芯片定位裝置以及芯片定位方法
【專利摘要】本發明公開了一種芯片定位裝置以及芯片定位方法。芯片定位裝置用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位，包括：設置有多個均勻排列的第一通孔的第一導板，第一通孔的長度和寬度與芯片的長度和厚度相匹配；設置有多個均勻排列的第二通孔的第二導板，第二通孔的數量和分布位置與第一通孔的匹配，第二通孔的寬度與第一通孔的寬度相等，第二通孔的深度大于芯片的寬度；設置有多個均勻排列的第三通孔的定位板，第三通孔的數量和分布位置與第二通孔匹配，第三通孔的寬度與第二通孔的寬度相等。這種芯片定位裝置和芯片定位方法，能保證倒裝型多層陶瓷電容器的芯片在封端時定位取向正確，能夠提高封端效率，并且操作較為方便。
【專利說明】
芯片定位裝置以及芯片定位方法
技術領域
[0001]本發明涉及電子元件領域，特別是涉及一種用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位的芯片定位裝置以及芯片定位方法。
【背景技術】
[0002]倒裝型多層陶瓷電容器是一類特殊設計的多層陶瓷電容器，規格包括0204、0306、0508、0612等，與常規多層陶瓷電容器的區別在于電容芯片的長和寬的顛倒。比如，與常規多層陶瓷電容器的0402規格(長0.04英寸，寬0.02英寸)相對應的倒裝型多層陶瓷電容器即是0204規格(長0.02英寸，寬0.04英寸)。倒裝型多層陶瓷電容器具有較之常規品大幅減小的長寬比，因此大幅降低了等效串聯電感，特別適合于電子設備中高速去耦的應用場合。
[0003]如圖1所示，對于常規多層陶瓷電容器，把芯片的長和寬(L和W)形成的表面稱為主面，芯片的長和厚(L和T)形成的表面稱為長側面，芯片的寬和厚(W和T)形成的表面稱為短側面。如圖2所示，對于倒裝型多層陶瓷電容器，芯片200的長和寬(L和W)形成的表面則為主面，芯片200的長和厚(L和T)形成的表面則為短側面，芯片200的寬和厚(W和T)形成的表面則為長側面。常規多層陶瓷電容器的端電極形成于芯片的相對的兩個短側面上，而倒裝型多層陶瓷電容器的端電極則需形成于芯片200的相對的兩個長側面上。
[0004]然而，將倒裝型多層陶瓷電容器的芯片導入封端板的板孔時，容易發生芯片定位取向錯誤的問題，使端電極誤被形成于芯片的相對的兩個短側面上，因此倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端效率較低。

【發明內容】

[0005]基于此，有必要提供一種可以提高封端效率、用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位的芯片定位裝置以及芯片定位方法。
[0006]—種芯片定位裝置，用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位，包括:
[0007]第一導板，所述第一導板上設置有多個均勻排列的第一通孔，所述第一通孔的形狀為長方形，所述第一通孔的長度與所述芯片的長度相匹配并且所述第一通孔的寬度與所述芯片的厚度相匹配；
[0008]第二導板，所述第二導板上設置有多個均勻排列的第二通孔，所述第二通孔的形狀為長方形，所述第二通孔的數量與所述第一通孔的數量相同，所述第二通孔的分布位置與所述第一通孔的分布位置一一對應，所述第二通孔的寬度與所述第一通孔的寬度相等，所述第二通孔的深度大于所述芯片的寬度；以及
[0009]定位板，所述定位板上設置有多個均勻排列的第三通孔，所述第三通孔的形狀為長方形，所述第三通孔的數量與所述第二通孔的數量相同，所述第三通孔的分布位置與所述第二通孔的分布位置一一對應，所述第三通孔的寬度與所述第二通孔的寬度相等，所述第三通孔的深度不小于所述芯片的長度的三分之一并且所述第二通孔的深度不大于所述芯片的長度的二分之一。
[0010]在一個實施例中，所述第一通孔的深度大于所述芯片的寬度。
[0011]在一個實施例中，所述第一通孔的長度與所述芯片的長度相匹配并且所述第一通孔的寬度與所述芯片的厚度相匹配，從而使得當所述芯片以所述芯片的長度和厚度形成的短側面為前端進入所述第一通孔時，所述第一通孔剛好能夠容納所述芯片。
[0012]在一個實施例中，所述第一通孔的一端開口為喇叭狀。
[0013]在一個實施例中，所述芯片的厚度不超過所述芯片的長度的75%。
[0014]在一個實施例中，所述第三通孔的長度等于所述芯片的長度與所述芯片的寬度之和。
