專利名稱：微型通用串行總線3.0連接器及其金屬殼體結構的制作方法
技術領域：
本實用新型有關于一種通用串行總線的連接器，尤指一種微型通用串行總線3. 0 連接器及其金屬殼體結構。
背景技術：
通用串行總線(Universal Serial Bus，簡稱USB)是聯機計算機系統與外部裝置的一個串行部總線標準，也是一種輸入輸出接口技術規范，由于通用串行總線支持熱插拔和隨插即用，故已被廣泛應用于個人計算機和移動裝置等信息通訊產品，并擴充功能至攝影器材、數字電視(機頂盒)、游戲機等其它相關領域。通用串行總線型的連接器是由早期USB 1. 0的規格一直提升到近期的USB 3. 0連接器，除了在端子排列、定義上進行變更外，并包含有向下兼容2. 0/1. 1/1. 0規格，且可支持光纖傳輸，以提供高傳輸速度的數據傳輸接口。但是，USB 3. 0連接器也具有微型(Micro)連接器的類型，由于微型連接器由于體積較小，端子排列密集。微型連接器與電路板的連接方式是在其金屬殼體上設有多數焊接支腳，并令各焊接支腳平貼地焊接于電路板所設的銅箔上，于焊接后，微型連接器靠銅箔而固定在電路板上。因此，當微型連接器與對接插頭進行插拔動作時，兩者之間的作用力極易使電路板的銅箔發生剝落，進而造成微型連接器松脫或掉落，并影響電性連接。
發明內容有鑒于此，本實用新型的主要目的，在于提供一種能保持連接器與電路板之間的結合力，并維持二者的電性連接的微型通用串行總線3. 0連接器及其金屬殼體結構。為了達到上述的目的，本實用新型提供一種微型通用串行總線3.0連接器，其固定在一電路板上，該連接器包括一絕緣座體，該絕緣座體包含一基座、自該基座向前延伸的一第一舌片及并肩排列在該第一舌片的一側邊的一第二舌片；兩個以上第一導電端子，該第一導電端子結合在該第一舌片上；兩個以上第二導電端子，該第二導電端子結合在該第二舌片上；以及一金屬套殼，該金屬套殼罩合在該絕緣座體外，該金屬套殼在面向所述電路板的一側面成型有兩個以上第一焊接插腳及平行于這些第一焊接插腳的兩個以上第二焊接插腳，該第一焊接插腳對稱設置在該金屬套殼的二側邊，該第二焊接腳呈間隔設置在該第一焊接腳后方，且該第一焊接插腳及第二焊接插腳分別對應結合在所述電路板上。所述電路板設有呈平行的第一列插孔及第二列插孔，所述第一焊接插腳插設在該第一列插孔中，所述第二焊接插腳則插設在該第二列插孔中。所述電路板設有兩個以上第一導接墊及兩個以上第二導接墊，所述第一導電端子分別電性連接在該第一導接墊上，所述第二導電端子則是分別電性連接在該第二導接墊上。所述第一導接墊及第二導接墊設置在所述第二列插孔后方。所述金屬套殼具有連通的第一插接空間及第二插接空間，該第一插接空間中容置
4有所述第一舌片，該第二插接空間中則容置有所述第二舌片。所述金屬套殼包含有位于所述第一插接空間及第二插接空間底側的二支第一焊接插腳及三支第二焊接插腳。所述二支第一焊接插腳分別位于所述第一插接空間及所述第二插接空間的外側邊。所述三支第二焊接插腳分別位于所述第一插接空間的一側邊、所述第一插接空間與所述二插接空間之間、及所述第二插接空間的一側邊。本實用新型還提供一種微型通用串行總線3. 0連接器的金屬殼體結構，其固定在一電路板上，該金屬殼體包括在面向所述電路板的一側面成型的兩個以上第一焊接插腳及平行于這些第一焊接插腳的兩個以上第二焊接插腳，該第一焊接插腳對稱設置在該金屬套殼的二側邊，該第二焊接腳呈間隔設置在該第一焊接腳后方，且該第一焊接插腳及第二焊接插腳分別對應結合在所述電路板上。所述電路板設有呈平行的第一列插孔及第二列插孔，所述第一焊接插腳插設在該第一列插孔中，所述第二焊接插腳則插設在該第二列插孔中。所述金屬套殼具有連通的第一插接空間及第二插接空間，且該金屬套殼包含有位于該第一插接空間與第二插接空間底側的二支第一焊接插腳及三支第二焊接插腳。所述二支第一焊接插腳分別位于所述第一插接空間及所述第二插接空間的外側邊。所述三支第二焊接插腳分別位于所述第一插接空間的一側邊、所述第一插接空間與所述第二插接空間之間、及所述第二插接空間的一側邊。相較于公知技術，本實用新型的微型通用串行總線3.0連接器是在其金屬套殼上成型有平行的兩個以上第一焊接插腳及兩個以上第二焊接插腳，另在電路板設置平行的第一列插孔及第二列插孔，這些第一焊接插腳插設在該第一列插孔中，這些第二焊接插腳則插設在該第二列插孔中，經由金屬套殼的焊接插腳與電路板相對應的結構設置，可增加連接器與電路板之間的結合力，并維持二者的電性連接，據以增加本實用新型的實用性。

