基板處理裝置的制造方法
【專利摘要】該安裝機(100、200)具備：攝像部(56、153)，能夠相對于晶圓(W)相對移動；吸附部(51a、51b、151)，具有吸附晶圓的芯片的吸附頭(55a、55b、152a、152b)，并能夠相對于晶圓相對移動；及控制部(12)，控制部構成為，執行由吸附部吸附晶圓的芯片(T)的吸附處理，與吸附處理并行地執行由攝像部拍攝被執行吸附處理的晶圓的攝像處理。
【專利說明】
基板處理裝置
技術領域
[0001]該發明涉及一種基板處理裝置，特別涉及一種具備攝像部和吸附部的基板處理裝置。
【背景技術】
[0002]目前，公知有具備攝像部和吸附部的基板處理裝置。這種基板處理裝置例如公開在日本特開號公報中。
[0003]上述日本特開號公報中公開有一種具備能夠相對于球形物相對移動的攝像部及吸附部和控制部的基板處理裝置。該基板處理裝置構成為，由相機執行拍攝預定的球形物的攝像處理，在進行了識別拍攝到的預定的球形物的圖像的識別處理后，由吸附部進行吸附預定的球形物的吸附處理。
[0004]專利文獻1:日本特開號公報

【發明內容】

[0005]發明所要解決的課題
[0006]但是，在上述日本特開號公報的基板處理裝置中，由于在進行了攝像處理和識別處理后再進行吸附處理，因此，在進行吸附處理時，會產生因攝像處理及識別處理引起的等待時間。因此，存在基板處理所需的時間難以減少(難以縮短節拍時間)的問題點。
[0007]本發明是為了解決上述課題而完成的，本發明的一個目的是提供一種能夠減少基板處理所需的時間的基板處理裝置。
[0008]用于解決課題的手段
[0009]本發明的一方面的基板處理裝置具備:攝像部，拍攝包含多個芯片的晶圓，并能夠相對于晶圓相對移動；吸附部，具有從晶圓吸附芯片的吸附頭，并能夠相對于晶圓相對移動；及控制部，控制部構成為，執行通過吸附部吸附晶圓的芯片的吸附處理，與吸附處理并行地執行通過攝像部拍攝被執行吸附處理的晶圓的攝像處理。
[0010]在本發明的一方面的基板處理裝置中，如上所述，設置以如下方式構成的控制部:執行通過吸附部吸附晶圓的芯片的吸附處理，與吸附處理并行地執行通過攝像部拍攝被執行吸附處理的晶圓的攝像處理，由此與在不同的時刻執行吸附處理和攝像處理的情況不同，能夠在執行吸附處理的期間也執行攝像處理。由此，能夠減少基板處理所需的時間(縮短節拍時間)。
[0011]在上述一方面的基板處理裝置中，優選的是，控制部構成為，執行通過吸附部吸附晶圓的預定位置的芯片的吸附處理，與吸附處理并行地執行通過攝像部拍攝處于預定位置的附近且在被吸附的預定位置的芯片之后要吸附的芯片中的一部分芯片的攝像處理。若這樣構成，則由于能夠在執行對預定位置的芯片的吸附處理的期間進行處于預定位置的附近且在預定位置的芯片之后被執行吸附處理的芯片的拍攝(先拍攝吸附的時刻近的芯片)，因此，能夠使吸附的時刻近的芯片的攝像處理所需的時間包含在預定位置的芯片的吸附處理的時間內。其結果是，能夠容易地減少基板處理所需的時間。
[0012]在這種情況下，優選的是，控制部構成為，與吸附處理并行地執行通過攝像部拍攝預定位置的芯片的下一個要吸附的芯片的攝像處理。若這樣構成，則由于能夠在對預定位置的芯片執行吸附處理的期間進行對預定位置的芯片的下一個要被執行吸附處理的芯片的拍攝(先拍攝下一個將要吸附的芯片)，因此，能夠使吸附的時刻最近的芯片的攝像處理所需的時間包含在預定位置的芯片的吸附處理的時間內。其結果是，在執行吸附的時刻最近的芯片的攝像處理的情況下，也能夠容易地減少基板處理所需的時間。
[0013]在執行拍攝處于上述預定位置的附近且在被吸附的預定位置的芯片之后要吸附的芯片中的一部分芯片的攝像處理的結構中，優選的是，控制部構成為，與吸附處理并行地執行通過攝像部拍攝包含預定位置的芯片的下一個要吸附的芯片在內的多個芯片的攝像處理。若這樣構成，則由于能夠在對預定位置的芯片執行吸附處理的期間同時進行預定位置的芯片的下一個以后依次要被執行吸附處理的多個芯片的拍攝，因此，能夠通過一次攝像處理高效地獲取多個芯片的圖像。
[0014]在上述一方面的基板處理裝置中，優選的是，控制部構成為，與在吸附部從初始位置移動到吸附位置并吸附了芯片后從吸附位置移動到初始位置的處理即吸附處理并行地執行攝像處理。若這樣構成，則不僅在吸附芯片的動作中能夠并行地執行攝像處理，而且在吸附部從初始位置向吸附位置的移動中及從吸附位置向初始位置的移動中也能夠并行地執行攝像處理。
[0015]在這種情況下，優選的是，控制部構成為，在吸附處理進行期間的吸附部吸附芯片的時刻執行攝像處理。若這樣構成，則能夠在執行吸附處理的期間可靠地執行攝像處理。
[0016]在上述一方面的基板處理裝置中，優選的是，還具備對通過攝像處理拍攝到的圖像進行識別的圖像處理部，控制部構成為，與吸附處理并行地執行攝像處理并將通過攝像處理拍攝到的圖像轉送給圖像處理部，圖像處理部與吸附處理并行地執行基于轉送來的圖像識別芯片的狀態的識別處理。若這樣構成，則與在不同的時刻執行吸附處理、攝像處理及識別處理的情況不同，能夠在執行吸附處理的期間，除執行攝像處理外還執行識別處理(先拍攝下一個將要吸附的芯片，并預先識別芯片的狀態)。由此，能夠進一步減少基板處理所需的時間。
[0017]在上述一方面的基板處理裝置中，優選的是，晶圓包含在第一方向和與第一方向大致垂直的第二方向上矩陣狀配置的芯片，吸附部構成為，在依次吸附沿第一方向配置的預定行的芯片后，依次吸附第二方向上的預定行的下一行的沿第一方向配置的芯片，吸附部構成為，包含第一部分，該第一部分在俯視觀察下在吸附處理時處于攝像部的攝像區域內且沿第二方向延伸并設有吸附頭。若這樣構成，則與吸附處理時處于攝像區域內的吸附部的第一部分沿第一方向延伸的情況不同，即使與沿第一方向的預定行的芯片的吸附處理并行地執行攝像處理，也能夠通過吸附部的第一部分抑制拍攝的芯片的區域變窄。