[0015]在一個實施例中，所述第二通孔的長度不小于所述第三通孔的長度與所述芯片的長度的三分之一之和，且所述第二通孔的長度不大于所述第三通孔的長度與所述芯片的長度的二分之一之和。
[0016]—種芯片定位方法，采用上述的芯片定位裝置完成倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位，包括如下步驟:
[0017]將粘膠帶粘貼在所述定位板的一個表面上；
[0018]將所述第二導板層疊在所述定位板的另一個表面上，接著將所述第一導板層疊在所述第二導板上；
[0019]將多個所述芯片以所述芯片的長度和厚度形成的短側面為前端進入所述第一通孔并使得所述芯片被所述粘膠帶粘貼固定；以及
[0020]移去所述第一導板和所述第二導板，完成所述芯片的封端定位。
[0021]在一個實施例中，所述第一通孔的一端開口為喇叭狀；
[0022]所述第一導板的遠離所述第一通孔的喇叭狀開口的一面與所述第二導板的遠離所述定位板的一個表面接觸。
[0023]在一個實施例中，所述第二導板層疊在所述定位板的另一個表面上時，所述第三通孔的一端與所述第二通孔的一端平齊；
[0024]所述第一導板層疊在所述第二導板上時，所述第二通孔的一端與所述第一通孔的一端平齊。
[0025]這種芯片定位裝置和芯片定位方法，能保證倒裝型多層陶瓷電容器的芯片在封端時定位取向正確，能夠提高封端效率，并且操作較為方便。
【附圖說明】
[0026]圖1為一實施方式的常規多層陶瓷電容器的芯片的結構示意圖；
[0027]圖2為一實施方式的倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的結構示意圖；
[0028]圖3為一實施方式的芯片定位裝置的第一導板的結構示意圖；
[0029]圖4為一實施方式的芯片定位裝置的第二導板的結構示意圖；
[0030]圖5為一實施方式的芯片定位裝置的定位板的結構示意圖；
[0031 ]圖6為一實施方式的芯片定位方法的流程圖；
[0032]圖7為如圖6所示的芯片定位方法的SlO?S30的操作示意圖；
[0033]圖8為如圖6所示的芯片定位方法的S30的操作示意圖；
[0034]圖9為如圖6所示的芯片定位方法的S30的操作示意圖；
[0035]圖10為如圖6所示的芯片定位方法的S40完成封端定位后的示意圖。
【具體實施方式】
[0036]下面主要結合附圖及具體實施例對用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位的芯片定位裝置以及芯片定位方法作進一步詳細的說明。
[0037]結合圖2，倒裝型多層陶瓷電容器的芯片200的長(L)和寬(W)形成的表面為主面，芯片200的長(L)和厚(T)形成的表面為短側面，芯片200的寬(W)和厚(T)形成的表面為長側面。倒裝型多層陶瓷電容器的端電極形成于芯片200的相對的兩個長側面上。
[0038]結合圖3?圖4，用于上述倒裝型多層陶瓷電容器的芯片200的封端定位的一實施方式的芯片定位裝置，包括:第一導板10、第二導板20以及定位板30。
[0039]優選的，芯片200的厚度T不超過芯片200的長度L的75%，從而使得封端時對芯片200進行正確定位成為可能。
[0040]結合圖3，第一導板10上設置有多個均勻排列的第一通孔12。第一通孔12的形狀為長方形，第一通孔12的長度記為LI，第一通孔12的寬度記為Wl，第一通孔12的深度記為Dl。
[0041]第一通孔12的長度LI與芯片200的長度L相匹配并且第一通孔12的寬度Wl與芯片200的厚度T相匹配。這里，第一通孔12的長度LI與芯片200的長度L相匹配并且第一通孔12的寬度Wl與芯片200的厚度T相匹配的意思是:當芯片200以芯片200的長度L和厚度T形成的短側面為前端進入第一通孔12時，第一通孔12剛好能夠容納芯片200。
[0042]優選的，第一通孔12的深度Dl大于芯片200的寬度W。
[0043]優選的，第一通孔12的一端開口為喇叭狀。
[0044]結合圖4，第二導板20的形狀大小與第一導板10相匹配。第二導板20上設置有多個均勻排列的第二通孔22。第二通孔22的形狀為長方形。
[0045]第二通孔22的數量與第一通孔12的數量相等，第二通孔22的分布位置與第一通孔12的分布位置——對應。
[0046]第二通孔22的寬度為W2，W2=W1。第二通孔22的深度為D2，D2>W。優選的，第二通孔22的長度為L2，L3+(1/3)L< L2 < L3+(1/2)L。