圖1為本實用新型的連接器與電路板的結合示意圖；圖2為本實用新型的連接器的立體分解示意圖；圖3為本實用新型的連接器的立體組合示意圖；圖4為本實用新型的連接器的使用示意圖。附圖標記說明1 連接器2電路板3 第一列插孔4 第二列插孔5 第一導接墊6 第二導接墊10 絕緣座體11 基座12 第一舌片13 第二舌片20 第一導電端子30 第二導電端子40 金屬套殼401 第一插接空間[0032]402 第二插接空間41 第一焊接插腳41a、lb 第一焊接插腳 42 第二焊接插腳42a^42c 第二焊接插腳。
具體實施方式
有關本實用新型的詳細說明及技術內容，配合附圖說明如下，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。請參照圖1至圖3，其分別為本實用新型微型通用串行總線3.0連接器與電路板的結合示意圖、連接器的立體分解示意圖與立體組合示意圖；本實用新型的微型通用串行總線3. 0連接器1固定在一電路板2上，該連接器1包括一絕緣座體10、兩個以上第一導電端子20、兩個以上第二導電端子30、及一金屬套殼40。該電路板2設有呈平行的第一列插孔3及第二列插孔4，且該電路板2設有兩個以上第一導接墊5及兩個以上第二導接墊6，在本實施例中，這些第一導接墊5及第二導接墊 6設置在該第二列插孔4后方。該絕緣座體10包含一基座11、自該基座11向前延伸的一第一舌片12、及并肩排列在該第一舌片12的一側邊的一第二舌片13，這些第一導電端子20結合在該第一舌片12 上，這些第二導電端子30則是結合在該第二舌片13上。該金屬套殼40罩合在該絕緣座體10外，該金屬套殼40在面向該電路板2的一側面成型有兩個以上第一焊接插腳41及平行于這些第一焊接插腳41的兩個以上第二焊接插腳42，這些第一焊接插腳41是對稱設置在該金屬套殼40的二側邊，這些第二焊接腳42則呈間隔設置在這些第一焊接腳41后方，且這些第一焊接插腳41及第二焊接插腳42分別對應結合在該電路板2上。上述結構中，這些第一焊接插腳41插設在該第一列插孔3中，這些第二焊接插腳 42則插設在該第二列插孔4中。此外，這些第一導電端子20分別電性連接在這些第一導接墊5上，這些第二導電端子30則是分別電性連接在這些第二導接墊6上。再者，該金屬套殼40具有連通的第一插接空間401及第二插接空間402，該第一插接空間401中容置有該第一舌片12，該第二插接空間402中則容置有該第二舌片13。在本實施例中，該金屬套殼40包含有位于該第一插接空間401及第二插接空間 402底側的二個第一焊接插腳41a、41b及三支第二焊接插腳42a 42c。該二支第一焊接插腳41a、41b分別位于該第一插接空間401及該第二插接空間402的外側邊，該三支第二焊接插腳42a 42c則是分別位于該第一插接空間401的一側邊、該第一插接空間401與該第二插接空間402之間、及第二插接空間402的一側邊。請續參照圖4，其為本實用新型的微型通用串行總線3. 0連接器的使用示意圖；本實用新型的微型通用串行總線3. 0連接器1使用時結合在該電路板2上。將這些第一焊接插腳41a、41b插設在該第一列插孔3中，并將這些第二焊接插腳42a 42C則插設在該第二列插孔4中后，再利用焊接方式予以結合，以將這些第一焊接插腳41a、41b及第二焊接插腳 42a^42c固定在該電路板2上；同時，這些第一導電端子20及第二導電端子30也可利用焊接而電性連接在這些第一導接墊5上及第二導接墊6上，據以完成該連接器1與該電路板 2之間的電性結合。[0044] 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并非用以限定本實用新型的保護范圍， 其它運用本實用新型的專利精神的等效變化，均應屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種微型通用串行總線3.0連接器，其固定在一電路板上，其特征在于，該連接器包括一絕緣座體，其包含一基座、自該基座向前延伸的一第一舌片及并肩排列在該第一舌片的一側邊的一第二舌片；兩個以上第一導電端子，結合在該第一舌片上；兩個以上第二導電端子，結合在該第二舌片上；以及一金屬套殼，其罩合在該絕緣座體外，該金屬套殼在面向所述電路板的一側面成型有兩個以上第一焊接插腳及平行于這些第一焊接插腳的兩個以上第二焊接插腳，該第一焊接插腳對稱設置在該金屬套殼的二側邊，該第二焊接腳呈間隔設置在該第一焊接腳后方，且該第一焊接插腳及第二焊接插腳分別對應結合在所述電路板上。