[0018]在這種情況下，優選的是，吸附部還包含第二部分，該第二部分以與第一部分連接的的方式設置，其在吸附處理時伸出到攝像部的攝像區域外并沿第一方向延伸，包含第一部分和第二部分的吸附部在俯視觀察下具有大致L字形狀。若這樣構成，則能夠抑制拍攝的芯片的區域變窄并且通過第二部分容易地支撐吸附部。
[0019]在上述圖像處理部執行識別處理的結構中，優選的是，還具備晶圓臺，該晶圓臺以能夠相對于攝像部的位置及吸附芯片時的吸附部的位置相對移動的方式保持晶圓，控制部構成為，基于通過識別處理識別出的圖像使晶圓臺移動并執行吸附處理，與吸附處理并行地執行攝像處理。若這樣構成，則與為了執行攝像處理及吸附處理而使攝像部及吸附部分別移動的情況不同，僅移動晶圓臺就能夠執行攝像處理及吸附處理。即，由于能夠減少移動部分的數量，因此，能夠簡化基板處理裝置的結構。
[0020]在上述一方面的基板處理裝置中，優選的是，晶圓包含在第一方向和與第一方向大致垂直的第二方向上矩陣狀配置的芯片，吸附部構成為，在依次吸附了沿第一方向配置的預定行的芯片后，沿第二方向移動并依次吸附預定行的下一行的沿第一方向配置的芯片，吸附部及攝像部構成為相互獨立地在第一方向上移動，控制部構成為，與吸附處理并行地執行攝像處理。若這樣構成，則由于能夠使吸附部及攝像部相互獨立地移動，因此，能夠容易地與吸附處理并行地執行攝像處理。
[0021]發明效果
[0022]根據本發明，如上所述，能夠減少基板處理所需的時間。
【附圖說明】
[0023]圖1是表示本發明的第一實施方式的安裝機的整體結構的圖。
[0024]圖2是本發明的第一實施方式的安裝機的框圖。
[0025]圖3是表示本發明的第一實施方式的與安裝機的X2側的吸附部的吸附處理并行地執行攝像處理的狀態的模式圖。
[0026]圖4是表示本發明的第一實施方式的與安裝機的X2側的吸附部的吸附處理并行地執行攝像處理的狀態的俯視圖。
[0027]圖5是表示本發明的第一實施方式的與安裝機的Xl側的吸附部的吸附處理并行地執行攝像處理的狀態的模式圖。
[0028]圖6是表示本發明的第一實施方式的與安裝機的Xl側的吸附部的吸附處理并行地執行攝像處理的狀態的俯視圖。
[0029]圖7A是表示吸附開始前的狀態的圖。圖7B是表示X2側的吸附部從初始位置轉動到吸附位置的狀態的圖。圖7C是表示X2側的吸附部從吸附位置轉動到初始位置的狀態的圖。圖7D是表示XI側的吸附部從初始位置向吸附位置開始轉動的狀態的圖。圖7E是表示XI側的吸附部從初始位置轉動到吸附位置的狀態的圖。
[0030]圖8是表示本發明的第一實施方式的安裝機的吸附處理、攝像處理及識別處理的流程圖。
[0031]圖9是表示本發明的第二實施方式的安裝機的整體結構的圖。
[0032]圖10是表示本發明的第二實施方式的安裝機的框圖。
[0033]圖11是表示本發明的第二實施方式的安裝機的取出裝置的圖。
[0034]圖12是表示本發明的第二實施方式的安裝機的吸附位置及攝像區域的圖。
【具體實施方式】
[0035]以下，基于附圖對本發明的實施方式進行說明。
[0036]首先，參照圖1?圖7，對本發明的第一實施方式的安裝機100的結構進行說明。此外，安裝機100是本發明的“基板處理裝置”的一例。
[0037]如圖1所示，安裝機100是從切割的晶圓W取出芯片(裸芯片)T并在預定的安裝作業位置500a(500b)將其安裝(貼裝)在基板500上的安裝機。另外，晶圓W包含在第一方向(以下，稱為X方向)和與X方向大致垂直的第二方向(以下，稱為Y方向)上矩陣狀配置的芯片T。
[0038]安裝機100具備基座1、輸送機2和兩個安裝部3a及3b。另外，安裝機100具備:晶圓臺4、取出裝置5、中繼單元6a及6b、芯片載置部7a及7b、轉印臺8a及8b、元件識別攝像部9a及9b。另外，如圖2所示，安裝機100具備:進行安裝機100的控制的控制器10和對關于安裝機100的信息進行顯示的顯示部15。
[0039]如圖1所示，基座I支撐輸送機2、晶圓臺4、取出裝置5、中繼單元6a(6b)、芯片載置部7a(7b)、轉印臺8a(8b)及元件識別攝像部9a(9b)等。
[0040]輸送機2構成為，從Xl方向向X2方向輸送基板500。具體而言，輸送機2構成為，將基板500送入到預定的安裝作業位置500a(500b)并從預定的安裝作業位置500a(500b)送出安裝了芯片T的基板500。
[0041 ] 安裝部3a(3b)配置在比基板500高的位置。另外，安裝部3a(3b)構成為，分別通過X軸電動機161(參照圖2)驅動而能夠相對于X桿110在X方向上移動。另外，安裝部3a(3b)構成為，分別獨立地能夠沿X桿110在X方向上移動。另外，X桿110構成為，通過Y軸電動機162(參照圖2)驅動，能夠相對于Y桿120在Y方向上移動。由此，兩個安裝部3a及3b能夠一起在水平方向(XY方向)上移動。另外，安裝部3a(3b)包含多個安裝頭31a(31b)和一個基板識別攝像部32a(32b)。此外，為了分別驅動安裝部3a及3b，設置兩個X軸電動機161(參照圖2)，而在圖2中，為了簡化僅圖示了一個。
[0042]多個安裝頭31a(31b)構成為，分別通過Z軸電動機163(參照圖2)驅動，在上下方向(Z方向)上移動。另外，多個安裝頭31a(31b)構成為，分別通過R軸電動機164(參照圖2)驅動，繞與Z方向平行的軸線(R方向)轉動。另外，安裝頭31a(31b)構成為，吸附芯片T并將其安裝在基板500上。此外，Z軸電動機163及R軸電動機164(參照圖2)分別設有多個，而在圖2中簡單地分別僅圖示了一個。
[0043]基板識別攝像部32a(32b)構成為，包含相機，從上方拍攝基板500。另外，基于基板識別攝像部32a(32b)拍攝到的基板500的圖像信息，驅動R軸電動機164(參照圖2)。并且，控制安裝頭31a(31b)以調整(校正)芯片T的位置，并將芯片T安裝在基板500上。
