(zu)(zu)帶(dai)(dai)(dai)。對通(tong)帶(dai)(dai)(dai)或(huo)(huo)阻(zu)(zu)(zu)(zu)(zu)帶(dai)(dai)(dai)的(de)(de)(de)(de)(de)具體要求可(ke)以(yi)取決于(yu)具體應用。例如(ru)，在(zai)一些情況下，“通(tong)帶(dai)(dai)(dai)”可(ke)以(yi)被(bei)(bei)定(ding)義(yi)(yi)(yi)為(wei)濾波(bo)(bo)(bo)器(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)插入損(sun)耗優于(yu)定(ding)義(yi)(yi)(yi)值(zhi)(諸如(ru)1db、2db或(huo)(huo)3db)的(de)(de)(de)(de)(de)頻(pin)(pin)率(lv)(lv)(lv)(lv)范圍(wei)(wei)，而“阻(zu)(zu)(zu)(zu)(zu)帶(dai)(dai)(dai)”可(ke)以(yi)被(bei)(bei)定(ding)義(yi)(yi)(yi)為(wei)濾波(bo)(bo)(bo)器(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)帶(dai)(dai)(dai)阻(zu)(zu)(zu)(zu)(zu)大于(yu)定(ding)義(yi)(yi)(yi)值(zhi)(諸如(ru)0db、30db、40db或(huo)(huo)更大)的(de)(de)(de)(de)(de)頻(pin)(pin)率(lv)(lv)(lv)(lv)范圍(wei)(wei)，這取決于(yu)應用。

2、rf濾波器用于通過(guo)無線鏈(lian)路(lu)來傳輸(shu)信息的通信系(xi)(xi)統(tong)。例(li)如，rf濾波器可以在蜂(feng)窩(wo)基站的rf前端、移動電(dian)(dian)(dian)(dian)話和(he)計算設(she)(she)備、衛星收發器和(he)地面站、iot(物聯網)設(she)(she)備、筆(bi)記本電(dian)(dian)(dian)(dian)腦和(he)平板電(dian)(dian)(dian)(dian)腦、定點無線電(dian)(dian)(dian)(dian)鏈(lian)路(lu)、以及(ji)其他通信系(xi)(xi)統(tong)中找到。rf濾波器還用于雷達、以及(ji)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)和(he)信息戰系(xi)(xi)統(tong)。

3、無(wu)線系(xi)統(tong)中的(de)(de)rf濾波(bo)器的(de)(de)性(xing)能增強(qiang)可(ke)(ke)以(yi)對(dui)系(xi)統(tong)性(xing)能產生廣泛(fan)影響(xiang)。rf濾波(bo)器的(de)(de)改(gai)進可(ke)(ke)以(yi)用于(yu)提供系(xi)統(tong)性(xing)能改(gai)進，諸如(ru)更(geng)大的(de)(de)單(dan)元尺寸、更(geng)長的(de)(de)電池(chi)壽命(ming)、更(geng)高的(de)(de)數據(ju)速(su)率、更(geng)大的(de)(de)網絡(luo)容量、更(geng)低的(de)(de)成本、增強(qiang)的(de)(de)安全性(xing)、更(geng)高的(de)(de)可(ke)(ke)靠性(xing)等。這些改(gai)進可(ke)(ke)以(yi)在(zai)無(wu)線系(xi)統(tong)的(de)(de)多個級別處(chu)(例如(ru)，在(zai)rf模塊、rf收發器、移動或(huo)(huo)固定子系(xi)統(tong)、或(huo)(huo)網絡(luo)級別處(chu))單(dan)獨地或(huo)(huo)組合地實現。隨(sui)著(zhu)對(dui)在(zai)更(geng)高頻率下操(cao)作的(de)(de)rf濾波(bo)器的(de)(de)需求不斷增加，需要能夠在(zai)不同(tong)頻帶下操(cao)作的(de)(de)改(gai)進的(de)(de)濾波(bo)器，同(tong)時還需要改(gai)進用于(yu)制造此(ci)類濾波(bo)器的(de)(de)制造工藝。

