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一種TPAK銅clip單管塑封結構的制作方法

文檔(dang)序號:39440345發布日期:2024-09-20 22:41閱讀:17來源:國知局
一種TPAK銅clip單管塑封結構的制作方法

本技術涉及功率(lv)半導(dao)體器件(jian)封(feng)裝,特別(bie)涉及一種tpak銅clip單管塑(su)封(feng)結構。


背景技術:

1、tpak封(feng)裝(zhuang)是采用介于單管和常規模(mo)塊之間的單開(kai)關(guan)模(mo)塊(single?switchmodule)設計,既超越了之前單管封(feng)裝(zhuang)帶來的輸(shu)出(chu)電流、輸(shu)出(chu)功率、寄生電感等限制(zhi),又保留(liu)了多管并聯(lian)的靈活性,可以根據不同的逆變器功率輸(shu)出(chu)需求(qiu),來選擇tpak模(mo)塊并聯(lian)數量。

2、目前的tpak單(dan)管模塊,一部分單(dan)管芯(xin)片與功率(lv)端(duan)(duan)子(zi)(zi)采用鍵合(he)線連(lian)接,一部分使(shi)用銅clip連(lian)接,但信號(hao)端(duan)(duan)子(zi)(zi)幾乎采用鍵合(he)線,也有(you)發射(she)極信號(hao)端(duan)(duan)子(zi)(zi)與功率(lv)端(duan)(duan)子(zi)(zi)連(lian)成(cheng)一體,門極信號(hao)端(duan)(duan)子(zi)(zi)都采用鍵合(he)線連(lian)接。功率(lv)端(duan)(duan)子(zi)(zi)采用焊接方(fang)式(shi)與dbc連(lian)接。

3、如圖2所示的(de)現有技術的(de)tpak單管模塊(kuai),包括一(yi)個上銅層001,以(yi)及多(duo)個功率端子002,各個功率端子002與芯(xin)片(pian)003之間均采用鋁線004進(jin)行(xing)連接,存在(zai)以(yi)下問題:

4、①采用(yong)鍵(jian)合線(xian)的可靠性(xing)不足,連(lian)接信號(hao)端子(zi)的鍵(jian)合線(xian)往往更容易脫落,同時(shi)采用(yong)鍵(jian)合線(xian)的雜(za)散電感較高(gao);

5、②功率端子焊接(jie)到dbc也存在(zai)焊料(liao)失效的風險,同(tong)樣占據(ju)芯片空間,不(bu)利于排布(bu)。


技術實現思路

1、有鑒于此,本實用新型提供了(le)一種可以解(jie)決上述問題的tpak銅clip單(dan)管塑封結構。

2、一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)種(zhong)tpak銅(tong)clip單管(guan)塑(su)封結(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou),其包(bao)括一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)載(zai)體(ti)(ti)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)設(she)置(zhi)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)載(zai)體(ti)(ti)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上(shang)的(de)(de)tpak器(qi)件(jian)(jian)(jian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)設(she)置(zhi)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)tpak器(qi)件(jian)(jian)(jian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上(shang)的(de)(de)連(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),以(yi)及(ji)(ji)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)設(she)置(zhi)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)載(zai)體(ti)(ti)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上(shang)的(de)(de)蓋(gai)板(ban)。所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)載(zai)體(ti)(ti)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)包(bao)括一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)dbc上(shang)銅(tong)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)與(yu)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)dbc上(shang)銅(tong)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)連(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)的(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)功(gong)(gong)率(lv)(lv)端(duan)子(zi),一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)設(she)置(zhi)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)dbc上(shang)銅(tong)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)側的(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)功(gong)(gong)率(lv)(lv)端(duan)子(zi),一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)設(she)置(zhi)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)dbc上(shang)銅(tong)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)側的(de)(de)發(fa)射(she)(she)極(ji)信(xin)(xin)(xin)(xin)號(hao)(hao)(hao)端(duan)子(zi),以(yi)及(ji)(ji)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)設(she)置(zhi)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)dbc上(shang)銅(tong)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)側的(de)(de)門(men)極(ji)信(xin)(xin)(xin)(xin)號(hao)(hao)(hao)端(duan)子(zi)。所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)功(gong)(gong)率(lv)(lv)端(duan)子(zi)與(yu)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)dbc上(shang)銅(tong)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)體(ti)(ti)成型。所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)tpak器(qi)件(jian)(jian)(jian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)采用多(duo)個(ge)(ge)(ge)(ge)并聯設(she)置(zhi)的(de)(de)芯(xin)片(pian)。所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)連(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)包(bao)括多(duo)個(ge)(ge)(ge)(ge)連(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)二(er)功(gong)(gong)率(lv)(lv)端(duan)子(zi)與(yu)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)tpak器(qi)件(jian)(jian)(jian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)之(zhi)間的(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)連(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)結(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou),一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)連(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)發(fa)射(she)(she)極(ji)信(xin)(xin)(xin)(xin)號(hao)(hao)(hao)端(duan)子(zi)與(yu)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)tpak器(qi)件(jian)(jian)(jian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)之(zhi)間的(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)連(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)結(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou),以(yi)及(ji)(ji)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)連(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(s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3、進一(yi)步地,所述dbc上(shang)銅(tong)層(ceng)(ceng)為一(yi)個銅(tong)片制(zhi)成的載板,同時還通(tong)過焊(han)料(liao)連接了(le)一(yi)個下銅(tong)層(ceng)(ceng)以及(ji)一(yi)個氮(dan)化(hua)硅絕(jue)緣層(ceng)(ceng)。