[0044]另外，晶圓臺4構成為，通過分別驅動圖2所示的X軸電動機171、Y軸電動機172、Z軸電動機173、R軸電動機174，能夠變更(調整)在X方向、Y方向、R方向上相對于基座I的相對位置。另外，晶圓臺4構成為，通過驅動Y軸電動機172，能夠使晶圓W以固定保持的狀態相對于基座I在Y方向上移動。另外，晶圓臺4構成為，在圖1所示的狀態的芯片T的取出作業位置和將結束了取出芯片T的晶圓W更換成新的晶圓W的晶圓更換位置之間移動。
[0045]晶圓臺4構成為，在俯視觀察下，在大致中央部保持晶圓W。另外，晶圓W的芯片T在通過未圖示的上頂裝置被從晶圓臺4的下方上頂之后，由后述的吸附部51吸附。
[0046]在此，在第一實施方式中，取出裝置5如圖3及圖5所示，包含吸附部51和晶圓識別攝像部56。另外，配置有一對吸附部51，以從左右方向(X方向)夾入晶圓臺4。以下，將X2側的吸附部51稱為吸附部51a，將Xl側的吸附部51稱為吸附部51b。另外，吸附部51a包含第一部分52a、第二部分53a、基部54a(參照圖1)和吸附頭55a。另外，吸附部51b包含第一部分52b、第二部分53b、基部54b(參照圖1)和吸附頭55b。另外，吸附頭55a(55b)設在第一部分52a(52b)的Yl側的前端附近。另外，吸附部51a構成為，通過電動機181(參照圖2)繞與Y方向平行的轉動軸線轉動。同樣地，吸附部51b構成為，通過電動機182(參照圖2)，繞與Y方向平行的轉動軸線轉動。另外，芯片T在吸附的預定位置PO，通過吸附頭55a(55b)吸附上表面(Zl側的面)。另外，芯片T在吸附部51a(51b)從吸附位置P2轉動到初始位置Pl時，在吸附位置P2，配置在Z2側的面以朝向上側(Zl側)的方式配置(被倒裝)。另外，如圖7所示，從Y方向來看，配置在吸附位置P2的吸附部51a的吸附頭55a和配置在吸附位置P2的吸附部51b的吸附頭55b以一致的(對應的)方式構成。另外，晶圓識別攝像部56、吸附部5Ia的第二部分53a的X2側的端部的位置和吸附部51b的第二部分53b的Xl側的端部的位置被固定。此外，晶圓識別攝像部56為本發明的“攝像部”的一例。
[0047]另外，如圖3及圖5所示，吸附部51a具有第二部分53a與第一部分52a連接在一起的大致L字形狀。另外，吸附部51b的第二部分53b與第一部分52b連接。此外，除此之外的方面是，由于吸附部51a及51b是實質上相同的結構，因此，以下，僅對吸附部51a進行說明，而省略吸附部51b的說明。
[0048]如圖4所示，第一部分52a構成為，在俯視觀察下在吸附處理時處于晶圓識別攝像部56的后述的攝像區域R內并沿Y方向延伸。另外，第一部分52a的X方向的寬度比攝像區域R的X方向的寬度小。具體而言，第一部分52a的X方向的寬度是攝像區域R的X方向的寬度的約1/4。另外，第一部分52a構成為，Yl側的前端部分配置在從攝像區域R的Yl側的外緣離開預定距離的位置。
[0049]另外，第二部分53a構成為，在吸附處理時伸出到晶圓識別攝像部56的攝像區域R夕卜。另外，第二部分53a構成為概略性地沿X方向延伸。另外，吸附部51a構成為，通過使第二部分53a的X2側的端部(轉動中心)可轉動地支撐于基部54a，能夠繞沿Y方向延伸的轉動軸線轉動。另外，如圖7所示，吸附部51a構成為，在吸附部51a從初始位置Pl(轉動開始位置)轉動(移動)至吸附位置P2，在吸附芯片T后，從吸附位置P2轉動至初始位置P1。
[0050]另外，如圖4、圖6及圖7所示，吸附部5Ia構成為，能夠相對于晶圓W相對移動。詳細來說，由于吸附部51a的第二部分53a的X2側的端部(轉動中心)的位置被固定，因此，通過晶圓臺4移動，從而晶圓臺4相對于第二部分53a的X2側的端部的位置相對移動(變更晶圓W與吸附部51a的相對位置)。吸附部51a構成為，在依次吸附了沿X方向配置的預定行(例如，第η行)的芯片T后，依次吸附Y方向上的預定行的下一行(例如，第n+1行)的沿X方向配置的芯片T0
[0051]如圖1所示，晶圓識別攝像部56包含相機，具有對包含多個芯片T的晶圓W進行拍攝的功能。另外，晶圓識別攝像部56被固定地配置。另外，晶圓識別攝像部56構成為，能夠相對于晶圓W相對地移動。詳細來說，晶圓識別攝像部56的位置是固定的，通過晶圓臺4移動，晶圓臺4相對于晶圓識別攝像部56的位置相對地移動(變更晶圓W和晶圓識別攝像部56的相對位置)。另外，如圖3?圖6所示，晶圓識別攝像部56包括具有沿X方向的長邊的大致長方形形狀的攝像區域R。另外，晶圓識別攝像部56以通過吸附部51a(51b)吸附的芯片T收納在攝像區域R的中心的方式配置。另外，攝像區域R構成為能夠收納多個芯片T的大小。因此，晶圓識別攝像部56構成為，在吸附部51a(51b)配置在吸附位置P2的狀態下，對收納在攝像區域R的第一部分52a(52b)和第一部分52a(52b)以外的芯片T(晶圓W)的圖像進行拍攝。另外，在攝像區域R中，在與攝像區域R的X方向的大致中心的位置對應的位置收納有吸附部51的第一部分52a(52b)。此外，收納在攝像區域R內的芯片T的數量根據芯片T的尺寸而不同。
[0052]如圖1所示，兩個中繼單元6a及6b分別具有將由吸附部51a(51b)吸附的芯片T轉移到兩個芯片載置部7a及7b的功能。另外，中繼單元6a及6b構成為，分別通過電動機191及192(參照圖2)沿Y方向移動。
[0053]芯片載置部7a及7b構成為，分別載置從中繼單元6a及6b轉移到的芯片T。另外，以載置在芯片載置部7a(7b)上的芯片T分別通過移動到芯片載置部7a(7b)的位置的安裝頭31a(31b)吸附的方式構成。
[0054]兩個轉印臺8a及Sb是為了在由安裝頭31a(31b)吸附的芯片T上涂布粘接劑(助焊劑)而設置的。
[0055]兩個元件識別攝像部9a及9b構成為，包含相機，拍攝吸附(保持)在安裝頭31a(31b)上的芯片T的下表面。