技術實現思路

1、因此，根(gen)據示例(li)性方面，提供了一(yi)(yi)種濾(lv)波器(qi)件，該濾(lv)波器(qi)件包(bao)(bao)括(kuo)：壓電(dian)層(ceng)(ceng)；叉指換能器(qi)idt，在(zai)(zai)壓電(dian)層(ceng)(ceng)處具有交錯的指狀物；多(duo)(duo)個(ge)(ge)(ge)接(jie)觸(chu)焊盤，在(zai)(zai)壓電(dian)層(ceng)(ceng)處并(bing)且電(dian)耦接(jie)到idt；以及印刷電(dian)路(lu)板(pcb)，包(bao)(bao)括(kuo)：多(duo)(duo)個(ge)(ge)(ge)層(ceng)(ceng)，該多(duo)(duo)個(ge)(ge)(ge)層(ceng)(ceng)包(bao)(bao)括(kuo)至少(shao)一(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)層(ceng)(ceng)，該至少(shao)一(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)層(ceng)(ceng)包(bao)(bao)括(kuo)第一(yi)(yi)部分(fen)(fen)和(he)第二部分(fen)(fen)，第二部分(fen)(fen)與(yu)第一(yi)(yi)部分(fen)(fen)物理地(di)分(fen)(fen)離并(bing)且在(zai)(zai)其間(jian)具有間(jian)隙(xi)；以及多(duo)(duo)個(ge)(ge)(ge)電(dian)接(jie)觸(chu)部，在(zai)(zai)多(duo)(duo)個(ge)(ge)(ge)層(ceng)(ceng)的面向壓電(dian)層(ceng)(ceng)的頂(ding)層(ceng)(ceng)上，其中多(duo)(duo)個(ge)(ge)(ge)電(dian)接(jie)觸(chu)部分(fen)(fen)別電(dian)耦接(jie)到多(duo)(duo)個(ge)(ge)(ge)接(jie)觸(chu)焊盤。

2、在濾波器(qi)(qi)件(jian)的(de)另一(yi)(yi)示例性(xing)方(fang)面中，多個層(ceng)中的(de)每個層(ceng)包括平面形(xing)狀(zhuang)，并且至少一(yi)(yi)個層(ceng)的(de)第一(yi)(yi)部分(fen)和第二部分(fen)之間的(de)間隙配(pei)置濾波器(qi)(qi)件(jian)的(de)帶阻。

3、在(zai)濾波器件的另(ling)一示例性(xing)方面中，pcb的多(duo)個(ge)(ge)層被堆(dui)疊，并且通過(guo)多(duo)個(ge)(ge)層中的每個(ge)(ge)相(xiang)應層上(shang)的過(guo)孔而電連接，以在(zai)pcb中形(xing)成嵌入式(shi)電感器。

4、在濾(lv)波器件的(de)另一(yi)示例性方面(mian)中，多個(ge)層(ceng)(ceng)中的(de)至(zhi)少(shao)一(yi)個(ge)層(ceng)(ceng)上的(de)過孔的(de)至(zhi)少(shao)一(yi)部分(fen)相(xiang)(xiang)對于堆疊方向從多個(ge)層(ceng)(ceng)中的(de)相(xiang)(xiang)鄰層(ceng)(ceng)上的(de)過孔的(de)至(zhi)少(shao)一(yi)部分(fen)偏移。

5、在濾(lv)波器件的另一示(shi)例性方面中，多個(ge)層(ceng)是四個(ge)金屬層(ceng)。

6、在濾波(bo)器件的另(ling)一示例性(xing)方面中(zhong)，至少一個(ge)層包括平(ping)面形狀，其中(zhong)第一部分(fen)和第二部分(fen)在相(xiang)同平(ping)面中(zhong)并且通過間隙而彼此物理地(di)分(fen)離(li)。

7、在(zai)另一(yi)(yi)示(shi)例性方面中(zhong)，一(yi)(yi)種濾波器件還包括：基板；以(yi)及至(zhi)少一(yi)(yi)個中(zhong)間層(ceng)，具有(you)設置在(zai)其(qi)中(zhong)的空腔。在(zai)該方面中(zhong)，idt至(zhi)少設置在(zai)壓電層(ceng)的位于(yu)至(zhi)少一(yi)(yi)個中(zhong)間層(ceng)中(zhong)的空腔上(shang)方的部分(fen)上(shang)。此(ci)外，idt可以(yi)在(zai)壓電層(ceng)的面向(xiang)空腔的表(biao)面上(shang)。