4、進一步地,所(suo)述(shu)第一功(gong)率(lv)端子及第二(er)功(gong)率(lv)端子分別(bie)設置在所(suo)述(shu)dbc上銅層(ceng)的兩側(ce)。

5、進一步地(di),所述(shu)發射極(ji)信號(hao)端子與門極(ji)信號(hao)端子均設置在(zai)所述(shu)dbc上銅層的靠近所述(shu)第二功率端子的一側,且三者(zhe)間(jian)隔設置。

6、進一步(bu)地,所述第一功率端子(zi)、第二功率端子(zi)、發射極信號端子(zi)及門(men)極信號端子(zi)采(cai)用(yong)打(da)孔及轉折的結構。

7、進一步地,所述(shu)tpak器件層包括igbt芯片和frd芯片,根(gen)據定位(wei)孔確定位(wei)置(zhi),通過焊料一次回流(liu),將芯片焊接到所述(shu)dbc上(shang)銅(tong)層上(shang)。

8、與(yu)(yu)現有(you)(you)技術相比,本(ben)實用(yong)(yong)新(xin)型(xing)提供的(de)tpak銅clip單管塑封結構通過(guo)設置所述連接(jie)層,采用(yong)(yong)cu-clip連接(jie),使(shi)得在降低雜感同時(shi),電流(liu)(liu)分布更(geng)(geng)加均勻,電流(liu)(liu)密度降低,大(da)電流(liu)(liu)下端(duan)子溫度相對更(geng)(geng)低,此外信(xin)號(hao)端(duan)子波形更(geng)(geng)加穩定,在沒有(you)(you)鍵(jian)合線情況下,避(bi)免了(le)鍵(jian)合線脫落從而影(ying)(ying)響壽命及可(ke)靠(kao)性。同時(shi)通過(guo)設置一(yi)體成型(xing)的(de)所述第一(yi)功率端(duan)子與(yu)(yu)dbc上銅層,減少了(le)焊(han)料的(de)使(shi)用(yong)(yong),降低焊(han)料失效(xiao)的(de)風(feng)險,同時(shi)芯片布局空間(jian)變大(da),芯片間(jian)的(de)間(jian)距可(ke)以(yi)增大(da),減少熱(re)耦合的(de)影(ying)(ying)響,回流(liu)(liu)焊(han)下殘余應力也(ye)降低。最后通過(guo)塑封所述tpak器(qi)件層與(yu)(yu)連接(jie)層,使(shi)得結構更(geng)(geng)加穩定,信(xin)號(hao)端(duan)子不會在使(shi)用(yong)(yong)的(de)過(guo)程中有(you)(you)脫離的(de)風(feng)險。



技術特征:

