本技(ji)術涉(she)(she)及變頻器領域，具體涉(she)(she)及便于維護的變頻器。

背景技術：

1、變(bian)(bian)頻(pin)(pin)器是利用電(dian)(dian)力半導體器件(jian)的(de)(de)(de)通斷作用將工頻(pin)(pin)電(dian)(dian)源變(bian)(bian)換(huan)為(wei)另一頻(pin)(pin)率的(de)(de)(de)電(dian)(dian)能控制裝置(zhi)。隨著現(xian)代電(dian)(dian)力電(dian)(dian)子技術和微電(dian)(dian)子技術的(de)(de)(de)迅猛(meng)發展，高(gao)壓(ya)大功率變(bian)(bian)頻(pin)(pin)調速裝置(zhi)不斷地(di)成熟起來(lai)(lai)，原來(lai)(lai)一直難于解決的(de)(de)(de)高(gao)壓(ya)問題，近年來(lai)(lai)通過器件(jian)串聯或單元串聯得到了很好的(de)(de)(de)解決；高(gao)壓(ya)大功率變(bian)(bian)頻(pin)(pin)調速裝置(zhi)被廣泛(fan)地(di)應(ying)用于大型礦業(ye)生產廠、石油化(hua)工、市政供(gong)水(shui)、冶金(jin)鋼(gang)鐵(tie)、電(dian)(dian)力能源等(deng)行業(ye)的(de)(de)(de)各種風機、水(shui)泵、壓(ya)縮機、軋鋼(gang)機等(deng)。

2、高壓變(bian)(bian)頻(pin)器(qi)(qi)在(zai)工(gong)作時，內(nei)部(bu)(bu)結(jie)(jie)構(gou)(gou)通(tong)(tong)常為產生較多熱(re)(re)(re)量，導致(zhi)變(bian)(bian)頻(pin)器(qi)(qi)殼體內(nei)溫度升高，對于(yu)一些(xie)度溫度較為敏感(gan)的(de)(de)電子(zi)元(yuan)件來說，溫度升高會(hui)影響其正常工(gong)作，并且其他一些(xie)結(jie)(jie)構(gou)(gou)長時間在(zai)熱(re)(re)(re)空氣(qi)中工(gong)作也會(hui)產生不良(liang)影響，因此需要對變(bian)(bian)頻(pin)器(qi)(qi)內(nei)部(bu)(bu)進行散(san)熱(re)(re)(re)；目前的(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)結(jie)(jie)構(gou)(gou)通(tong)(tong)常為散(san)熱(re)(re)(re)槽(cao)或(huo)散(san)熱(re)(re)(re)窗(chuang)(chuang)等。為了提(ti)高散(san)熱(re)(re)(re)，通(tong)(tong)常會(hui)在(zai)散(san)熱(re)(re)(re)槽(cao)或(huo)散(san)熱(re)(re)(re)窗(chuang)(chuang)處(chu)設(she)有(you)散(san)熱(re)(re)(re)風扇，以通(tong)(tong)過(guo)散(san)熱(re)(re)(re)風扇提(ti)高變(bian)(bian)頻(pin)器(qi)(qi)內(nei)部(bu)(bu)空氣(qi)的(de)(de)循環效率。但該(gai)結(jie)(jie)構(gou)(gou)在(zai)長時間使用后，散(san)熱(re)(re)(re)槽(cao)以及變(bian)(bian)頻(pin)器(qi)(qi)內(nei)都會(hui)積攢較多灰塵，不利(li)于(yu)變(bian)(bian)頻(pin)器(qi)(qi)的(de)(de)正常運行。

技術實現思路

1、本實(shi)用新(xin)型提(ti)供(gong)便于(yu)維(wei)護(hu)的變頻(pin)器，以解決上述背景(jing)技術中提(ti)到的問題。

