Led封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝技術，更具體地說，涉及一種LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]現有的LED封裝結構如圖1至圖4所示。從圖1中可以看出，在基板3的上表面設有固焊功能區4，下表面設有引腳5 ;在基板3的預定位置鉆孔形成連通上下表面的通孔1，然后在通孔的內壁形成鍍銅層2，該鍍銅層2用于實現固焊功能區4與引腳5之間的電連接。需要說明的是，圖1是局部示意圖，實際上，在同一基板3上會設置一個或多個LED芯片，相應地會有多對通孔1、多對固焊功能區4、以及多對引腳5。
[0003]然后，如圖2所示，在通孔I里裝填滿填充物6。填充物6的作用是在后續敷膠體7的步驟中避免膠體流入通孔內，或在應用端貼片避免錫膏沿著通孔溢出到上表面而導致短路。
[0004]然后，如圖3所示，在每一對固焊功能區4焊接裝設一個LED芯片9，具體是將LED芯片通過導線8與固焊功能區4電連接，再用一層膠體7對LED芯片9進行包封以保護芯片和導線不被破壞。
[0005]圖3中，每個帶有填充物6的通孔I的中心線即為一個切割位置。如圖4所示為沿這些切割位置而切割出的單個LED燈珠。
[0006]從圖4中可以看出，LED燈珠兩側的下部分別是被切割出來的一半填充物6。這種封裝結構中，LED燈珠的引腳5呈薄型平板結構，且處在燈珠底部；相比于傳統的“L”型、翼型等電子元器件引腳，此種引腳5的側面基本無吃錫面積，僅靠底面吃錫；應用于貼片工藝時，此種引腳5的吃錫能力較差，虛焊率高，進而會影響LED燈珠的使用。
【實用新型內容】
[0007]針對現有技術的上述缺陷，本實用新型要解決現有LED封裝中引腳的側面基本無吃錫面積，僅靠底面吃錫的問題。
[0008]本實用新型提供一種LED封裝結構，包括基板，所述基板上表面的固焊功能區通過設于通孔內壁的鍍銅層而與所述基板下表面的引腳電連接；所述基板上表面設有一個或多個LED芯片，每個LED芯片通過導線與所述固焊功能區電連接；所述通孔內裝填有填充物，所述基板上表面還設有用于固定每個LED芯片的膠體；其中，至少一個所述通孔內自所述引腳下表面起有一段是未裝填所述填充物的空孔結構。
[0009]本實用新型的所述LED封裝結構中，所述空孔結構的高度為所述通孔高度的10%?60%。
[0010]本實用新型的所述LED封裝結構中，所述通孔內裝填的填充物的上表面與所述固焊功能區的上表面平齊、或略有凸出、或略有內凹。。
[0011 ] 本實用新型中，所述填充物可是銅材、樹脂、綠油、或者其他填充材料。
[0012]本實用新型中，可使用電鍍、印刷、鐳射、或其他裝填方式來裝填填充物。
[0013]由于采取了上述技術方案，在切割形成單個LED燈珠之后，填充物和鍍銅層位于LED燈珠的兩側，且填充物位于鍍銅層的上部，在鍍銅層的下部沒有填充物，所以是裸露狀態；裸露的這部分鍍銅層與下表面的引腳連通，可形成“L”型的LED引腳，在后續使用中焊接時可以靠底面和側面共同吃錫，與現有技術中僅靠底面吃錫的結構相比，增加了側面的吃錫面積，從而可降低虛焊率。
【附圖說明】
[0014]下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0015]圖1是現有LED封裝結構中基板的初始狀態結構示意圖；
[0016]圖2是在圖1的通孔中裝滿填充物之后的結構示意圖；
[0017]圖3是在圖2基礎上裝設了 LED芯片及膠層之后的結構示意圖；
[0018]圖4是在圖3基礎上切割出單個LED燈珠的結構示意圖；
[0019]圖5是本實用新型一個實施例中填充物不完全裝滿的結構示意圖；
[0020]圖6是在圖5基礎上切割出單個LED燈珠的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0021]本實用新型的一個優選實施例如圖5和圖6所示。從圖5中可以看出，在基板3的上表面設有固焊功能區4，下表面設有引腳5 ;在基板3的預定位置鉆孔形成連通上下表面的通孔1，然后在通孔的內壁形成鍍銅層2，該鍍銅層2用于實現固焊功能區4與引腳5之間的電連接。
