本技(ji)術涉及電磁屏蔽，尤(you)其涉及一種pcb板屏蔽裝(zhuang)置。

背景技術：

1、在電(dian)子設備(bei)(bei)(bei)中，高頻信號(hao)和(he)電(dian)流(liu)會(hui)產生電(dian)磁(ci)輻(fu)(fu)射，如果不(bu)加控制，這些輻(fu)(fu)射可能(neng)會(hui)干擾(rao)(rao)周圍的(de)其(qi)他電(dian)子設備(bei)(bei)(bei)或引起不(bu)希(xi)望的(de)干擾(rao)(rao)，pcb屏蔽裝置(zhi)是(shi)一種用于屏蔽電(dian)磁(ci)輻(fu)(fu)射和(he)干擾(rao)(rao)的(de)設備(bei)(bei)(bei)，設置(zhi)pcb板屏蔽裝置(zhi)可以有效地控制電(dian)磁(ci)輻(fu)(fu)射和(he)干擾(rao)(rao)，提高電(dian)子設備(bei)(bei)(bei)的(de)性(xing)能(neng)和(he)可靠性(xing)，并確保產品符(fu)合(he)相關的(de)電(dian)磁(ci)兼容性(xing)標準。

2、現有(you)的(de)(de)(de)pcb板屏(ping)(ping)(ping)蔽裝置(zhi)大多數是有(you)屏(ping)(ping)(ping)蔽架(jia)(jia)(jia)(jia)和(he)屏(ping)(ping)(ping)蔽蓋(gai)(gai)組成，在組裝屏(ping)(ping)(ping)蔽蓋(gai)(gai)時(shi)，需要(yao)將屏(ping)(ping)(ping)蔽蓋(gai)(gai)扣合在屏(ping)(ping)(ping)蔽架(jia)(jia)(jia)(jia)上，屏(ping)(ping)(ping)蔽架(jia)(jia)(jia)(jia)需要(yao)承受一定(ding)的(de)(de)(de)外(wai)力，屏(ping)(ping)(ping)蔽架(jia)(jia)(jia)(jia)的(de)(de)(de)焊腳(jiao)通常為(wei)外(wai)形(xing)的(de)(de)(de)邊緣，對于尺(chi)寸較大的(de)(de)(de)屏(ping)(ping)(ping)蔽架(jia)(jia)(jia)(jia)，較長的(de)(de)(de)邊在扣合時(shi)承受的(de)(de)(de)力會比較大，容易出現焊腳(jiao)松動現象。

技術實現思路

1、本(ben)實用新型的(de)主要目的(de)在于提供一種(zhong)pcb板屏蔽(bi)裝置，旨在解決現有pcb板屏蔽(bi)裝置，容(rong)易出現焊腳松動的(de)問題。

2、為實(shi)現上(shang)(shang)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)目(mu)的(de)(de)，本實(shi)用(yong)新型(xing)提出一種pcb板(ban)(ban)屏(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)裝置(zhi)，包括pcb板(ban)(ban)、屏(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)架(jia)(jia)(jia)、屏(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)蓋(gai)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)屏(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)架(jia)(jia)(jia)與所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)pcb板(ban)(ban)焊(han)接，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)屏(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)蓋(gai)可(ke)拆卸的(de)(de)蓋(gai)設(she)在所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)屏(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)架(jia)(jia)(jia)上(shang)(shang)；所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)pcb板(ban)(ban)上(shang)(shang)安裝有(you)電(dian)子(zi)元件，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)屏(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)架(jia)(jia)(jia)位于所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)電(dian)子(zi)元件的(de)(de)周圍，且所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)屏(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)架(jia)(jia)(jia)的(de)(de)邊緣(yuan)設(she)置(zhi)有(you)若(ruo)干個(ge)(ge)外(wai)焊(han)腳，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)屏(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)蓋(gai)的(de)(de)邊緣(yuan)對應所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)外(wai)焊(han)腳設(she)置(zhi)有(you)若(ruo)干個(ge)(ge)彈性扣位；所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)屏(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)架(jia)(jia)(jia)靠近所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)電(dian)子(zi)元件的(de)(de)內壁(bi)上(shang)(shang)延伸設(she)置(zhi)有(you)若(ruo)干個(ge)(ge)內焊(han)腳。

3、在其中一個實施例中，所(suo)(suo)述(shu)(shu)內(nei)焊腳與(yu)所(suo)(suo)述(shu)(shu)屏蔽架(jia)之間(jian)設置(zhi)有連(lian)接臂(bei)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)連(lian)接臂(bei)的長度小于所(suo)(suo)述(shu)(shu)屏蔽架(jia)內(nei)壁(bi)到所(suo)(suo)述(shu)(shu)電子元件之間(jian)的距離。