[0056]如圖2所示，控制器10具備存儲部11、運算處理部12、電動機控制部13和圖像處理部14。
[0057]存儲部11中存儲有與安裝程序、輸送系統數據及設備固有數據等與安裝作業相關的各種程序及數據。
[0058]另外，運算處理部12(以下，稱為主CPU12)構成為，包含CPU，并使用存儲部11的程序及數據，進行安裝機100的控制。另外，主CPU12構成為，與吸附處理并行地使晶圓識別攝像部56拍攝包含預定位置PO的芯片T的下一個要吸附的芯片T在內的多個芯片T。另外，主CPU12構成為，在吸附處理進行時間中的吸附頭55a(55b)吸附芯片T的時刻，執行攝像處理。此外，主CPU12的詳細情況如后所述。
[0059 ]電動機控制部13構成為，包含CPU，從主CPUl 2接受命令并控制各種電動機(參照圖2)的動作。
[0060]圖像處理部14(以下，稱為圖像處理CPU14)構成為，包含CPU，使用存儲部11的程序及數據，對元件識別攝像部9a(9b)、基板識別攝像部32a(32b)及晶圓識別攝像部56拍攝到的圖像進行識別。
[0061 ] 在此，在第一實施方式中，主CPU12(參照圖2)構成為，通過吸附頭55a(55b)執行吸附晶圓W的芯片T的吸附處理，與吸附處理并行地執行通過晶圓識別攝像部56拍攝被執行吸附處理的晶圓W的攝像處理。具體而言，主CPUl 2構成為，執行通過吸附頭55a( 55b)吸附晶圓W的預定位置PO的芯片T的吸附處理，與吸附處理并行地執行通過晶圓識別攝像部56拍攝處于預定位置PO的附近且在被吸附的預定位置PO的芯片T之后要吸附的芯片T中的一部分芯片T(預定位置PO的芯片T的下一個要吸附的芯片T)的攝像處理。另外，主CPU12構成為，以基于通過識別處理識別出的圖像使晶圓臺4移動并能夠在合適的位置吸附芯片T的方式執行吸附處理，與吸附處理并行地執行攝像處理。另外，在執行了對預定位置PO的芯片T的吸附處理后，執行處于預定位置PO的附近且在芯片T之后要被執行吸附處理的芯片T的攝像處理的情況下，即使因吸附預定位置PO的芯片T而使預定位置PO的附近的芯片T產生位置偏離，也能夠基于在執行了對預定位置PO的芯片T的吸附處理后拍攝的、處于預定位置PO的附近且在芯片T之后要被執行吸附處理的芯片T的圖像，正確地執行預定位置PO的芯片T之后要吸附的芯片T的吸附處理。
[0062]另外，主CPU12構成為，與吸附處理并行地執行攝像處理并且將通過攝像處理拍攝到的圖像轉送給圖像處理CPU14(參照圖2)。并且，圖像處理CPU14構成為，與吸附處理并行地執行基于轉送來的圖像識別芯片T的狀態的識別處理。即，在主CPU12進行預定位置PO的芯片T的吸附處理的期間，晶圓識別攝像部56拍攝預定位置PO的芯片T的下一個要吸附的芯片T的圖像(進行主CPU12的攝像處理控制)，圖像處理CPU14對該圖像進行識別。并且，主CPU12在執行預定位置PO的芯片T的吸附處理的期間，預先(首先)獲取下一個要吸附的芯片T的信息。由此，能夠使芯片T的吸附處理所需的時間包含芯片T的攝像處理及識別處理所需的時間。
[0063]接下來，參照圖3?圖6，對晶圓臺4的動作進行說明。
[0064]如圖3?圖6所示，晶圓臺4以使從預定行(例如，圖4及圖6的第η行)的Χ2方向末端的芯片T到Xl方向的末端的芯片T依次配置在吸附位置Ρ2的吸附部51a(51b)的吸附頭55a(55b)的配置位置的方式在X2方向上移動。其后，晶圓臺4以使Y方向上的預定行的下一行(第n+1行)的Xl方向的末端的芯片T與吸附位置P2的吸附部51a(51b)的吸附頭55a(55b)的配置位置對應的方式移動。其后，晶圓臺4以使從預定行的下一行的Xl方向的末端的芯片T到X2方向的末端的芯片T依次配置在吸附位置P2的吸附部51a(51b)的吸附頭55a(55b)的配置位置的方式在Xl方向上移動。其后，晶圓臺4以使Y方向上的再下一行(第n+2行)的X2方向的末端的芯片T與吸附位置P2的吸附部51a(51b)的吸附頭55a(55b)的配置位置對應的方式移動。晶圓臺4通過重復這些動作，在吸附位置P2的吸附部51a(51b)的吸附頭55a(55b)的配置位置依次配置芯片T。此外，“行”是指在晶圓W上矩陣狀排列的芯片T的X方向的序列，“列”是指芯片T的Y方向的序列。
[0065]接著，參照圖7，對吸附部51a及51b吸附芯片T的動作進行說明。
[0066]Xl側的吸附部51a和X2側的吸附部51b構成為，交替地從晶圓W吸附芯片T。具體而言，X2側的吸附部51a以使吸附頭55a與預定行(例如，第η行)的預定列(例如，第m列)的芯片T的位置對應的方式從初始位置Pl轉動到吸附位置P2(參照圖7A)。接下來，X2側的吸附頭55a吸附預定列(第m列)的芯片T(參照圖7B)。接下來，在X2側的吸附頭55a吸附芯片T的狀態下，從吸附位置P2轉動至初始位置Pl(參照圖7C)。此時，中繼單元6a從轉動到初始位置Pl的吸附頭55a收取芯片T，并將芯片T傳遞給芯片載置部7a(參照圖1)。另外，此時，晶圓臺4以在吸附位置P2配置下一列(第m+1列)的芯片T的方式在X2方向上移動。接下來，Xl側的吸附部51b以使吸附頭55b與預定行(第η行)的預定列(第m+1列)的芯片T的位置對應的方式從初始位置PI轉動至吸附位置P2 (參照圖7D)。接下來，XI側的吸附頭5 5b吸附預定列(第m+1列)的芯片T(參照圖7E)。此后，Xl側的吸附頭55b在吸附了芯片T的狀態下，從吸附位置P2轉動至初始位置P1。并且，晶圓臺4以在吸附位置P2配置下一列(第m+2列)的芯片T的方式在X2方向上移動。重復進行這些動作，依次從晶圓W持續吸附芯片T(持續取出)。此外，在奇數行中，從X2方向向Xl方向依次吸附芯片T，在偶數行中，從Xl方向向X2方向依次吸附芯片T。
