一種固晶機自動換片裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種固晶機自動換片裝置，包括XY芯片平臺、芯片料盒臺和芯片夾取機構，所述XY芯片平臺通過伺服電機驅動的絲杠導軌機構進行移動；所述芯片料盒臺包括料盒和芯片架，所述料盒安裝在芯片架上，芯片架上安裝有料盒調節條；料盒通過步進電機A驅動滾珠絲杠B進行移動；所述芯片夾取機構包括操作平臺，操作平臺通過步進電機B驅動絲杠導軌機構進行移動。本實用新型設計合理，應用在半導體封裝行業前端裝配工序中芯片粘接工序的固晶機上，PLC為主控設備，通過計算機與PLC通訊設置參數，達到自動控制每個晶圓芯片自動換裝，提高生產線的自動化程度，節約勞動力，降低人工成本，提高生產效率。
【專利說明】
一種固晶機自動換片裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及半導體封裝技術領域，具體是一種固晶機自動換片裝置。
【背景技術】
[0002]半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，并構成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢、測試和包裝等工序，最后入庫出貨。
[0003]在封裝行業固晶設備中，一般都是手工去完成晶圓芯片的更換，生產效率底下，人工成本高。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種固晶機自動換片裝置，以解決上述【背景技術】中提出的問題。
[0005]為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案:
[0006]—種固晶機自動換片裝置，包括XY芯片平臺、芯片料盒臺和芯片夾取機構，所述XY芯片平臺包括XY平臺，所述XY平臺上方設有平臺壓模，平臺壓模通過4個平臺升降氣缸與XY平臺連接;XY平臺底部X方向和Y方向均設有滾珠絲杠A，兩個滾珠絲杠A的尾端均安裝有伺服電機，伺服電機驅動連接滾珠絲杠A;XY平臺下方設有直線導軌A，XY平臺與直線導軌A滑動連接;所述芯片料盒臺包括料盒和芯片架，所述料盒安裝在芯片架上，料盒底部設有料盒底板，芯片架上安裝有料盒調節條;料盒左側設有滾珠絲杠B和導向軸，料盒左側通過上下運行塊固定在滾珠絲杠B和導向軸上，滾珠絲杠B與步進電機A的傳動軸連接，步進電機A驅動連接滾珠絲杠B ；所述芯片夾取機構包括操作平臺，操作平臺左側安裝有步進電機B，步進電機B驅動連接滾珠絲杠C，滾珠絲杠C位于操作平臺上端;操作平臺上端鋪設有直線導軌B，步進電機B驅動連接直線導軌B，直線導軌B上安裝有伸縮用氣缸，伸縮用氣缸與直線導軌B滑動連接，伸縮用氣缸下端安裝有芯片膜夾緊嘴;直線導軌B上安裝有感應器;操作平臺上設有指令操作裝置。
[0007]作為本實用新型進一步的方案:所述指令操作裝置內設有PLC系統，指令操作裝置通過所述PLC系統與計算機連接。
[0008]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型設計合理，應用在半導體封裝行業前端裝配工序中芯片粘接工序的固晶機上，PLC為主控設備，通過計算機與PLC通訊設置參數，達到自動控制每個晶圓芯片自動換裝，提高生產線的自動化程度，節約勞動力，降低人工成本，提高生產效率。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0010]圖2為本實用新型中芯片料盒臺的結構示意圖。
[0011]圖3為本實用新型中芯片夾取機構的結構示意圖。
[0012]圖中:丨-χγ平臺，2-伺服電機，3-平臺壓模，4-壓模圈，5-平臺升降氣缸，6-直線導軌A，7_滾珠絲杠A，8_料盒，9_料盒調節條，10-料盒底板，11-上下運彳丁塊，12-步進電機A，13-滾珠絲杠B，14-導向軸，15-操作平臺，16-指令操作裝置，17-步進電機B，18-伸縮用氣缸，19-滾珠絲杠C，20-直線導軌B，21-感應器，22-芯片膜夾緊嘴。
【具體實施方式】