8、在濾波(bo)器件的(de)(de)(de)另(ling)一示例性方面(mian)中，壓(ya)電(dian)(dian)層和idt被配(pei)置為使得施(shi)加到idt的(de)(de)(de)相應的(de)(de)(de)射(she)頻信號在相應的(de)(de)(de)壓(ya)電(dian)(dian)層內(nei)主(zhu)要激(ji)發(fa)剪(jian)切聲學(xue)模式，并且(qie)沿與(yu)壓(ya)電(dian)(dian)層的(de)(de)(de)表(biao)面(mian)基本正交的(de)(de)(de)方向(xiang)傳(chuan)播。

9、在濾波器(qi)件的另一示例性(xing)方面(mian)中，多(duo)個(ge)接(jie)觸焊盤經(jing)由(you)一個(ge)或多(duo)個(ge)金屬層耦接(jie)到多(duo)個(ge)電接(jie)觸部。

10、在濾波器件的(de)(de)另一(yi)(yi)示例性方面中，至少(shao)一(yi)(yi)個(ge)層是多(duo)個(ge)層中的(de)(de)與多(duo)個(ge)層中的(de)(de)頂層直接(jie)耦(ou)接(jie)的(de)(de)第二層。

11、在(zai)另一(yi)示例性方(fang)面中(zhong)，提供了(le)一(yi)種射(she)(she)頻(pin)(pin)模(mo)塊，該(gai)(gai)(gai)(gai)射(she)(she)頻(pin)(pin)模(mo)塊包括(kuo)：射(she)(she)頻(pin)(pin)電(dian)(dian)路(lu)；以及(ji)濾(lv)波器(qi)件，耦(ou)接(jie)到(dao)(dao)射(she)(she)頻(pin)(pin)電(dian)(dian)路(lu)，該(gai)(gai)(gai)(gai)濾(lv)波器(qi)件和(he)(he)射(she)(she)頻(pin)(pin)電(dian)(dian)路(lu)被封裝在(zai)公共封裝內。在(zai)該(gai)(gai)(gai)(gai)方(fang)面中(zhong)，一(yi)種濾(lv)波器(qi)件包括(kuo)：至(zhi)少一(yi)個(ge)體聲學(xue)諧振器(qi)，包括(kuo)壓電(dian)(dian)層和(he)(he)叉(cha)(cha)指換(huan)(huan)能(neng)器(qi)(idt)，該(gai)(gai)(gai)(gai)叉(cha)(cha)指換(huan)(huan)能(neng)器(qi)(idt)在(zai)壓電(dian)(dian)層處具(ju)有交(jiao)錯(cuo)的指狀物；多個(ge)接(jie)觸(chu)焊盤；在(zai)壓電(dian)(dian)層處并且電(dian)(dian)耦(ou)接(jie)到(dao)(dao)idt；以及(ji)印刷電(dian)(dian)路(lu)板(pcb)，包括(kuo)多個(ge)層和(he)(he)位于該(gai)(gai)(gai)(gai)多個(ge)層的面向壓電(dian)(dian)層的頂層上的多個(ge)電(dian)(dian)接(jie)觸(chu)部(bu)(bu)，其(qi)中(zhong)多個(ge)電(dian)(dian)接(jie)觸(chu)部(bu)(bu)分(fen)(fen)(fen)別電(dian)(dian)耦(ou)接(jie)到(dao)(dao)多個(ge)接(jie)觸(chu)焊盤。此外，多個(ge)層包括(kuo)至(zhi)少一(yi)個(ge)層，該(gai)(gai)(gai)(gai)至(zhi)少一(yi)個(ge)層具(ju)有第(di)(di)一(yi)部(bu)(bu)分(fen)(fen)(fen)和(he)(he)第(di)(di)二部(bu)(bu)分(fen)(fen)(fen)，第(di)(di)二部(bu)(bu)分(fen)(fen)(fen)與第(di)(di)一(yi)部(bu)(bu)分(fen)(fen)(fen)物理地(di)分(fen)(fen)(fen)離并且在(zai)其(qi)間(jian)具(ju)有間(jian)隙。

