半導體器件用測試座的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種半導體器件用測試座，包括：PCB基板、至少一組左側測試組片、至少一組右側測試組片、左安裝座和右安裝座；所述左側測試組片、右側測試組片均由平行且豎直設置的第一測試片、第二測試片組成，且第一測試片、第二測試片之間具有絕緣層，此第一測試片、第二測試片均由中央片區、位于中央片區兩端的第一引腳、第二引腳和位于中央片區下端的第三引腳組成；所述左側測試組片、右側測試組片中第一測試片的第三引腳和第二測試片的第三引腳呈對稱設置。本實用新型電性能檢測裝置增強了測試組片的引腳與待測半導體芯片的接觸壓強，有利于提高測試組片的引腳與待測半導體芯片電接觸的可靠性，也提高了使用壽命。
【專利說明】
半導體器件用測試座
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種電性能檢測裝置，尤其涉及一種半導體器件用測試座。
【背景技術】
[0002]在半導體芯片的研發、大規模生產以及產品檢測中，均需要對芯片的各類性能進行測試，芯片測試座是測試裝置中的關鍵部件。測試座的功能是將芯片定位夾持及線路板之間電子訊號及電流的傳輸，它的功能優劣直接影響芯片測試的可靠性和準確性。隨著芯片的運行速度日益提高和電子產品尺寸的減少，對電性能檢測裝置性能的要求亦日益提高。因此，如何設計一種更優越的電性能檢測裝置，成為本領域技術人員努力的方向。

【發明內容】

[0003]本實用新型提供一種半導體器件用測試座，此半導體器件用測試座增強了測試組片的引腳與待測半導體芯片的接觸壓強，有利于提高測試組片的引腳與待測半導體芯片電接觸的可靠性，也提高了使用壽命。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種半導體器件用測試座，包括:PCB基板、至少一組左側測試組片、至少一組右側測試組片、左安裝座和右安裝座，所述左側測試組片、右側測試組片分別嵌裝于左安裝座和右安裝座，一用于放置待測芯片的載物臺位于左安裝座和右安裝座之間；
[0005]所述左側測試組片、右側測試組片均由平行且豎直設置的第一測試片、第二測試片組成，且第一測試片、第二測試片之間具有絕緣層，此第一測試片、第二測試片均由中央片區、位于中央片區兩端的第一引腳、第二引腳和位于中央片區下端的第三引腳組成，所述第一測試片、第二測試片各自的第三引腳用于與PCB基板電連接，所述第一測試片、第二測試片各自的第一引腳、第二引腳用于與待測芯片電連接;所述左側測試組片、右側測試組片中第一測試片的第三引腳和第二測試片的第三引腳呈對稱設置;所述第一測試片、第二測試片的第一引腳、第二引腳呈對稱設置。
[0006]上述技術方案中進一步的改進技術方案如下:
[0007]1.上述方案中，所述載物臺包括升降支持桿和彈簧，此升降支持桿嵌入載物臺內，升降支持桿套裝有所述彈簧。
[0008]2.上述方案中，還包括左蓋板和右蓋板，此左蓋板和右蓋板分別安裝于左安裝座和右安裝座上。
[0009]4.上述方案中，所述左蓋板和右蓋板朝向載物臺的端部均開有出氣孔。
[0010]由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點:
[0011]1.本實用新型半導體器件用測試座，其增強了測試組片的引腳與待測半導體芯片的接觸壓強，有利于提高測試組片的引腳與待測半導體芯片電接觸的可靠性，且左側測試組片、右側測試組片中第一測試片的第三引腳和第二測試片的第三引腳呈對稱設置，第一測試片、第二測試片的第一引腳、第二引腳呈對稱設置，也提高了使用壽命;其次，其左蓋板和右蓋板朝向載物臺的端部均開有出氣孔，能夠有效去除了測試組片的引腳與待測半導體芯片的灰塵，改善了電接觸環境，使得測試組片的引腳與待測半導體芯片接觸的更好。
[0012]2.本實用新型半導體器件用測試座，其待測芯片放置于升降支持桿上表面，在壓桿的壓力下，待測芯片可上下移動，自適應調整與引腳的壓力，從而提高檢測精度和可靠性。
【附圖說明】
[0013]附圖1為本實用新型半導體器件用測試座結構示意圖；
[0014]附圖2為本實用新型半導體器件用測試座局部結構示意圖；
[0015]附圖3為附圖2的局部結構示意圖；
[0016]附圖4為本實用新型測試組片結構示意圖；
[0017]附圖5為附圖4的A處局部結構示意圖；
[0018]附圖6為本實用新型測試座局部結構示意圖。
[0019]以上附圖中:1、PCB基板;2、左側測試組片；3、右側測試組片;4、左安裝座；5、右安裝座；6、載物臺；7、第一測試片；8、第二測試片；9、絕緣層；101、中央片區；102、第一引腳；103、第二引腳；104、第三引腳；11、左蓋板；12、右蓋板；13、出氣孔；14、壓桿；15、升降支持桿;16、彈簧。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
[0021]實施例1: 一種半導體器件用測試座，包括:PCB基板1、至少一組左側測試組片2、至少一組右側測試組片3、左安裝座4和右安裝座5，所述左側測試組片2、右側測試組片3分別嵌裝于左安裝座4和右安裝座5，一用于放置待測芯片的載物臺6位于左安裝座4和右安裝座5之間；