2、本(ben)實用新型的目的是通過(guo)以下方式實現的：

3、便(bian)于維護的(de)變(bian)(bian)(bian)頻(pin)(pin)器(qi)，包括(kuo)變(bian)(bian)(bian)頻(pin)(pin)模塊和散(san)熱(re)(re)(re)(re)模塊，所(suo)述(shu)變(bian)(bian)(bian)頻(pin)(pin)模塊包括(kuo)保護殼體(ti)以(yi)及設(she)置于所(suo)述(shu)保護殼體(ti)內的(de)變(bian)(bian)(bian)頻(pin)(pin)組件，所(suo)述(shu)散(san)熱(re)(re)(re)(re)模塊包括(kuo)有(you)散(san)熱(re)(re)(re)(re)基(ji)座，所(suo)述(shu)保護殼體(ti)的(de)背側通過卡扣與(yu)所(suo)述(shu)散(san)熱(re)(re)(re)(re)基(ji)座進行連接，且(qie)所(suo)述(shu)變(bian)(bian)(bian)頻(pin)(pin)組件與(yu)所(suo)述(shu)散(san)熱(re)(re)(re)(re)基(ji)座進行貼合(he)，所(suo)述(shu)散(san)熱(re)(re)(re)(re)基(ji)座的(de)兩(liang)側均設(she)置有(you)可穿過螺絲的(de)槽或孔。

4、進一步的(de)，所述(shu)散熱基座遠離(li)所述(shu)保(bao)護殼體的(de)一側設置有向外凸出的(de)散熱鰭(qi)片(pian)，所述(shu)散熱鰭(qi)片(pian)的(de)下端安裝有排氣扇。

5、進一步的(de)，所述(shu)散熱基座的(de)下端設置有可容納所述(shu)排(pai)氣(qi)扇的(de)定位槽(cao)口。

6、進(jin)一步的，所(suo)述散熱(re)鰭片的內壁上設置有波紋(wen)面。

7、進一步的，所述散(san)熱鰭(qi)片遠離(li)所述散(san)熱基(ji)座的一端設置有(you)倒圓(yuan)角(jiao)。

8、進一步的，所述散熱基座的一側設置(zhi)有嵌入所述保護殼體的卡接部。

9、進一步的，所述保護殼(ke)體的外(wai)側均勻設置有若(ruo)干(gan)個(ge)與(yu)外(wai)部導通的散熱口。

10、本實用新型中(zhong)(zhong)的(de)變(bian)(bian)頻(pin)(pin)(pin)器由獨立的(de)變(bian)(bian)頻(pin)(pin)(pin)模塊和散(san)(san)熱模塊組合構成(cheng)，使得散(san)(san)熱模塊的(de)散(san)(san)熱工(gong)作(zuo)不會(hui)影響到一側的(de)變(bian)(bian)頻(pin)(pin)(pin)模塊，其中(zhong)(zhong)變(bian)(bian)頻(pin)(pin)(pin)組件(jian)運(yun)行過程中(zhong)(zhong)產生的(de)熱量(liang)能通(tong)過貼合設置的(de)散(san)(san)熱基座發(fa)散(san)(san)至外部，避(bi)免了因熱量(liang)積累而導(dao)致的(de)故(gu)障，同時大(da)幅減(jian)緩了塵埃的(de)積累速度；其次變(bian)(bian)頻(pin)(pin)(pin)模塊和散(san)(san)熱模塊之間通(tong)過卡(ka)扣的(de)連(lian)接(jie)方式(shi)，可大(da)幅降(jiang)低變(bian)(bian)頻(pin)(pin)(pin)器的(de)拆卸(xie)難度，提高(gao)變(bian)(bian)頻(pin)(pin)(pin)器的(de)維(wei)護效(xiao)率。