12、在(zai)另一示例(li)性方面(mian)(mian)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，提供了一種印刷(shua)電(dian)路板(pcb)，該(gai)(gai)印刷(shua)電(dian)路板(pcb)包(bao)括(kuo)多(duo)(duo)(duo)個(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)，該(gai)(gai)多(duo)(duo)(duo)個(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)包(bao)括(kuo)至少(shao)(shao)一個(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)，該(gai)(gai)至少(shao)(shao)一個(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)包(bao)括(kuo)第(di)(di)(di)一部(bu)分(fen)和第(di)(di)(di)二部(bu)分(fen)，第(di)(di)(di)二部(bu)分(fen)與(yu)第(di)(di)(di)一部(bu)分(fen)物理(li)地分(fen)離并且(qie)在(zai)其間具有間隙(xi)；以及多(duo)(duo)(duo)個(ge)電(dian)接觸部(bu)，在(zai)多(duo)(duo)(duo)個(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)外層(ceng)(ceng)(ceng)上。此(ci)外，在(zai)示例(li)性方面(mian)(mian)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，多(duo)(duo)(duo)個(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)每個(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)包(bao)括(kuo)平(ping)面(mian)(mian)形(xing)(xing)狀，并且(qie)至少(shao)(shao)一個(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)一部(bu)分(fen)和第(di)(di)(di)二部(bu)分(fen)之間的(de)(de)(de)(de)(de)間隙(xi)配置與(yu)其耦接的(de)(de)(de)(de)(de)濾波器(qi)件的(de)(de)(de)(de)(de)帶(dai)阻。該(gai)(gai)多(duo)(duo)(duo)個(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)被堆疊，并且(qie)通過(guo)(guo)多(duo)(duo)(duo)個(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)每個(ge)相應層(ceng)(ceng)(ceng)上的(de)(de)(de)(de)(de)過(guo)(guo)孔(kong)(kong)而電(dian)連接，以在(zai)pcb中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)形(xing)(xing)成(cheng)嵌入式電(dian)感器(qi)。此(ci)外，多(duo)(duo)(duo)個(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)至少(shao)(shao)一個(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)上的(de)(de)(de)(de)(de)過(guo)(guo)孔(kong)(kong)的(de)(de)(de)(de)(de)至少(shao)(shao)一部(bu)分(fen)相對于(yu)堆疊方向(xiang)從多(duo)(duo)(duo)個(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)相鄰(lin)層(ceng)(ceng)(ceng)上的(de)(de)(de)(de)(de)過(guo)(guo)孔(kong)(kong)的(de)(de)(de)(de)(de)至少(shao)(shao)一部(bu)分(fen)偏(pian)移(yi)。該(gai)(gai)至少(shao)(shao)一個(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)可以包(bao)括(kuo)平(ping)面(mian)(mian)形(xing)(xing)狀，其中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)第(di)(di)(di)一部(bu)分(fen)和第(di)(di)(di)二部(bu)分(fen)在(zai)相同平(ping)面(mian)(mian)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)并且(qie)通過(guo)(guo)間隙(xi)而彼此(ci)物理(li)地分(fen)離。

13、以上示例方(fang)面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)簡(jian)化概(gai)(gai)述(shu)用于提(ti)供對(dui)本(ben)公(gong)開的(de)(de)基本(ben)理解。該概(gai)(gai)述(shu)不是對(dui)所有設想方(fang)面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)廣(guang)泛概(gai)(gai)述(shu)，并且(qie)既不旨(zhi)在識(shi)別所有方(fang)面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)重要(yao)(yao)或(huo)關鍵(jian)要(yao)(yao)素，也不旨(zhi)在勾畫本(ben)公(gong)開的(de)(de)任何或(huo)所有方(fang)面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)范(fan)圍。其唯一(yi)目的(de)(de)是以簡(jian)化形式呈現(xian)一(yi)個(ge)或(huo)多(duo)個(ge)方(fang)面(mian)(mian)(mian)，作為(wei)下面(mian)(mian)(mian)對(dui)本(ben)公(gong)開的(de)(de)更詳細描(miao)述(shu)的(de)(de)前言。為(wei)了(le)實現(xian)前述(shu)目的(de)(de)，本(ben)公(gong)開的(de)(de)一(yi)個(ge)或(huo)多(duo)個(ge)方(fang)面(mian)(mian)(mian)包括權(quan)利要(yao)(yao)求中(zhong)描(miao)述(shu)且(qie)示例性地指出的(de)(de)特征。

