專利名稱：可調式集成電路散熱片扣合裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種可調式集成電路散熱片扣合裝置。
傳統的CPU的大型集成電路的表面均設有散熱片，以散發工作時所產生的熱量，其中散熱片與大型集成電路的結合要通過特定的結構連接來完成，圖5中所示為散熱片固定裝置中的一種，它主要是由一插座60、集成電路70、散熱片80及兩扣片90等所組成；其中，插座60的兩側分別形成有扣塊61，于插座60的上方設有一集成電路70，在集成電路70的上方設有散熱片80，散熱片80的兩側上方分別形成有嵌槽81，在嵌槽中各設有一呈L形的扣片90，扣片90的底部與上方分別形成有扣孔91與嵌合部92，結合時，扣孔91與扣塊61相結合，而嵌合部92嵌合在嵌槽81內，以使插座60、集成電路70、散熱片80等結合成一體。但是，上述結構具有以下缺點(1)因扣片90的規格單一，因此無法同時適用于不同牌號、規格和厚度的插座60及集成電路70。
(2)這種扣合結構不容易控制散熱片與集成電路結合的松緊程度，如太緊會容易損壞集成電路70，如太松則會形成間隙從而造成集成電路70中的熱量不易從散熱片80傳出。
本實用新型的主要目的是克服上述集成電路散熱片固定裝置的缺點提供一種可調式的集成電路散熱片扣合裝置，以使扣片可分別適用于不同規格、厚度的集成電路與插座。
本實用新型的另一目的是提供一種可容易地控制散熱片與集成電路的結合松緊程度的可調式集成電路散熱片扣合裝置。
為實現上述目的，本實用新型的可調式集成電路散熱片扣合裝置包括有插座、集成電路、散熱片、兩扣片及螺釘等，所述插座大致呈方形，并且其兩側分別水平地凸伸形成一扣塊，在插座上設有集成電路，在集成電路上設有散熱片，其特點是所述散熱片兩側分別形成有 型翼片，并且在 型翼片的上部形成有通孔；所述扣片呈彎弧形，扣片的下部形成一扣孔，所述扣孔可扣合在扣塊處，在扣片的上部形成一通孔，所述通孔與通孔相互對應；所述螺釘的下部形成有螺紋部，螺釘通過從上至下穿設在對應的通孔中，利用所述螺紋部螺合在扣片的通孔上。
所述的可調式集成電路散熱片扣合裝置的進一步特點是在螺釘的中段處形成有光滑部，并利用所述光滑部設置于匚型翼片的通孔處；在匚型翼片的下部形成一可供螺釘轉動的定位孔；所述扣片下部呈“Ω”形，其上部呈“7”形，其一側形成“L”形；所述螺釘外設有塑料套頭；所述的可調式集成電路散熱片扣合裝置還可設置得使扣片形成倒L型，扣片的底部朝內側形成倒鉤部，倒鉤部勾置在集成電路下，由螺釘下部的螺紋部穿過通孔并螺合在扣片的螺孔上。
由于采用上述方案，本實用新型的設計至少具有以下的優點(1)本實用新型的扣片40可分別適用于不同規格、厚度的集成電路與插座使用。
(2)本實用新型不會發生因散熱片30與集成電路20之間太緊而損壞集成電路20以及因太松而形成間隙而造成散熱片30傳導集成電路20熱量不良的情況。
(3)本實用新型的扣合方式可適用于一般散熱器，或是致冷晶片型的散熱器。
(4)本實用新型這種型式的扣合方式，可使散熱片30與集成電路20之間的貼合壓力保持恒定，以保持組裝散熱片30時的工作質量。
(5)本實用新型在螺釘50上可外加塑膠套頭，除了可利用螺釘起子轉動外，亦可用手轉動以調整扣具。
以下通過較佳實施例并結合附圖進一步說明本實用新型的結構特點和目的。


圖1是本實用新型一實施例的立體分解圖。
圖2、3是圖1所示實施例的正面視圖及其動作圖。
圖4是本實用新型的另一實施例的正面視圖。
圖5是傳統結構的正面視圖。
本實用新型為一種可調式集成電路散熱片扣合裝置，如圖1所示，它是由插座10、集成電路20、散熱片30、兩扣片40及螺釘50等所組成。