[0047]結合圖5，定位板30的形狀大小與第二導板20相匹配。定位板30上設置有多個均勻排列的第三通孔32 ο第三通孔32的形狀為長方形。
[0048]第三通孔32的數量與第二通孔22的數量相等并且分布位置一一對應。第三通孔32的寬度為13，胃3=似。第三通孔32的深度為03，173<03<172，可以使定位后的芯片200有足夠長度突出于定位板3的表面以便于封端，并且使定位板30的厚度較大從而具有足夠的強度和抗彎性。
[0049]第三通孔32的長度為L3，L3等于芯片200的長度L與芯片200的寬度W之和，S卩L3 = L
+Wo
[0050]如圖6所示的一實施方式的芯片定位方法，采用上述的芯片定位裝置完成倒裝型多層陶瓷電容器的芯片200的封端定位，包括如下步驟:
[0051 ] S10、將粘膠帶40粘貼在定位板30的一個表面上。
[0052]粘膠帶40可以選擇常規膠帶。
[0053]如圖7所示，將粘膠帶40繃緊使其平直無皺褶，并粘貼在定位板30的一個表面上，使粘膠帶40與定位板30緊密貼合，這樣在后面的步驟中將能有效地定位芯片200，并且使各個芯片200的高度一致從而保證封端形成的端電極尺寸一致。
[0054]S20、將第二導板20層疊在定位板30的另一個表面上，接著將第一導板10層疊在第二導板20上。
[0055]如圖7所示，將第二導板20層疊在定位板30未粘貼有粘膠帶40的表面上，使形狀大小相互匹配的第二導板20和定位板30重合。這時第三通孔32的數量與第二通孔22的數量相等并且分布位置一一對應，第三通孔32的一端與第二通孔22的一端平齊。由于W2 = W3并且L2大于L3，所以從第二通孔22到第三通孔32不是完全貫通的，定位板30部分地遮擋了第二通孔22。
[0056]優選的，第一通孔12的一端開口為喇叭狀。
[0057]將第一導板10的遠離第一通孔12喇叭狀開口的一面與第二導板20的遠離定位板30的一面接觸，將第一導板10層疊在第二導板20上，使形狀大小相互匹配的第一導板10和第二導板20重合。這時第二通孔22的數量與第一通孔12的數量相等并且分布位置一一對應，并且第二通孔22的一端與第一通孔12的一端平齊。由于W2=W1并且L2大于LI，所以從第一通孔12到第二通孔22是完全貫通的。
[0058]S30、將多個芯片200以芯片200的長度和厚度形成的短側面為前端進入第一通孔12并使得芯片200被粘膠帶40粘貼固定。
[0059]優選的，芯片200的厚度T不超過芯片200的長度L的75%，從而使得封端時對芯片200進行正確定位成為可能。
[0060]如圖7、圖8和圖9所示，將多個芯片200置于第一導板10上，因為LI與L相匹配并且Wl與T相匹配，通過搖晃、振動，或者施加磁力，可以使芯片200以短側面為前端落入第一通孔12。第一通孔12的喇叭狀開口有助于導入芯片200。這時由于從第一通孔12到第二通孔22是完全貫通的，故芯片200能夠繼續落入第二通孔22。這時由于從第二通孔22到第三通孔32不是完全貫通的，芯片200不能直接落入第三通孔32內，而是芯片200的短側面與部分地遮擋了第二通孔22的定位板30碰觸。由于L3+(1/3)L < L2 < L3+(1/2)L，所以芯片200與定位板30碰觸時大部分懸空，從而向懸空側傾側翻轉。由于第二通孔22的寬度W2與第三通孔32的寬度W3相等并且均與芯片200的厚度T相匹配，故第二通孔22和第三通孔32能夠限制芯片200翻轉時順著第三通孔32的長度方向。芯片200邊翻轉邊掉落到第三通孔32內，以長側面接觸粘膠帶40并被粘膠帶40粘貼固定。這時，每個第三通孔32內有且只有一個芯片200與粘膠帶40接觸。第三通孔32的長度L3 = L+W，既可以保證第三通孔32有足夠空間容納翻轉后掉入的芯片200，又可以節約空間，提高產能。另外，如果L2太大，則芯片200在與定位板30碰觸時不能翻轉，L2太小則芯片200的翻轉過程因重心問題會被中斷，所以應使L3+ (1/3)L<L2< L3+(1/2)L，可以使芯片200的整個翻轉過程順利完成。
[0061 ] S40、移去第一導板10和第二導板20，完成芯片200的封端定位。
[0062]如圖10所不，移去第一導板1和第二導板20，剩下定位板30、粘I父帶40和粘貼在粘膠帶40的多個芯片200，以及定位板30上的未被粘膠帶40粘貼的多余的芯片200。由于L3 = L+W，所以第三通孔32不能容納多余的芯片200，不會發生在一個第三通孔32內有兩個或以上的芯片200被粘膠帶40粘住的情況。