技術特征：

1.一種濾波器件，包括：

2.根據(ju)權利要求1所述的濾(lv)波(bo)器件(jian)(jian)，其中，所述多個層(ceng)中的每(mei)個層(ceng)包括平面形狀(zhuang)，并且所述至(zhi)少一個層(ceng)的所述第一部分(fen)和所述第二部分(fen)之(zhi)間(jian)的間(jian)隙配置(zhi)所述濾(lv)波(bo)器件(jian)(jian)的帶阻。

3.根據權利要求1所(suo)(suo)述的濾波器件，其(qi)中(zhong)(zhong)，所(suo)(suo)述pcb的所(suo)(suo)述多個層(ceng)(ceng)被堆疊，并且通過(guo)所(suo)(suo)述多個層(ceng)(ceng)中(zhong)(zhong)的每個相(xiang)應層(ceng)(ceng)上的過(guo)孔(kong)而(er)電連(lian)接，以(yi)在所(suo)(suo)述pcb中(zhong)(zhong)形(xing)成嵌入(ru)式電感器。

4.根據權利要(yao)求3所述的(de)濾波(bo)器件，其中，所述多個(ge)層(ceng)中的(de)所述至少一個(ge)層(ceng)上的(de)過孔的(de)至少一部分(fen)(fen)相對于堆疊方向從(cong)所述多個(ge)層(ceng)中的(de)相鄰層(ceng)上的(de)過孔的(de)至少一部分(fen)(fen)偏移(yi)。

5.根(gen)據權利要求1所述的濾(lv)波器件(jian)，其中，所述多個層是(shi)四個金(jin)屬層。

6.根(gen)據(ju)權利(li)要求1所(suo)述(shu)的濾波(bo)器件，其(qi)中，所(suo)述(shu)至少一(yi)個層(ceng)包括平面形狀(zhuang)，其(qi)中所(suo)述(shu)第一(yi)部(bu)分(fen)(fen)和所(suo)述(shu)第二(er)部(bu)分(fen)(fen)在(zai)相同平面中并(bing)且(qie)通過所(suo)述(shu)間(jian)隙而(er)彼此物理地分(fen)(fen)離。

7.根據(ju)權(quan)利要求1所述(shu)的濾波器件，還包括：

8.根據權(quan)利要求7所述(shu)的濾波器件，其中，所述(shu)idt在(zai)所述(shu)壓電層的面(mian)向所述(shu)空腔(qiang)的表面(mian)上。

9.根據(ju)權利要求(qiu)7所(suo)述(shu)的(de)濾波(bo)器件(jian)，其中，所(suo)述(shu)壓(ya)電(dian)層和所(suo)述(shu)idt被配(pei)置為使得施加到(dao)所(suo)述(shu)idt的(de)相應的(de)射頻信號在相應的(de)壓(ya)電(dian)層內主要激(ji)發剪切(qie)聲學模式，并且沿(yan)與所(suo)述(shu)壓(ya)電(dian)層的(de)表面基本正交的(de)方向傳(chuan)播。

10.根(gen)據權(quan)利要求1所述的濾波器件，其中，所述多個接(jie)觸(chu)焊盤經由一個或多個金屬層(ceng)耦接(jie)到所述多個電(dian)接(jie)觸(chu)部。

11.根據權利要求1所(suo)述的(de)濾波器件，其中(zhong)，所(suo)述至少一(yi)個(ge)層是所(suo)述多個(ge)層中(zhong)的(de)與所(suo)述多個(ge)層中(zhong)的(de)所(suo)述頂層直接耦接的(de)第二層。

