專利名稱：一種led-smd引線框架結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED-SMD引線框架結構。
背景技術：
現有技術中，LED-SMD (SMD是Surface Mounted Devices的縮寫，意為表面貼裝器
件，LED-SMD是指管腳表面貼裝的LED)引線框架100是經過高精密冷沖壓級進模具沖制而
成，其結構如圖1至圖2所示，在PPA(聚鄰苯二甲酰胺)樹脂封裝區域內的管腳沒有提高
抓緊力度的結構，在引線框架和PPA樹脂材料注塑工序和折彎工序難于保證兩者的結合程
度，不能滿足PPA樹脂材料與引線框架的結合力要求和在高溫高濕儲存環境中的產品質量
要求，特別在折彎工序中PPA樹脂材料與引線框架的抗分層能力不足，可能造成塑膠體崩 m農。有鑒于此，本發明人對現有的LED-SMD引線框架結構進行改良，遂有本案產生。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種LED-SMD引線框架結構，以提高PPA樹脂材料與 引線框架的結合力，達到抗分層能力，提高良品率。為了實現上述目的，本實用新型的技術方案如下一種LED-SMD引線框架結構，在PPA樹脂封裝區域內的管腳上形成鎖定孔和凹槽。所述凹槽截面呈“V”形。所述鎖定孔貫通管腳。所述凹槽形成在管腳的兩面上。采用上述結構后，本實用新型與現有技術相比，因為在引線框架的PPA樹脂封裝 區域內增加鎖定孔和凹槽即可提高抓緊力度的結構，既能夠保證PPA塑膠材料與引線框架 在注塑工序中的結合力，滿足在高溫高濕環境下的產品質量穩定性，又能夠保證在折彎工 序中引線框架管腳的抗拉強度，防止出現PPA樹脂材料和引線框架之間的分層。
以下結合附圖對本實用新型做進一步詳細說明。

[0012]圖1是現有LED-SMD引線框架的結構示意圖；圖2是圖1的A部放大圖；圖3是本實用新型LED-SMD引線框架的結構示意圖；圖4是圖3的A部放大圖；圖5是圖4的B-B向剖視圖。圖號說明現有LED-SMD引線框架 100本案LED-SMD引線框架 10[0020]鎖定孔20凹槽30
具體實施方式
請參閱圖3至圖5所示，是本實用新型的較佳實施例.該LED-SMD引線框架10在PPA樹脂封裝區域內的管腳上形成鎖定孔20和凹槽 30。其中，鎖定孔20可以貫通管腳。凹槽30可形成在管腳的兩面上，且凹槽30的形狀以 截面呈“V”形為較佳。本實用新型與現有技術相比，在引線框架10的PPA樹脂封裝區域內增加了提高抓 緊力度的結構鎖定孔20和凹槽30，既能夠保證PPA塑膠材料與引線框架在注塑工序 中的結合力，又能夠保證在折彎工序中引線框架管腳的抗拉強度，滿足在高溫高濕環境下 的產品質量穩定性，防止出現PPA樹脂材料和引線框架之間的分層。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型實施范圍的限定，凡 依本實用新型的設計要點所做的變化與修飾，均落入其保護范圍。
權利要求一種LED SMD引線框架結構，其特征在于在PPA樹脂封裝區域內的管腳上形成鎖定孔和凹槽。
2.如權利要求1所述的一種LED-SMD引線框架結構，其特征在于所述凹槽截面呈“V”形。
3.如權利要求1所述的一種LED-SMD引線框架結構，其特征在于所述鎖定孔貫通管腳。
4.如權利要求1所述的一種LED-SMD引線框架結構，其特征在于所述凹槽形成在管 腳的兩面上。
專利摘要本實用新型公開一種LED-SMD引線框架結構，在PPA樹脂封裝區域內的管腳上形成鎖定孔和凹槽。本實用新型與現有技術相比，因為在引線框架的PPA樹脂封裝區域內增加了可提高抓緊力度的結構，既能夠保證PPA塑膠材料與引線框架在注塑工序中的結合力，滿足在高溫高濕環境下的產品質量穩定性，又能夠保證在折彎工序中引線框架管腳的抗拉強度，防止出現PPA樹脂材料和引線框架之間的分層。
文檔編號H01L33/62GK201689919SQ201020182288
公開日2010年12月29日 申請日期2010年4月29日 優先權日2010年4月29日
發明者丘文雄, 林桂賢, 王鋒濤, 蔡智勇, 陳仲賢 申請人:廈門永紅科技有限公司