其中，該插座10大致呈方形，插座10的兩側位置分別水平凸伸形成一扣塊11，在扣塊11上形成有斜面12；在插座10上設有一集成電路20，在集成電路20的上方設有一散熱片30，散熱片30的兩側分別形成有匚型翼片31，且匚型翼片31的上部形成有通孔32，匚型翼生31下部形成一可供螺釘50下部轉動定位的定位孔，以防止螺釘50產生移動；各有一扣片40，呈彎弧形，其下部呈“Ω”形，以便當螺釘50扭轉至一定程度的扭力時，使扣片40與插座10的扣塊11之間具有一定程度的拉力，并且扣片40的下部形成一扣孔41，該扣孔41可扣合于扣塊11處，釘扣片40的上部略呈“7”形，可使螺釘50轉動時，固定在螺釘50的扣片40一側維持水平，扣片40的一側形成“L”形，可防止螺釘50轉動時，扣片40產生移動或變形的現象，另在扣片40的一側形成一通孔42，該通孔42是與前述通孔32相互對應；另具有一螺釘50，該螺釘50是在中段與下部處分別形成有光滑部51與螺紋部52，螺部50由上至下穿過對應的通孔32、42中，并以螺釘50下部的螺紋部52螺合在扣片40的通孔42上(如圖2中所示)，因此可利用螺釘起子轉動螺釘50，亦可在螺釘50上外加塑料套頭，用手調整螺釘50。
利用上述組合結構使用時(如圖2中所示)，本實用新型通過轉動螺釘50，利用螺釘50下部的螺紋部52螺合在扣片40上的通孔42內，即可將扣片40不斷地壓縮，以使插座10、集成電路20、散熱片30相互扣緊(如圖3中所示)，而螺釘50的光滑部51恰位于型翼片31的通孔32處，并當螺釘50在轉動時形成空轉現象，本實用新型設計可適用于不同牌號、不同厚度型式的插座10與集成電路20通過本實用新型的扣片40可將插座10、集成電路20與散熱片30相互扣合為一體。
再如圖4中所示，是為本實用新型的另一實施例，本實用新型的扣片40亦可形成為一倒L型的型態，且扣片40在其底部朝內側形成倒鉤部43，而可利用倒鉤部43勾置在集成電路20的下面，利用螺釘50下部的螺紋部52穿過通孔32并螺合在扣片40的通孔42上，其作用與前述的相同。
權利要求1.一種可調式集成電路散熱片扣合裝置，它包括有插座、集成電路、散熱片、兩扣片及螺釘，所述插座大致呈方形，插座的兩側位置分別水平凸伸形成一扣塊，集成電路設在插座之上以及散熱片設在集成電路上；其特征在于所述散熱片兩側分別形成有匚型翼片，所述匚型翼片的上部形成有通孔；所述扣片呈彎弧形，扣片的下部形成一扣孔，該扣孔可扣合在扣塊處，在扣片的上部形成一通孔，該通孔是與通孔相互對應；所述螺釘是在其下部形成有螺紋部。
2.根據權利要求1所述的可調式集成電路散熱片扣合裝置，其特征在于在螺釘的中段處形成有光滑部。
3.根據權利要求1所述的可調式集成電路散熱片扣合裝置，其特征在于在匚型翼片的下部形成一可供螺釘轉動的定位孔。
4.根據權利要求1所述的可調式集成電路散熱片扣合裝置，其特征在于該扣片下部呈“Ω”形，其上部呈“7”形，其一側形成“L”形。
5.根據權利要求1所述的可調式集成電路散熱片扣合裝置，其特征在于螺釘外設有塑料套頭。
6.根據權利要求1所述的可調式集成電路散熱片扣合裝置，其特征在于扣片形成為一倒L型，扣片于其底部朝內側形成倒鉤部。
專利摘要本實用新型涉及一種可調式集成電路散熱片扣合裝置，是由插座、設在插座上的集成電路與散熱片及兩扣片等所組成，集成電路上設有散熱片、散熱片的兩側分別朝外形成匚型翼片，匚型翼片上形成有上、下貫通的通孔，各扣片呈彎弧形，且于其上、下各形成通孔與扣孔，該通孔可與匚型翼片的通孔上、下對應，使用時，以螺釘穿入通孔，并螺合在扣片的通孔上，而扣片的扣孔與插座的扣塊相互扣合。
文檔編號H01L23/34GK2253869SQ9620837
公開日1997年5月7日 申請日期1996年4月10日 優先權日1996年4月10日
發明者陳乾昌 申請人:捷冷科技股份有限公司