[0067]接下來，參照圖2、圖7及圖8，對安裝機100的吸附處理、攝像處理及識別處理進行說明。吸附處理及攝像處理由主CPU12執行，識別處理由圖像處理CPU14執行。
[0068]首先，對與吸附處理相關聯的處理(步驟SI?步驟S6)進行說明。
[0069]在步驟SI中，主CPU12從存儲部11獲取吸附地址(芯片T的位置信息)。即，主CPU12獲取保持在晶圓臺4上的晶圓W的信息，并獲取由吸附部51吸附的芯片T的位置信息。
[0070]接下來，在步驟S2中，主CPU12判斷是否完成了對吸附的預定位置PO的芯片T為中心的圖像的識別。此外，關于對吸附的芯片T為中心的圖像的識別處理，在步驟S14中，通過圖像處理CPU14執行。主CPU12重復進行該處理，直至圖像處理CPU14對吸附的芯片T為中心的圖像進行了識別，若圖像處理CPU14識別了吸附的芯片T為中心的圖像，則前進到步驟S3進行處理。
[0071]接下來，在步驟S3中，主CPU12執行吸附處理。具體而言，主CPU12將吸附頭55a或55b轉動至與吸附的預定位置PO的芯片T對應的位置，使吸附頭55a或55b吸附芯片T。此外，主CPU12在步驟S14中判斷芯片T為不良的情況下，不吸附判斷為不良的芯片T而進入步驟S40
[0072]接下來，在步驟S4中，主CPU12更新吸附地址，并存儲在存儲部11中。
[0073]接下來，在步驟S5中，主CPU12判斷晶圓W上是否還有其它吸附的芯片T。在存在其它吸附的芯片T的情況下，前進到步驟S6進行處理。另一方面，在沒有其它吸附的芯片T的情況下，結束與吸附處理相關聯的處理(步驟SI?步驟S6)。
[0074]接下來，在步驟S6中，主CPU12進行移動晶圓臺4的處理。具體而言，主CPU12進行如下處理:以能夠對在步驟S3中進行了吸附處理的預定位置PO的芯片T的下一個芯片T進行吸附處理的方式移動晶圓臺4。
[0075]接下來，對與攝像處理及識別處理關聯的處理(步驟Sll?步驟S16)進行說明。步驟Sll?步驟S16的處理與步驟SI?步驟S6的處理并行進行。
[0076]首先，在步驟SII中，主CPUl 2從存儲部11獲取識別地址(與是否完成了芯片T識別相關的信息)。
[0077]接下來，在步驟S12中，主CPU12判斷是否完成了對吸附的芯片T為中心的圖像的拍攝。主CPU12在判斷完成了對吸附的芯片T為中心的圖像的拍攝的情況下，前進到步驟S14進行處理。另一方面，在主CPU12判斷為沒有完成對吸附的芯片T為中心的圖像的拍攝的情況下，前進到步驟S13進行處理。
[0078]接下來，在步驟S13中，主CPUl2執行攝像處理。具體而言，主CPUl 2進行拍攝吸附的芯片T為中心的圖像的處理。
[0079]接下來，在步驟S14中，圖像處理CPU14執行識別處理。具體而言，圖像處理CPU14(參照圖2)從主CPU12接受命令，并基于吸附的芯片T為中心的圖像進行對芯片T的外觀的識另IJ(解析)處理。圖像處理CPU14在識別處理中，在例如識別出鄰接的芯片T未被正確切割(本來應該是獨立的芯片T連結在了一起)的情況下或識別出芯片T有龜裂的情況下，判斷為芯片T不良。另一方面，圖像處理CPU14在芯片T不是不良的情況下判斷為正常。另外，圖像處理CPU14在執行識別處理時，對于吸附的芯片T為中心的圖像中已經識別的部分(前一個識別處理的圖像中已經識別的部分)不進行識別處理。換言之，圖像處理CPU14進行吸附的芯片T為中心的圖像中新映出的部分的識別處理。
[0080]接下來，在步驟S15中，主CPU12對識別地址進行更新并存儲在存儲部11中。
[0081]接下來，在步驟S16中，主CPU12判斷晶圓W上是否還有其它要識別的芯片T。主CPU12在晶圓W上還有其它要識別的芯片T的情況下，前進到步驟Sll進行處理。另一方面，主CPU12在晶圓W上沒有其它要識別的芯片T的情況下，結束與攝像處理及識別處理相關聯的處理(步驟Sll?步驟S16)。
[0082]如上所述，主CPU12與吸附的預定位置PO的芯片T的吸附處理相關聯的處理(步驟SI?步驟S6)并行地，執行與包含吸附的預定位置PO芯片T及預定位置PO的芯片T的下一個要吸附的芯片T在內的芯片的攝像處理及識別處理相關聯的處理(步驟Sll?步驟S16)。
[0083]在第一實施方式中，能夠得到如下的效果。
[0084]在第一實施方式中，如上所述，設有主CPU12，其構成為，執行通過吸附部51a(51b)吸附晶圓W的芯片T的吸附處理，與吸附處理并行地執行通過晶圓識別攝像部56拍攝被執行吸附處理的晶圓W的攝像處理。由此，與在不同的時刻執行吸附處理和攝像處理的情況不同，在執行吸附處理的期間也能夠執行攝像處理。由此，能夠減少基板處理所需的時間。
[0085]另外，在第一實施方式中，以如下方式構成主CPU12:執行通過吸附部51a(51b)吸附晶圓W的預定位置PO的芯片T的吸附處理，與吸附處理并行地執行通過晶圓識別攝像部56拍攝處于預定位置PO的附近且在被吸附的預定位置PO的芯片T之后要吸附的芯片T中的一部分芯片T的攝像處理。由此，由于能夠在執行對預定位置PO的芯片T的吸附處理的期間進行處于預定位置PO的附近且在預定位置PO的芯片T之后要被執行吸附處理的芯片T的拍攝(先拍攝吸附的時刻近的芯片T)，因此，能夠使吸附的時刻近的芯片T的攝像處理所需的時間包含在預定位置PO的芯片T的吸附處理的時間內。其結果是，能夠容易地減少基板處理所需的時間。
[0086]另外，在第一實施方式中，以如下方式構成主CPU12，與吸附處理并行地執行通過晶圓識別攝像部56拍攝預定位置PO的芯片T的下一個要吸附的芯片T的攝像處理。由此，由于能夠在執行對預定位置PO的芯片T的吸附處理的期間進行對預定位置PO的芯片T的下一個要被執行吸附處理的芯片T的拍攝(先拍攝下一個將要吸附的芯片T)，因此，能夠使吸附的時刻最近的芯片T的攝像處理所需的時間包含在預定位置PO的芯片T的吸附處理的時間中。其結果是，在執行吸附的時刻最近的芯片T的攝像處理的情況下，也能夠容易地減少基板處理所需的時間。