[0022]從圖5中可以看出，在向通孔I內裝填填充物6的步驟中，并不裝填滿整個通孔1，而是在通孔I內自引腳5下表面起保留一段未裝填填充物6的空孔結構。該空孔結構的高度h應大于O并小于從固焊功能區4上表面至引腳5下表面的高度H(即通孔高度)，本實施例中，h約等于H的1/4 ;具體實施時，空孔結構的高度h可為通孔高度H的10%?60%。
[0023]所以，在切割之前的LED封裝結構中，通孔I內自引腳5下表面起有一段是空孔結構，沒有裝填填充物6。具體實施時，填充物6可以是銅材、樹脂、綠油、或其他填充物；裝填方式可以是電鍍、印刷、鐳射或其他方式。
[0024]以裝填樹脂為例，可先絲網印刷填滿通孔，再沖洗掉下部的一部分填充物，達到半塞的方式，即可在通孔I內自引腳5下表面起形成一段無填充物的空孔結構。
[0025]從圖6中可以看出，在每一對固焊功能區4焊接裝設一個LED芯片9，具體是將LED芯片通過導線8與固焊功能區4電連接，再用一層膠體7將LED芯片9固定在基板3上，并保護導線8不被破壞。
[0026]每個帶有填充物6的通孔I的中心線即為一個切割位置，圖6所示即為沿這些切割位置切割出的單個LED燈珠。
[0027]從圖6中可以看出，切割形成單個LED燈珠之后，填充物6和鍍銅層2位于LED燈珠的兩側，且填充物6位于鍍銅層2的上部，在鍍銅層2的下部沒有填充物，所以是裸露狀態；側面裸露的這部分鍍銅層2與下表面的引腳5連通，可形成“L”型的LED引腳，在后續使用中焊接時可以靠底面和側面共同吃錫，這種結構與圖4所示結構相比，增加了側面的吃錫面積，從而可降低虛焊率。
【主權項】
1.一種LED封裝結構，包括基板(3)，所述基板(3)上表面的固焊功能區(4)通過設于通孔⑴內壁的鍍銅層⑵而與所述基板⑶下表面的引腳(5)電連接；所述基板(3)上表面設有一個或多個LED芯片(9)，每個LED芯片(9)通過導線(8)與所述固焊功能區(4)電連接；所述通孔(I)內裝填有填充物￠)，所述基板(3)上表面還設有用于固定每個LED芯片(9)的膠體(7);其特征在于，至少一個所述通孔⑴內自所述引腳(5)下表面起有一段是未裝填所述填充物(6)的空孔結構。2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述空孔結構的高度為所述通孔高度的10%?60%。3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述填充物(6)是銅材、樹脂、或綠油。4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述通孔(I)內裝填的填充物(6)的上表面與所述固焊功能區(4)的上表面平齊、或略有凸出、或略有內凹。
【專利摘要】本實用新型涉及公開了一種LED封裝結構，為解決現有LED封裝中僅靠底面吃錫的問題，本實用新型中，在向通孔(1)內裝填填充物(6)時，并不裝填滿通孔(1)，而是在通孔(1)內自引腳(5)下表面起保留一段未裝填填充物(6)的空孔結構；在切割形成單個LED燈珠之后，兩側鍍銅層的下部是裸露狀態，這部分鍍銅層與下表面的引腳連通，可形成“L”型的LED引腳，從而在后續使用中焊接時可以靠底面和側面共同吃錫，與現有技術中僅靠底面吃錫的結構相比，增加了側面的吃錫面積，從而可降低虛焊率。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/48
【公開號】CN204834680
【申請號】CN201520602748
【發明人】李振寧, 邢其彬, 侯利, 童文鵬
【申請人】深圳市聚飛光電股份有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年8月11日