4、在其(qi)中(zhong)一(yi)個實施例(li)中(zhong)，所述外焊(han)腳的(de)(de)高(gao)度設置為1.0-3.0mm，所述內焊(han)腳的(de)(de)高(gao)度小于所述外焊(han)腳的(de)(de)高(gao)度。

5、在其中(zhong)一個實施例中(zhong)，所述(shu)外焊(han)腳包(bao)括若干用于對所述(shu)屏蔽架進(jin)行預(yu)定(ding)位(wei)(wei)的(de)定(ding)位(wei)(wei)焊(han)腳，所述(shu)定(ding)位(wei)(wei)焊(han)腳的(de)端(duan)部(bu)設有定(ding)位(wei)(wei)凸塊，所述(shu)pcb板對應上開設有與所述(shu)定(ding)位(wei)(wei)凸塊插接的(de)定(ding)位(wei)(wei)孔。

6、在其中一個實(shi)施例中，所述彈性扣位上設置有與所述外焊腳扣合的第一凸(tu)起(qi)。

7、在其中一個(ge)實施例(li)中，所(suo)述屏蔽架上(shang)設(she)置(zhi)有(you)第(di)二(er)凸起，所(suo)述屏蔽蓋上(shang)設(she)置(zhi)有(you)與所(suo)述第(di)二(er)凸起卡接的(de)通孔。

8、在其中一個實施(shi)例中，所(suo)述(shu)(shu)通孔的一側設置(zhi)有用于將所(suo)述(shu)(shu)第二凸起與所(suo)述(shu)(shu)通孔分離的扣(kou)位。

9、在其(qi)中一個實施例中，所述彈(dan)性(xing)扣位的一側設置有翹起部(bu)。

10、在其中(zhong)一個(ge)實施例(li)中(zhong)，相鄰(lin)兩個(ge)所述外焊腳之間設置有間隙。

11、在其中一個(ge)實(shi)施例中，相鄰兩個(ge)所述彈(dan)性扣位之間(jian)設置(zhi)有間(jian)隙。

12、本實(shi)用新(xin)型的有益效果在于：

13、本實用新型通過將所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)屏(ping)(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)架(jia)焊(han)接(jie)在所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)電子元件(jian)的(de)(de)周圍，并通過所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)屏(ping)(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)蓋(gai)(gai)蓋(gai)(gai)設在所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)屏(ping)(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)架(jia)上(shang)，以便(bian)將所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)電子元件(jian)屏(ping)(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)，另(ling)外，在所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)屏(ping)(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)架(jia)的(de)(de)內(nei)壁上(shang)延(yan)伸設置所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)內(nei)焊(han)腳，在焊(han)接(jie)后，增(zeng)加受力腳，在將所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)屏(ping)(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)蓋(gai)(gai)組(zu)裝到所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)屏(ping)(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)架(jia)上(shang)時，使(shi)得所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)屏(ping)(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)架(jia)能承受更(geng)大的(de)(de)外力，避免所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)屏(ping)(ping)(ping)(ping)蔽(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)架(jia)出現(xian)松動(dong)現(xian)象。

技術特征：

1.一(yi)種(zhong)pcb板(ban)屏蔽(bi)裝置，其特征(zheng)在于，包(bao)括pcb板(ban)、屏蔽(bi)架(jia)、屏蔽(bi)蓋，所述(shu)(shu)屏蔽(bi)架(jia)與所述(shu)(shu)pcb板(ban)焊接，所述(shu)(shu)屏蔽(bi)蓋可拆卸的(de)(de)蓋設(she)在所述(shu)(shu)屏蔽(bi)架(jia)上；所述(shu)(shu)pcb板(ban)上安裝有電子元(yuan)件，所述(shu)(shu)屏蔽(bi)架(jia)位于所述(shu)(shu)電子元(yuan)件的(de)(de)周圍，且所述(shu)(shu)屏蔽(bi)架(jia)的(de)(de)邊緣設(she)置有若干(gan)個(ge)外焊腳，所述(shu)(shu)屏蔽(bi)蓋的(de)(de)邊緣對(dui)應所述(shu)(shu)外焊腳設(she)置有若干(gan)個(ge)彈性扣位；所述(shu)(shu)屏蔽(bi)架(jia)靠近所述(shu)(shu)電子元(yuan)件的(de)(de)內壁上延(yan)伸設(she)置有若干(gan)個(ge)內焊腳。