[0087]另外，在第一實施方式中，以如下方式構成主CPU12，與吸附處理并行地執行通過晶圓識別攝像部56拍攝包含預定位置PO的芯片T的下一個要吸附的芯片T在內的多個芯片T的攝像處理。由此，由于能夠在執行對于預定位置PO的芯片T的吸附處理的期間同時進行預定位置PO的芯片T的下一個以后依次要被執行吸附處理的多個芯片T的拍攝，因此，通過一次攝像處理能夠高效地獲取多個芯片T的圖像。
[0088]另外，在第一實施方式中，將主CPU12構成為，與在吸附部51a(51b)從初始位置Pl移動到吸附位置P2并吸附了芯片T后從吸附位置P2移動到初始位置Pl的處理即吸附處理并行地執行攝像處理。由此，不僅在吸附芯片T的動作中能夠并行地執行攝像處理，而且在吸附部51a(51b)從初始位置Pl向吸附位置P2的移動中及從吸附位置P2向初始位置Pl的移動中，也能夠并行地執行攝像處理。
[0089]另外，在第一實施方式中，以如下方式構成主CPU12，在吸附處理進行期間的吸附部51a(51b)吸附芯片T的時刻，執行攝像處理。由此，在執行吸附處理的期間，能夠可靠地執行攝像處理。
[0090]另外，在第一實施方式中，將主CPU12構成為，與吸附處理并行地執行攝像處理并將通過攝像處理拍攝到的圖像轉送給圖像處理CPU14，將圖像處理CPU14構成為，與吸附處理并行地執行基于轉送來的圖像識別芯片T的狀態的識別處理。由此，與在不同時刻執行吸附處理、攝像處理及識別處理的情況不同，能夠在執行吸附處理的期間，除攝像處理外還執行識別處理(先拍攝下一個要吸附的晶圓W，預先識別晶圓W的狀態)。由此，能夠進一步減少基板處理所需的時間。
[0091]另外，在第一實施方式中，將吸附部51a(51b)構成為，在依次吸附了沿X方向配置的預定行的芯片T后，依次吸附Y方向上的預定行的下一行的沿X方向配置的芯片T，將吸附部51a(51b)構成為，包含第一部分52a(52b)，第一部分52a(52b)在俯視觀察下在吸附處理時處于晶圓識別攝像部56的攝像區域R內且沿Y方向延伸并設有吸附頭55a(55b)。由此，與吸附處理時收納在攝像區域R內的吸附部51a(51b)的第一部分52a(52b)沿X方向延伸的情況不同，即使與對沿X方向的預定行的芯片T的吸附處理并行地執行攝像處理，也能夠通過吸附部51a(51b)的第一部分52a(52b)抑制拍攝的芯片T的區域變窄。
[0092]另外，在第一實施方式中，將包含第一部分52a(52b)和第二部分53a(53b)的吸附部51a(51b)形成為大致L字形狀。由此，能夠在抑制拍攝的芯片T的區域變窄并且通過第二部分53a(53b)容易地支撐吸附部51a(51b)。
[0093]另外，第一實施方式中，將主CPU12構成為，基于通過識別處理識別出的圖像使晶圓臺4移動而執行吸附處理，與吸附處理并行地執行攝像處理。由此，與為了執行攝像處理及吸附處理而分別使晶圓識別攝像部56及吸附部51a(51b)移動的情況不同，僅移動晶圓臺4就能夠執行攝像處理及吸附處理。即，由于能夠減少進行移動的部分的數量，因此能夠簡化安裝機100的結構。
[0094](第二實施方式)
[0095]以下，參照圖9?圖12，對本發明的第二實施方式的安裝機200的結構進行說明。此外，安裝機200是本發明的“基板處理裝置”的一例。
[0096]在該第二實施方式中，與具備繞沿Y方向延伸的轉動軸線轉動的L字形狀的吸附部51a(51b)的第一實施方式不同，對取出裝置105包含繞沿X方向延伸的轉動軸線轉動的吸附部151的安裝機200進行說明。
[0097]如圖9所示，安裝機200是一種能夠從切割后的晶圓W取出芯片T并在預定的安裝作業位置500c將其安裝(貼裝)在基板500上的安裝機。
[0098]安裝機200具備基座1、輸送機2和安裝部103。另外，安裝機200具備晶圓臺4、取出裝置105、轉印臺108和一個元件識別攝像部109。
[0099]如圖1所示，基座I支撐輸送機2、晶圓臺4、取出裝置105、轉印臺108及元件識別攝像部109等。
[0100]輸送機2以從Xl方向向X2方向輸送基板500的方式構成。具體而言，輸送機2構成為，將基板500送入到預定的安裝作業位置500c，同時從預定的安裝作業位置500c送出基板500。
[0101]安裝部103設有一個。另外，安裝部103包含多個安裝頭131和一個基板識別攝像部132。安裝部103以收取由吸附部151吸附的芯片T的方式構成。并且，安裝部103在轉印臺108上對芯片T涂布粘接劑(助焊劑)，將芯片T安裝在基板500上。
[0102]基板識別攝像部132構成為包含相機并拍攝基板500。
[0103]在此，在第二實施方式中，晶圓臺4構成為，在芯片T安裝在基板500上的安裝作業中不移動。
[0104]另外，在第二實施方式中，取出裝置105包含吸附部151、晶圓識別攝像部153、X桿154及Y桿155。如圖9及圖11所示，吸附部151及晶圓識別攝像部153以夾入X桿154的方式設置。另外，吸附部151及晶圓識別攝像部153以相互獨立地沿X桿154在X方向上移動的方式構成。另外，如圖11所示，以如下方式構成，通過X桿154沿Y桿155在Y方向上移動，吸附部151及晶圓識別攝像部153—起在Y方向上移動。
[0105]吸附部151包含一對吸附頭152a及152b。吸附頭152a(152b)以能夠繞與X軸方向平行的軸線旋轉且能夠向上下方向移動(升降)的方式構成。
[0106]吸附頭152a(152b)構成為桿狀。另外，桿狀的吸附頭152a(152b)分別在兩端部能夠吸附芯片T。即，能夠通過一個吸附頭152a( 152b)吸附兩個芯片T。另外，吸附頭152a(152b)以能夠分別獨立地在Z方向上移動的方式構成。另外，吸附頭152a(152b)以能夠分別獨立地繞沿X方向延伸的轉動軸(R方向)轉動的方式構成。