[0022]所述左側測試組片2、右側測試組片3均由平行且豎直設置的第一測試片7、第二測試片8組成，且第一測試片7、第二測試片8之間具有絕緣層9，此第一測試片7、第二測試片8均由中央片區101、位于中央片區101兩端的第一引腳102、第二引腳103和位于中央片區101下端的第三引腳104組成，所述第一測試片7、第二測試片8各自的第三引腳104用于與PCB基板I電連接，所述第一測試片7、第二測試片8各自的第一引腳102、第二引腳103用于與待測芯片電連接;所述左側測試組片2、右側測試組片3中第一測試片7的第三引腳104和第二測試片8的第三引腳104呈對稱設置;所述第一測試片7、第二測試片8的第一引腳102、第二引腳103呈對稱設置。
[0023]上述載物臺6包括升降支持桿15和彈簧16，此升降支持桿15嵌入載物臺6內，升降支持桿15套裝有所述彈簧16。
[0024]實施例2:—種半導體器件用測試座，包括:PCB基板1、至少一組左側測試組片2、至少一組右側測試組片3、左安裝座4和右安裝座5，所述左側測試組片2、右側測試組片3分別嵌裝于左安裝座4和右安裝座5，一用于放置待測芯片的載物臺6位于左安裝座4和右安裝座5之間；
[0025]所述左側測試組片2、右側測試組片3均由平行且豎直設置的第一測試片7、第二測試片8組成，且第一測試片7、第二測試片8之間具有絕緣層9，此第一測試片7、第二測試片8均由中央片區101、位于中央片區101兩端的第一引腳102、第二引腳103和位于中央片區101下端的第三引腳104組成，所述第一測試片7、第二測試片8各自的第三引腳104用于與PCB基板I電連接，所述第一測試片7、第二測試片8各自的第一引腳102、第二引腳103用于與待測芯片電連接;所述左側測試組片2、右側測試組片3中第一測試片7的第三引腳104和第二測試片8的第三引腳104呈對稱設置;所述第一測試片7、第二測試片8的第一引腳102、第二引腳103呈對稱設置。
[0026]還包括左蓋板11和右蓋板12，此左蓋板11和右蓋板12分別安裝于左安裝座4和右安裝座5上。
[0027]上述左蓋板11和右蓋板12朝向載物臺6的端部均開有出氣孔13。
[0028]采用上述半導體器件用測試座時，其增強了測試組片的引腳與待測半導體芯片的接觸壓強，有利于提高測試組片的引腳與待測半導體芯片電接觸的可靠性，也提高了使用壽命;其次，其左蓋板和右蓋板朝向載物臺的端部均開有出氣孔，有效去除了測試組片的引腳與待測半導體芯片的灰塵，改善了電接觸環境，使得測試組片的引腳與待測半導體芯片接觸的更好;再次，其待測芯片放置于升降支持桿上表面，待測芯片可上下移動，自適應調整與引腳的壓力，從而提高檢測精度和可靠性。
[0029]上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種半導體器件用測試座，其特征在于:包括:PCB基板(1)、至少一組左側測試組片(2)、至少一組右側測試組片(3)、左安裝座(4)和右安裝座(5)，所述左側測試組片(2)、右側測試組片(3)分別嵌裝于左安裝座(4)和右安裝座(5)，一用于放置待測芯片的載物臺(6)位于左安裝座(4)和右安裝座(5)之間； 所述左側測試組片(2)、右側測試組片(3)均由平行且豎直設置的第一測試片(7)、第二測試片(8)組成，且第一測試片(7)、第二測試片(8)之間具有絕緣層(9)，此第一測試片(7)、第二測試片(8)均由中央片區(101)、位于中央片區(101)兩端的第一引腳(102)、第二引腳(103)和位于中央片區(101)下端的第三引腳(104)組成，所述第一測試片(7)、第二測試片(8)各自的第三引腳(104)用于與PCB基板(I)電連接，所述第一測試片(7)、第二測試片(8)各自的第一引腳(102)、第二引腳(103)用于與待測芯片電連接;所述左側測試組片(2)、右側測試組片(3)中第一測試片(7)的第三引腳(104)和第二測試片(8)的第三引腳(104)呈對稱設置;所述第一測試片(7)、第二測試片(8)的第一引腳(102)、第二引腳(103)呈對稱設置。2.根據權利要求1所述的半導體器件用測試座，其特征在于:所述載物臺(6)包括升降支持桿(15)和彈簧(16)，此升降支持桿(15)嵌入載物臺(6)內，升降支持桿(15)套裝有所述彈簧(16)。3.根據權利要求1所述的半導體器件用測試座，其特征在于:還包括左蓋板(11)和右蓋板(12)，此左蓋板(11)和右蓋板(12)分別安裝于左安裝座(4)和右安裝座(5)上。4.根據權利要求3所述的半導體器件用測試座，其特征在于:所述左蓋板(11)和右蓋板(12)朝向載物臺(6)的端部均開有出氣孔(13)。
【文檔編號】H01L21/66GK205595310SQ201521097715
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2015年12月25日
【發明人】楊偉
【申請人】利美加半導體（蘇州）有限公司