技術特征：

1.便于(yu)維護(hu)(hu)的變頻(pin)器，包括(kuo)變頻(pin)模(mo)塊(kuai)和散(san)(san)熱(re)(re)模(mo)塊(kuai)，其特征(zheng)在于(yu)：所述(shu)(shu)(shu)變頻(pin)模(mo)塊(kuai)包括(kuo)保護(hu)(hu)殼體(ti)(ti)(2)以(yi)及(ji)設置(zhi)于(yu)所述(shu)(shu)(shu)保護(hu)(hu)殼體(ti)(ti)(2)內的變頻(pin)組(zu)件(jian)，所述(shu)(shu)(shu)散(san)(san)熱(re)(re)模(mo)塊(kuai)包括(kuo)有(you)散(san)(san)熱(re)(re)基(ji)座(zuo)(zuo)(1)，所述(shu)(shu)(shu)保護(hu)(hu)殼體(ti)(ti)(2)的背側通(tong)過(guo)卡扣(kou)(201)與所述(shu)(shu)(shu)散(san)(san)熱(re)(re)基(ji)座(zuo)(zuo)(1)進行(xing)連接，且所述(shu)(shu)(shu)變頻(pin)組(zu)件(jian)與所述(shu)(shu)(shu)散(san)(san)熱(re)(re)基(ji)座(zuo)(zuo)(1)進行(xing)貼合，所述(shu)(shu)(shu)散(san)(san)熱(re)(re)基(ji)座(zuo)(zuo)(1)的兩側均設置(zhi)有(you)可穿(chuan)過(guo)螺絲的槽或孔。

2.根(gen)據權(quan)利要求(qiu)1所(suo)(suo)述(shu)便于(yu)維護(hu)的(de)變頻器，其(qi)特征在(zai)于(yu)：所(suo)(suo)述(shu)散熱(re)基座(1)遠離所(suo)(suo)述(shu)保護(hu)殼體(2)的(de)一側設(she)置有向外凸出的(de)散熱(re)鰭(qi)(qi)片(101)，所(suo)(suo)述(shu)散熱(re)鰭(qi)(qi)片(101)的(de)下端(duan)安裝有排氣扇(shan)(3)。

3.根據權利要求(qiu)2所(suo)(suo)述(shu)便于維(wei)護的(de)(de)變(bian)頻器，其特征(zheng)在于：所(suo)(suo)述(shu)散熱基座(1)的(de)(de)下端(duan)設置有可(ke)容納(na)所(suo)(suo)述(shu)排氣扇(3)的(de)(de)定位槽口(102)。

4.根據權(quan)利要求2所述(shu)便于(yu)維護(hu)的變頻(pin)器，其特征(zheng)在于(yu)：所述(shu)散熱(re)鰭片(101)的內壁上設置(zhi)有波紋面(103)。

5.根據權利(li)要求2或4所(suo)述(shu)便(bian)于(yu)維護的(de)變頻器，其特征(zheng)在(zai)于(yu)：所(suo)述(shu)散熱鰭(qi)片(101)遠(yuan)離(li)所(suo)述(shu)散熱基座(1)的(de)一端設置有(you)倒圓(yuan)角。

6.根據權利(li)要求1-4任一項所述便于維護的(de)(de)變頻器，其(qi)特征在于：所述散熱基座(1)的(de)(de)一側設置有(you)嵌入(ru)所述保(bao)護殼體(2)的(de)(de)卡(ka)接部(104)。

7.根據權利要求1所述便于維護的(de)變頻器，其特征在(zai)于：所述保護殼體(2)的(de)外側均勻設置有若干(gan)個(ge)與外部導通的(de)散(san)熱口(202)。

技術總結
本技術涉及變頻器領域的便于維護的變頻器，包括變頻模塊和散熱模塊，變頻模塊包括保護殼體以及設置于保護殼體內的變頻組件，散熱模塊包括有散熱基座，保護殼體的背側通過卡扣與散熱基座進行連接，且變頻組件與散熱基座進行貼合，散熱基座的兩側均設置有可穿過螺絲的槽或孔。本技術中的變頻器由獨立的變頻模塊和散熱模塊組合構成，使得散熱模塊的散熱工作不會影響到一側的變頻模塊，其中變頻組件運行過程中產生的熱量能通過貼合設置的散熱基座發散至外部，避免了因熱量積累而導致的故障，同時大幅減緩了塵埃的積累速度；其次變頻模塊和散熱模塊之間通過卡扣的連接方式，可大幅降低變頻器的拆卸難度，提高變頻器的維護效率。

技術研發人員：青小燕,孫立夫
受保護的技術使用者：深圳市平方電氣技術有限公司
技術研發日：20240111
技術公布日：2024/9/19