[0107]晶圓識別攝像部153包含相機，具有拍攝包含多個芯片T的晶圓W的功能。
[0108]接下來，參照圖12，對吸附位置P2與攝像區域R的關系進行說明。此外，為了簡化，在圖12中省略對吸附頭15 2 b的圖示，僅圖示吸附頭15 2 a。
[0109]另外，在第二實施方式中，如圖12所示，俯視觀察下的吸附頭152a(152b)的中心與晶圓識別攝像部153的中心(攝像區域R的中心)在Y方向上分離距離D。另外，攝像區域R的Y2側的邊緣與吸附位置P2的芯片T的Y2側的邊緣分離通過下式(I)描述的Δ Y。
[0110]AY={D-(Lr/2) + (Lt/2)}...(I)
[0111]并且，表示距離ΔY相當于芯片T的Y方向的長度的幾倍的值即α通過下式(2)描述。
[0112]α = ΔΥ/Lt
[0113]={D-(Lr/2) + (Lt/2)}/Lt...(2)
[0114]此外，Lr是攝像區域R的Y方向的長度，Lt是芯片T的Y方向的長度。
[0115]在吸附處理第η行的期間(與第η行的吸附處理并行)，從第(η+α)行到第{(η+α)+(Lr-Lt)/Lt}行的區域收納在攝像區域R內，對該區域中未從攝像區域R伸出的芯片T進行攝像處理及識別處理。
[0116]例如，在如圖12所示的例中，0/1^= 4、(1^/2)/1^=1.7、(1^/2)/1^ = 0.5。在該例中，根據式(2)，α為約2.8。在這種情況下，在執行第I行的吸附處理的情況(n=l)下，晶圓識別攝像部153的芯片T的Y方向上的從大致第3.8行以后的區域到大致第6.2行的區域收納在攝像區域R內。因此，能夠與第I行的吸附處理并行地對攝像區域R中包含的第4行?第6行的芯片T進行攝像處理及識別處理。
[0117]此外，根據第二實施方式的安裝部103，由于在X方向上，晶圓識別攝像部153能夠相對吸附部151獨立地移動，因此，即使在吸附處理需要消耗時間的情況下，也能夠不依賴于吸附部151的吸附狀況地進行攝像處理及識別處理。
[0118]在第二實施方式中，能夠獲得如下效果。
[0119]在第二實施方式中，如上所述，設有以如下方式構成的主CPU12，執行通過吸附部151吸附晶圓W的芯片T的吸附處理，與吸附處理并行地執行通過晶圓識別攝像部153拍攝被執行吸附處理的晶圓W的攝像處理。由此，與在不同的時刻執行吸附處理和攝像處理的情況不同，在執行吸附處理的期間也能夠執行攝像處理。由此，能夠減少基板處理所需的時間。
[0120]另外，在第二實施方式中，以使吸附部151及晶圓識別攝像部153相互獨立地在X方向上移動的方式構成，并以與吸附處理并行地執行攝像處理的方式構成主CPU12。由此，由于能夠使吸附部151及晶圓識別攝像部153相互獨立地移動，因此，能夠容易地與吸附處理并行地執行攝像處理。
[0121]此外，應該認為此次公開的實施方式是全部方面的例示而非限制性的實施方式。本發明的范圍并不是由上述的實施方式的說明表示而是由權利要求書表示，而且，包含與權利要求書同等的意思及范圍內的所有變更。
[0122]例如，在上述第一及第二實施方式中，示出了與吸附處理并行地執行攝像處理及識別處理的例子，但本發明不限于此。本發明也可以與吸附處理并行地僅執行攝像處理。
[0123]另外，在上述第一及第二實施方式中，對在執行了吸附處理的預定的芯片之后要吸附的多個芯片執行攝像處理的例子進行了說明，但本發明不限于此。在本發明中，只要對被執行吸附處理的預定的芯片的下一個要吸附的芯片中的至少一個芯片執行攝像處理即可，攝像處理的芯片也可以是任意的數量。
[0124]另外，在上述第一及第二實施方式中，對拍攝晶圓臺上的芯片的攝像部的攝像區域大致為長方形形狀的例子進行了說明，但本發明不限于此。在本發明中，攝像區域也可以是大致長方形形狀以外的形狀、例如圓形。
[0125]另外，在上述第一及第二實施方式中，對晶圓臺為一個的例子進行了說明，但本發明不限于此。在本發明中，也可以設有兩個以上的晶圓臺。
[0126]另外，在上述第一實施方式中，對使吸附部構成為大致L字形狀的例子進行了說明，但本發明不限于此。在本發明中，也可以使吸附部構成為大致L字形狀以外的形狀、例如直線形狀或具有兩次以上的彎折位置的形狀。
[0127]另外，在上述第一及第二實施方式中，說明了不對相同的芯片T進行多次識別處理的例子，但本發明不限于此。在本發明中，也可以對相同的芯片T進行多次識別處理。在這種情況下，能夠使用基于更近的攝像處理的識別處理的信息進行吸附處理。另外，也可以使對相同的芯片T進行了多次識別處理的信息平均化并基于該信息進行吸附處理。
[0128]另外，在上述第一及第二實施方式中，對以收納多個芯片T的方式構成攝像區域的例子進行了說明，但本發明不限于此。在本發明中，也可以以收納一個芯片T的方式構成攝像區域。
[0129]另外，在上述第一實施方式中，在取出裝置上設有兩個吸附部，但本發明不限于此。在本發明中，也可以在取出裝置上設置一個或三個以上的吸附部。
[0130]另外，在上述第二實施方式中，對吸附部和攝像部僅在X方向上獨立移動的例子進行了說明，但也可以使吸附部和攝像部在X方向及Y方向的兩個方向上獨立地移動(也可以完全獨立地移動)。
[0131]另外，在上述第一及第二實施方式中，為了便于說明，使用沿處理流程按順序進行處理的流程驅動型的流程說明了控制部的處理，但例如，也可以通過以事件為單位執行處理的事件驅動型(事件驅動型)的處理進行控制部的處理動作。在這種情況下，可以以完全的事件驅動型進行，也可以組合事件驅動及流程驅動來進行。
[0132]附圖標記說明
[0133]4晶圓臺
[0134]12 主CPU(控制部)
[0135]14圖像處理CPU(圖像處理控制部)
[0136]51a、51b、151 吸附部
[0137]52a,52b 第一部分
[0138]53a、53b 第二部分