1.一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)種tpak銅(tong)clip單(dan)管(guan)塑封(feng)結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou),其特征在(zai)(zai)(zai)于:所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)tpak銅(tong)clip單(dan)管(guan)塑封(feng)結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou)包括(kuo)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)載體(ti)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)設(she)置(zhi)(zhi)在(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)載體(ti)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上(shang)(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)tpak器件(jian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)設(she)置(zhi)(zhi)在(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)tpak器件(jian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上(shang)(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),以及一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)設(she)置(zhi)(zhi)在(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)載體(ti)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上(shang)(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)蓋(gai)板,所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)載體(ti)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)包括(kuo)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)dbc上(shang)(shang)銅(tong)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng),一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)與(yu)(yu)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)dbc上(shang)(shang)銅(tong)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)的(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)功(gong)(gong)率(lv)端(duan)(duan)(duan)子(zi)(zi),一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)設(she)置(zhi)(zhi)在(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)dbc上(shang)(shang)銅(tong)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)側的(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)二(er)功(gong)(gong)率(lv)端(duan)(duan)(duan)子(zi)(zi),一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)設(she)置(zhi)(zhi)在(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)dbc上(shang)(shang)銅(tong)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)側的(de)(de)(de)(de)(de)發(fa)(fa)射(she)極信號(hao)端(duan)(duan)(duan)子(zi)(zi),以及一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)設(she)置(zhi)(zhi)在(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)dbc上(shang)(shang)銅(tong)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)側的(de)(de)(de)(de)(de)門(men)極信號(hao)端(duan)(duan)(duan)子(zi)(zi),所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)功(gong)(gong)率(lv)端(duan)(duan)(duan)子(zi)(zi)與(yu)(yu)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)dbc上(shang)(shang)銅(tong)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)體(ti)成型,所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)tpak器件(jian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)采用(yong)多個(ge)(ge)并聯(lian)設(she)置(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)芯片,所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)包括(kuo)多個(ge)(ge)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)在(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)二(er)功(gong)(gong)率(lv)端(duan)(duan)(duan)子(zi)(zi)與(yu)(yu)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)tpak器件(jian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)之間的(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou),一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)在(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)發(fa)(fa)射(she)極信號(hao)端(duan)(duan)(duan)子(zi)(zi)與(yu)(yu)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)tpak器件(jian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)之間的(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)二(er)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou),以及一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)在(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)門(men)極信號(hao)端(duan)(duan)(duan)子(zi)(zi)與(yu)(yu)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)tpak器件(jian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)之間的(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)三連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou),所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou)為一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)從所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)二(er)功(gong)(gong)率(lv)端(duan)(duan)(duan)子(zi)(zi)延(yan)伸出來的(de)(de)(de)(de)(de)板狀結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou)且與(yu)(yu)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)二(er)功(gong)(gong)率(lv)端(duan)(duan)(duan)子(zi)(zi)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)體(ti)成型,所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)二(er)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou)為一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)從所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)發(fa)(fa)射(she)極信號(hao)端(duan)(duan)(duan)子(zi)(zi)延(yan)伸出來的(de)(de)(de)(de)(de)板狀結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou)且與(yu)(yu)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)發(fa)(fa)射(she)極信號(hao)端(duan)(duan)(duan)子(zi)(zi)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)體(ti)成型,所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)三連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou)為一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)從所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)門(men)極信號(hao)端(duan)(duan)(duan)子(zi)(zi)延(yan)伸出來的(de)(de)(de)(de)(de)板狀結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou)且與(yu)(yu)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)門(men)極信號(hao)端(duan)(duan)(duan)子(zi)(zi)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)體(ti)成型,所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou)、第(di)(di)(di)(di)二(er)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou)及第(di)(di)(di)(di)三連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)結(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)構(gou)(gou)均通(tong)過cu-clip互(hu)連(lian)(lian)(lian)技(ji)術連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)在(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)tpak器件(jian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上(shang)(shang),所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)蓋(gai)板通(tong)過塑封(feng)技(ji)術將所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)tpak器件(jian)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)與(yu)(yu)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)封(feng)裝在(zai)(zai)(zai)內。

2.如權利要求1所(suo)述的(de)tpak銅(tong)clip單管塑封結(jie)構,其特(te)征在(zai)于:所(suo)述dbc上銅(tong)層為一(yi)個銅(tong)片制成的(de)載板,同時還(huan)通過焊料連接(jie)了一(yi)個下銅(tong)層以及一(yi)個氮化硅絕緣層。

3.如權利(li)要求1所述(shu)的tpak銅clip單管塑封結構,其特征(zheng)在于:所述(shu)第一功率端子及第二功率端子分別設置在所述(shu)dbc上銅層的兩側。

4.如權利要求1所(suo)述(shu)的tpak銅clip單管塑封結構(gou),其特征(zheng)在于:所(suo)述(shu)發射(she)極信號端(duan)(duan)子(zi)與門極信號端(duan)(duan)子(zi)均設置在所(suo)述(shu)dbc上銅層(ceng)的靠(kao)近(jin)所(suo)述(shu)第二功率端(duan)(duan)子(zi)的一側,且三者(zhe)間(jian)隔設置。

5.如權利要求1所(suo)述的tpak銅clip單(dan)管塑封結(jie)構,其特征在于(yu):所(suo)述第一(yi)功(gong)(gong)率端子、第二功(gong)(gong)率端子、發射極(ji)信(xin)號端子及門極(ji)信(xin)號端子采(cai)用打孔及轉折的結(jie)構。

6.如(ru)權利要求1所(suo)述的tpak銅clip單管塑封結(jie)構,其(qi)特(te)征在于:所(suo)述tpak器件層(ceng)包(bao)括(kuo)igbt芯(xin)片(pian)和frd芯(xin)片(pian),根據定(ding)位孔確(que)定(ding)位置,通過焊(han)料一次回流,將芯(xin)片(pian)焊(han)接到所(suo)述dbc上銅層(ceng)上。


技術總結
一種TPAK銅clip單管塑封結構,其包括載體層,TPAK器件層,連接層,蓋板。所述載體層包括DBC上銅層,第一功率端子,第二功率端子,發射極信號端子,門極信號端子。所述連接層包括第一連接結構,第二連接結構,第三連接結構。與現有技術相比,本技術通過設置所述連接層,采用Cu?Clip連接,電流分布更加均勻,信號端子波形更加穩定,避免了鍵合線脫落從而影響壽命及可靠性。同時通過設置一體成型的所述第一功率端子與DBC上銅層,減少了焊料的使用,降低焊料失效的風險,同時芯片布局空間變大,減少熱耦合的影響,回流焊下殘余應力也降低。最后通過塑封,使得結構更加穩定,信號端子不會在使用的過程中有脫離的風險。

技術研發人員:徐加輝,唐卓凡,寧晨宇,趙化勇,歐東贏,吳瑞
受保護的技術使用者:浙江翠展微電子有限公司
技術研發日:20231207
技術公布日:2024/9/19
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