2.如權利要(yao)求1所(suo)述(shu)的pcb板屏(ping)蔽裝(zhuang)置(zhi)，其特征在于(yu)，所(suo)述(shu)內焊腳與(yu)所(suo)述(shu)屏(ping)蔽架(jia)之(zhi)間(jian)設置(zhi)有連(lian)接臂(bei)，所(suo)述(shu)連(lian)接臂(bei)的長(chang)度小于(yu)所(suo)述(shu)屏(ping)蔽架(jia)內壁到所(suo)述(shu)電子元(yuan)件之(zhi)間(jian)的距離(li)。

3.如權利要求1所(suo)(suo)(suo)述的pcb板屏蔽裝(zhuang)置(zhi)，其特征在于(yu)，所(suo)(suo)(suo)述外(wai)焊腳(jiao)的高(gao)度設置(zhi)為1.0-3.0mm，所(suo)(suo)(suo)述內焊腳(jiao)的高(gao)度小于(yu)所(suo)(suo)(suo)述外(wai)焊腳(jiao)的高(gao)度。

4.如權利要(yao)求1所(suo)述的(de)pcb板屏蔽(bi)裝(zhuang)置，其特(te)征在于(yu)，所(suo)述外焊腳(jiao)包括(kuo)若干用于(yu)對(dui)所(suo)述屏蔽(bi)架進行預定(ding)(ding)(ding)位(wei)的(de)定(ding)(ding)(ding)位(wei)焊腳(jiao)，所(suo)述定(ding)(ding)(ding)位(wei)焊腳(jiao)的(de)端部設有(you)(you)定(ding)(ding)(ding)位(wei)凸塊(kuai)，所(suo)述pcb板上開設有(you)(you)與所(suo)述定(ding)(ding)(ding)位(wei)凸塊(kuai)插(cha)接的(de)定(ding)(ding)(ding)位(wei)孔。

5.如權利要求(qiu)1所(suo)(suo)述的pcb板屏蔽裝(zhuang)置，其(qi)特征在于，所(suo)(suo)述彈性(xing)扣位上設置有與所(suo)(suo)述外焊腳扣合的第一凸(tu)起。

6.如權利要求1所(suo)述(shu)的(de)pcb板屏蔽(bi)裝置，其(qi)特征(zheng)在(zai)于，所(suo)述(shu)屏蔽(bi)架上(shang)設置有(you)第(di)二凸(tu)起(qi)，所(suo)述(shu)屏蔽(bi)蓋上(shang)設置有(you)與(yu)所(suo)述(shu)第(di)二凸(tu)起(qi)卡(ka)接的(de)通孔(kong)。

7.如權利要求6所(suo)述的(de)pcb板屏(ping)蔽裝置，其特征在(zai)于，所(suo)述通(tong)孔的(de)一側設置有用于將所(suo)述第二凸起(qi)與所(suo)述通(tong)孔分離的(de)扣(kou)位。

8.如權利要(yao)求1所(suo)述(shu)的pcb板屏蔽裝(zhuang)置(zhi)(zhi)，其特征在于，所(suo)述(shu)彈(dan)性(xing)扣位的一(yi)側(ce)設置(zhi)(zhi)有翹(qiao)起部(bu)。

9.如(ru)權利要求1所述的pcb板屏蔽裝置(zhi)，其特(te)征在于，相(xiang)鄰兩個所述外焊(han)腳之間設置(zhi)有間隙。

10.如權利要求1所述的pcb板屏蔽裝(zhuang)置，其特征在(zai)于，相鄰兩個所述彈(dan)性(xing)扣位(wei)之間(jian)設置有間(jian)隙。

技術總結
本技術公開了一種PCB板屏蔽裝置，包括PCB板、屏蔽架、屏蔽蓋，所述屏蔽架與所述PCB板焊接，所述屏蔽蓋可拆卸的蓋設在所述屏蔽架上；所述PCB板上安裝有電子元件，所述屏蔽架位于所述電子元件的周圍，且所述屏蔽架的邊緣設置有若干個外焊腳，所述屏蔽蓋的邊緣對應所述外焊腳設置有若干個彈性扣位；所述屏蔽架靠近所述電子元件的內壁上延伸設置有若干個內焊腳。本技術通過將所述屏蔽架焊接在所述電子元件的周圍，并通過所述屏蔽蓋蓋設在所述屏蔽架上，以便將所述電子元件屏蔽，另外，在所述屏蔽架的內壁上延伸設置所述內焊腳，在焊接后，增加受力腳，使得所述屏蔽架能承受更大的外力，避免所述屏蔽架松動。

技術研發人員：龍勇才
受保護的技術使用者：深圳市信維通信股份有限公司
技術研發日：20231107
技術公布日：2024/9/19