[0139]55a、55b、152a、152b 吸附頭
[0140]56,153晶圓識別攝像部(攝像部)
[0141]100、200安裝機(基板處理裝置)
[0142]η預定行
[0143]PO預定位置
[0144]Pl初始位置
[0145]Ρ2吸附位置
[0146]R攝像區域
[0147]T 芯片
[0148]W 晶圓
[0149]X方向第一方向
[0150]Y方向第二方向
【主權項】
1.一種基板處理裝置(100、200)，具備: 攝像部(56、153)，拍攝包含多個芯片(T)的晶圓(W)，并能夠相對于所述晶圓相對移動； 吸附部(51a、51b、151)，具有從所述晶圓吸附所述芯片的吸附頭(55a、55b、152a、152b)，并能夠相對于所述晶圓相對移動;及 控制部(12)， 所述控制部構成為，執行通過所述吸附部吸附所述晶圓的所述芯片的吸附處理，與所述吸附處理并行地執行通過所述攝像部拍攝被執行所述吸附處理的所述晶圓的攝像處理。2.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其中， 所述控制部構成為，執行通過所述吸附部吸附所述晶圓的預定位置的所述芯片的所述吸附處理，與所述吸附處理并行地執行通過所述攝像部拍攝處于所述預定位置(PO)的附近且在被吸附的所述預定位置的所述芯片之后要吸附的所述芯片中的一部分所述芯片的所述攝像處理。3.根據權利要求2所述的基板處理裝置，其中， 所述控制部構成為，與所述吸附處理并行地執行通過所述攝像部拍攝所述預定位置的所述芯片的下一個要吸附的所述芯片的所述攝像處理。4.根據權利要求2所述的基板處理裝置，其中， 所述控制部構成為，與所述吸附處理并行地執行通過所述攝像部拍攝包含所述預定位置的所述芯片的下一個要吸附的所述芯片在內的多個所述芯片的所述攝像處理。5.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其中， 所述控制部構成為，與作為在所述吸附部從初始位置(Pl)移動到吸附位置(P2)并吸附了所述芯片后從所述吸附位置移動到所述初始位置的處理的所述吸附處理并行地執行所述攝像處理。6.根據權利要求5所述的基板處理裝置，其中， 所述控制部構成為，在所述吸附處理進行期間的所述吸附部吸附所述芯片的時刻執行所述攝像處理。7.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其中， 還具備圖像處理部(14)，對通過所述攝像處理拍攝到的圖像進行識別， 所述控制部構成為，與所述吸附處理并行地執行所述攝像處理并將通過所述攝像處理拍攝到的所述圖像轉送給所述圖像處理部， 所述圖像處理部構成為，與所述吸附處理并行地執行基于轉送來的所述圖像識別所述芯片的狀態的識別處理。8.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其中， 所述晶圓包含在第一方向和與所述第一方向大致垂直的第二方向上矩陣狀配置的所述芯片， 所述吸附部構成為，在依次吸附了沿所述第一方向配置的預定行的所述芯片之后，依次吸附第二方向上的所述預定行的下一行的沿所述第一方向配置的芯片， 所述吸附部構成為，包含第一部分(51a、51b)，所述第一部分在俯視觀察下在所述吸附處理時處于所述攝像部的攝像區域(R)內且沿所述第二方向延伸并設有吸附頭(55a、55b)。9.根據權利要求8所述的基板處理裝置，其中， 所述吸附部還包含第二部分(53a、53b)，所述第二部分以與所述第一部分連接的方式設置，在所述吸附處理時伸出到所述攝像部的所述攝像區域外并沿所述第一方向延伸， 包含所述第一部分和所述第二部分的所述吸附部在俯視觀察下具有大致L字形狀。10.根據權利要求7所述的基板處理裝置，其中， 還具備晶圓臺(4)，所述晶圓臺以能夠相對于所述攝像部的位置及吸附有所述芯片時的所述吸附部的位置相對移動的方式保持所述晶圓， 所述控制部構成為，基于通過所述識別處理識別出的所述圖像使所述晶圓臺移動并執行所述吸附處理，與所述吸附處理并行地執行所述攝像處理。11.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其中， 所述晶圓包含在第一方向和與所述第一方向大致垂直的第二方向上矩陣狀配置的所述芯片， 所述吸附部構成為，在依次吸附了沿所述第一方向配置的預定行的所述芯片后，沿第二方向移動并依次吸附所述預定行(η)的下一行(n+1)的沿所述第一方向配置的所述芯片，所述吸附部和所述攝像部以相互獨立地沿所述第一方向移動的方式構成， 所述控制部構成為與所述吸附處理并行地執行所述攝像處理。
【文檔編號】H01L21/67GK106068553SQ201480076974
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2014年4月1日 公開號201480076974.6, CN 106068553 A, CN 106068553A, CN 201480076974, CN-A-106068553, CN106068553 A, CN106068553A, CN201480076974, CN201480076974.6, PCT/2014/59629, PCT/JP/14/059629, PCT/JP/14/59629, PCT/JP/2014/059629, PCT/JP/2014/59629, PCT/JP14/059629, PCT/JP14/59629, PCT/JP14059629, PCT/JP1459629, PCT/JP2014/059629, PCT/JP2014/59629, PCT/JP2014059629, PCT/JP201459629
【發明人】春日大介
【申請人】雅馬哈發動機株式會社