12.一(yi)種射頻模塊，包(bao)括：

13.根(gen)據權利要求12所述的射頻模塊，

14.根據權(quan)利要求12所(suo)(suo)述(shu)的射頻模塊，其中，所(suo)(suo)述(shu)多個(ge)層(ceng)中的每個(ge)層(ceng)包括平面形狀，并且所(suo)(suo)述(shu)至少一個(ge)層(ceng)的所(suo)(suo)述(shu)第一部(bu)分和所(suo)(suo)述(shu)第二部(bu)分之間的間隙(xi)配置所(suo)(suo)述(shu)濾波(bo)器件的帶阻。

15.根據權利要求12所(suo)述(shu)的(de)射頻模(mo)塊(kuai)，其中，所(suo)述(shu)至(zhi)少一個(ge)層(ceng)是所(suo)述(shu)多(duo)個(ge)層(ceng)中的(de)與所(suo)述(shu)多(duo)個(ge)層(ceng)中的(de)所(suo)述(shu)頂層(ceng)直接耦接的(de)第二層(ceng)。

16.一種印(yin)刷電路板pcb，包括(kuo)：

17.根據權利要求16所述(shu)的(de)(de)(de)pcb，其(qi)中，所述(shu)多(duo)個(ge)層中的(de)(de)(de)每個(ge)層包括平面形狀，并(bing)且所述(shu)至少一個(ge)層的(de)(de)(de)所述(shu)第(di)一部(bu)分(fen)和所述(shu)第(di)二部(bu)分(fen)之間(jian)的(de)(de)(de)間(jian)隙(xi)配(pei)置與其(qi)耦接的(de)(de)(de)濾波器件(jian)的(de)(de)(de)帶(dai)阻(zu)。

18.根據(ju)權利要求16所述的pcb，其中(zhong)，所述多個(ge)層(ceng)被堆(dui)疊，并且通過(guo)所述多個(ge)層(ceng)中(zhong)的每個(ge)相(xiang)應層(ceng)上的過(guo)孔而電連接，以在所述pcb中(zhong)形成嵌入式電感器(qi)。

19.根據權利要求18所述(shu)的(de)pcb，其(qi)中(zhong)，所述(shu)多個(ge)層(ceng)(ceng)中(zhong)的(de)所述(shu)至(zhi)少一(yi)個(ge)層(ceng)(ceng)上的(de)過(guo)(guo)孔(kong)的(de)至(zhi)少一(yi)部分(fen)相對(dui)于堆疊方向從所述(shu)多個(ge)層(ceng)(ceng)中(zhong)的(de)相鄰層(ceng)(ceng)上的(de)過(guo)(guo)孔(kong)的(de)至(zhi)少一(yi)部分(fen)偏移。

20.根據(ju)權利要求(qiu)16所(suo)(suo)(suo)述(shu)的pcb，其(qi)中，所(suo)(suo)(suo)述(shu)至(zhi)少一(yi)個層(ceng)包括平(ping)面(mian)形狀，其(qi)中所(suo)(suo)(suo)述(shu)第一(yi)部(bu)(bu)分(fen)和所(suo)(suo)(suo)述(shu)第二部(bu)(bu)分(fen)在相同(tong)平(ping)面(mian)中并(bing)且(qie)通過所(suo)(suo)(suo)述(shu)間隙(xi)而彼(bi)此物(wu)理地(di)分(fen)離(li)。

技術總結
提供了一種濾波器，該濾波器包括：壓電層；叉指換能器(IDT)，在壓電層處具有交錯的指狀物；接觸焊盤，在壓電層處并且電耦接到IDT；以及印刷電路板(PCB)。該PCB包括多個層，該多個層包括至少一個層，該至少一個層包括第一部分和第二部分，第二部分與第一部分物理地分離并且在其間具有間隙。此外，多個電接觸部設置在多個層的面向壓電層的頂層上，其中多個電接觸部分別電耦接到多個接觸焊盤。

技術研發人員：盧克·邁爾斯,楊葳,格雷格·戴爾
受保護的技術使用者：株式會社村田制作所
技術研發日：
技術公布日：2024/10/10