[0063]對于多余的芯片200，可以直接抖落，還可以采用永久磁鐵或者電磁鐵將多余的芯片200吸出。
[0064]這時，粘貼在粘膠帶40的芯片200的整個長側面突出于定位板30的一側表面，芯片200的定位已完成，可以方便地進行封端。
[0065]這種芯片定位裝置和芯片定位方法，能保證倒裝型多層陶瓷電容器的芯片200在封端時定位取向正確，能夠提高封端效率，并且操作較為方便。
[0066]以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種芯片定位裝置，用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位，其特征在于，包括: 第一導板，所述第一導板上設置有多個均勻排列的第一通孔，所述第一通孔的形狀為長方形，所述第一通孔的長度與所述芯片的長度相匹配并且所述第一通孔的寬度與所述芯片的厚度相匹配； 第二導板，所述第二導板上設置有多個均勻排列的第二通孔，所述第二通孔的形狀為長方形，所述第二通孔的數量與所述第一通孔的數量相同，所述第二通孔的分布位置與所述第一通孔的分布位置一一對應，所述第二通孔的寬度與所述第一通孔的寬度相等，所述第二通孔的深度大于所述芯片的寬度；以及 定位板，所述定位板上設置有多個均勻排列的第三通孔，所述第三通孔的形狀為長方形，所述第三通孔的數量與所述第二通孔的數量相同，所述第三通孔的分布位置與所述第二通孔的分布位置一一對應，所述第三通孔的寬度與所述第二通孔的寬度相等，所述第三通孔的深度不小于所述芯片的長度的三分之一并且所述第二通孔的深度不大于所述芯片的長度的二分之一。2.根據權利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述第一通孔的深度大于所述芯片的寬度。3.根據權利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述第一通孔的長度與所述芯片的長度相匹配并且所述第一通孔的寬度與所述芯片的厚度相匹配，從而使得當所述芯片以所述芯片的長度和厚度形成的短側面為前端進入所述第一通孔時，所述第一通孔剛好能夠容納所述芯片。4.根據權利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述第一通孔的一端開口為喇叭狀。5.根據權利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述芯片的厚度不超過所述芯片的長度的75 %。6.根據權利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述第三通孔的長度等于所述芯片的長度與所述芯片的寬度之和。7.根據權利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述第二通孔的長度不小于所述第三通孔的長度與所述芯片的長度的三分之一之和，且所述第二通孔的長度不大于所述第三通孔的長度與所述芯片的長度的二分之一之和。8.—種芯片定位方法，其特征在于，采用如權利要求1?7中任一項所述的芯片定位裝置完成倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位，包括如下步驟: 將粘膠帶粘貼在所述定位板的一個表面上； 將所述第二導板層疊在所述定位板的另一個表面上，接著將所述第一導板層疊在所述第二導板上； 將多個所述芯片以所述芯片的長度和厚度形成的短側面為前端進入所述第一通孔并使得所述芯片被所述粘膠帶粘貼固定；以及 移去所述第一導板和所述第二導板，完成所述芯片的封端定位。9.根據權利要求8所述的芯片定位方法，其特征在于，所述第一通孔的一端開口為喇叭狀； 所述第一導板的遠離所述第一通孔的喇叭狀開口的一面與所述第二導板的遠離所述定位板的一個表面接觸。10.根據權利要求8所述的芯片定位方法，其特征在于，所述第二導板層疊在所述定位板的另一個表面上時，所述第三通孔的一端與所述第二通孔的一端平齊； 所述第一導板層疊在所述第二導板上時，所述第二通孔的一端與所述第一通孔的一端平齊。
【文檔編號】H01G4/12GK105826092SQ201610266812
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年4月26日
【發明人】陸亨, 廖慶文, 安可榮, 卓金麗
【申請人】廣東風華高新科技股份有限公司