[0013]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0014]請參閱圖1?3，一種固晶機自動換片裝置，包括XY芯片平臺、芯片料盒臺和芯片夾取機構，所述XY芯片平臺包括XY平臺I，所述XY平臺I上方設有平臺壓模3，平臺壓模3通過4個平臺升降氣缸5與XY平臺I連接;XY平臺I底部X方向和Y方向均設有滾珠絲杠A7，兩個滾珠絲杠A7的尾端均安裝有伺服電機2，伺服電機2驅動連接滾珠絲杠A7;XY平臺I下方設有直線導軌A6，XY平臺I與直線導軌A6滑動連接;通過平臺壓模3把晶圓藍膜撐平整，通過晶圓大小，以三點畫圓算法設置晶圓范圍，設定芯片載臺的待機位置點，當一個晶圓撐膜完成后載臺運動到第一行芯片的左邊或者右邊第一只芯片的位置，通過相機定位采集圖像數據，通過計算機給PLC通訊，控制芯片載臺一只一只來定位移動拾取芯片;所述芯片料盒臺包括料盒8和芯片架，所述料盒8安裝在芯片架上，料盒8底部設有料盒底板10，芯片架上安裝有料盒調節條;料盒8左側設有滾珠絲杠B13和導向軸14，料盒8左側通過上下運行塊11固定在滾珠絲杠B13和導向軸14上，滾珠絲杠B13與步進電機A12的傳動軸連接，步進電機A12驅動連接滾珠絲杠BI 3;把料盒8放在芯片架上，設定料盒8第一層位置、最后一層位置以及層數，通過這幾個參數自動計算出層間距，當一張晶圓芯片拾取完畢后，芯片夾取機構就會把空膜從芯片載臺取出，放進料盒8，料盒8和載臺下降一層，芯片夾取機構再取一張晶圓芯片放進芯片載臺；所述芯片夾取機構包括操作平臺15，操作平臺15左側安裝有步進電機B17，步進電機B17驅動連接滾珠絲杠C19，滾珠絲杠C19位于操作平臺15上端;操作平臺15上端鋪設有直線導軌B20，步進電機B17驅動連接直線導軌B20，直線導軌B20上安裝有伸縮用氣缸18，伸縮用氣缸18與直線導軌B20滑動連接，伸縮用氣缸18下端安裝有芯片膜夾緊嘴22;直線導軌B20上安裝有感應器21;操作平臺15上設有指令操作裝置16;芯片夾取機構通過伸縮用氣缸18控制芯片膜夾緊嘴22，步進電機B17帶動滾珠絲杠C19和直線導軌B20左右運動，通過參數設定待機位置、去料位置和放料位置來完成晶圓芯片在料盒與芯片載臺上的自動換取。。
[0015]進一步的，本實用新型所述指令操作裝置16內設有PLC系統，指令操作裝置16通過所述PLC系統與計算機連接。
[0016]對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
[0017]此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
【主權項】
1.一種固晶機自動換片裝置，包括XY芯片平臺、芯片料盒臺和芯片夾取機構，其特征在于:所述XY芯片平臺包括XY平臺(I)，所述XY平臺(I)上方設有平臺壓模(3)，平臺壓模⑶通過4個平臺升降氣缸(5)與XY平臺(I)連接;XY平臺(I)底部X方向和Y方向均設有滾珠絲杠A(7)，兩個滾珠絲杠A(7)的尾端均安裝有伺服電機(2)，伺服電機(2)驅動連接滾珠絲杠A(7)；XY平臺(I)下方設有直線導軌A( 6)，XY平臺(I)與直線導軌A( 6)滑動連接;所述芯片料盒臺包括料盒(8)和芯片架，所述料盒(8)安裝在芯片架上，料盒(8)底部設有料盒底板(10)，芯片架上安裝有料盒調節條;料盒(8)左側設有滾珠絲杠B( 13)和導向軸(14)，料盒(8)左側通過上下運行塊(11)固定在滾珠絲杠B(13)和導向軸(14)上，滾珠絲杠B(13)與步進電機A(12)的傳動軸連接，步進電機A( 12)驅動連接滾珠絲杠B( 13);所述芯片夾取機構包括操作平臺(15)，操作平臺(15)左側安裝有步進電機B(17)，步進電機B(17)驅動連接滾珠絲杠C(19)，滾珠絲杠C(19)位于操作平臺(15)上端；操作平臺(15)上端鋪設有直線導軌B(20)，步進電機B(17)驅動連接直線導軌B(20)，直線導軌B(20)上安裝有伸縮用氣缸(18)，伸縮用氣缸(18)與直線導軌B(20)滑動連接，伸縮用氣缸(18)下端安裝有芯片膜夾緊嘴(22);直線導軌B(20)上安裝有感應器(21);操作平臺(15)上設有指令操作裝置(16)。2.根據權利要求1所述的固晶機自動換片裝置，其特征在于:所述指令操作裝置(16)內設有PLC系統，指令操作裝置(16)通過所述PLC系統與計算機連接。
【文檔編號】H01L21/677GK205508788SQ201620257274
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年3月29日
【發明人】倪凱, 施文樺, 戴曉清, 趙騫, 魯信瓊
【申請人】佛山市施翔騰科技設備有限公司