2.如權利要求1所述的微型通用串行總線3.0連接器，其特征在于，所述電路板設有呈平行的第一列插孔及第二列插孔，所述第一焊接插腳插設在該第一列插孔中，所述第二焊接插腳則插設在該第二列插孔中。
3.如權利要求2所述的微型通用串行總線3.0連接器，其特征在于，所述電路板設有兩個以上第一導接墊及兩個以上第二導接墊，所述第一導電端子分別電性連接在該第一導接墊上，所述第二導電端子則是分別電性連接在該第二導接墊上。
4.如權利要求3所述的微型通用串行總線3.0連接器，其特征在于，所述第一導接墊及第二導接墊設置在所述第二列插孔后方。
5.如權利要求1所述的微型通用串行總線3.0連接器，其特征在于，所述金屬套殼具有連通的第一插接空間及第二插接空間，該第一插接空間中容置有所述第一舌片，該第二插接空間中則容置有所述第二舌片。
6.如權利要求5所述的微型通用串行總線3.0連接器，其特征在于，所述金屬套殼包含有位于所述第一插接空間及第二插接空間底側的二支第一焊接插腳及三支第二焊接插腳。
7.如權利要求6所述的微型通用串行總線3.0連接器，其特征在于，所述二支第一焊接插腳分別位于所述第一插接空間及所述第二插接空間的外側邊。
8.如權利要求6所述的微型通用串行總線3.0連接器，其特征在于，所述三支第二焊接插腳分別位于所述第一插接空間的一側邊、所述第一插接空間與所述二插接空間之間、及所述第二插接空間的一側邊。
9.一種如權利要求1所述的微型通用串行總線3. 0連接器的金屬殼體結構，其固定在一電路板上，其特征在于，該金屬殼體包括在面向所述電路板的一側面成型的兩個以上第一焊接插腳及平行于這些第一焊接插腳的兩個以上第二焊接插腳，該第一焊接插腳對稱設置在該金屬套殼的二側邊，該第二焊接腳呈間隔設置在該第一焊接腳后方，且該第一焊接插腳及第二焊接插腳分別對應結合在所述電路板上。
10.如權利要求9所述的微型通用串行總線3.0連接器的金屬殼體結構，其特征在于， 所述電路板設有呈平行的第一列插孔及第二列插孔，所述第一焊接插腳插設在該第一列插孔中，所述第二焊接插腳則插設在該第二列插孔中。
11.如權利要求9所述的微型通用串行總線3.0連接器的金屬殼體結構，其特征在于， 所述金屬套殼具有連通的第一插接空間及第二插接空間，且該金屬套殼包含有位于該第一插接空間與第二插接空間底側的二支第一焊接插腳及三支第二焊接插腳。
12.如權利要求9所述的微型通用串行總線3.0連接器的金屬殼體結構，其特征在于， 所述二支第一焊接插腳分別位于所述第一插接空間及所述第二插接空間的外側邊。
13.如權利要求9所述的微型通用串行總線3.0連接器的金屬殼體結構，其特征在于， 所述三支第二焊接插腳分別位于所述第一插接空間的一側邊、所述第一插接空間與所述第二插接空間之間、及所述第二插接空間的一側邊。
專利摘要本實用新型公開了一種微型通用串行總線3.0連接器及其金屬殼體結構，連接器包括絕緣座體、第一導電端子、第二導電端子及金屬套殼，絕緣座體包含基座、第一舌片及第二舌片，第一導電端子結合在第一舌片上，第二導電端子結合在第二舌片上，金屬套殼罩合在絕緣座體外，且成型有兩個以上第一焊接插腳及第二焊接插腳，第一焊接插腳對稱設置在金屬套殼的二側邊，第二焊接腳呈間隔設置在第一焊接腳后方，且第一焊接插腳及第二焊接插腳分別對應結合在電路板上；借此保持連接器與電路板之間的結合力，并維持二者的電性連接。
文檔編號H01R13/73GK202259917SQ20112037896
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月28日 優先權日2011年9月28日
發明者楊淑惠 申請人:楊淑惠