專利名稱：銀稀土合金材料的制作方法
技術領域：
本發明涉及銀稀土合金材料，特別是涉及輕負荷和中等負荷接點用新型銀稀土合金材料。
背景技術：
AgCe合金相對于純Ag具有較好的抗電弧侵蝕性和抗熔焊性能、滅弧能力強、接觸電阻穩定，廣泛用于輕負荷和中等負荷電路中，作一般空氣斷路器、電壓控制器、電話繼電器、接觸器、起動器的觸點。但AgCe合金由于硬度和抗拉強度低、耐磨性差，使其在實際的應用中受到一定的限制。

發明內容
本發明目的是提供一種輕負荷和中等負荷接點用新型銀稀土合金材料。解決AgCe合金的硬度和耐磨性低等問題。
實現本發明的新型銀稀土合金材料，其特征是含有質量百分比為4％～8％的Cu，0.5％～1.5％的Ni，其余為AgCe0.5合金(AgCe0.5合金中Ag為99.5wt％，Ce為0.5wt％)。所述的原材料純度為Ag≥99.99％，Ce≥99.95％，Cu≥99.99％，Ni≥99.95％。所述的新型銀稀土合金材料用于輕負荷和中等負荷接點。用于輕負荷和中等負荷接點的新型銀稀土合金材料的原材料純度為Ag≥99.99％，Ce≥99.95％，Cu≥99.99％，Ni≥99.95％。
在AgCe0.5合金中添加少量的Cu和Ni，提高了材料的機械性能和耐磨性。Cu在Ag中有較大固溶度(最大為8.8％，質量分數)，加入的Cu通過固溶相的強化作用可使合金的機械性能得到明顯改善；Ni是Ag合金的晶粒細化劑，使合金產生細晶強化提高合金的強度、硬度和耐磨性；并且，在合金中加入少量的Ni能進一步提高材料的抗電弧侵蝕性能。其機制是含少量Ni的Ag合金材料在電弧作用下，不會產生純銀熔池，同時由于Ni的轉移不可能在對應的接點面上生成固溶體而被固定下來，僅在表面形成NiO而被耗損，因此不存在質量轉移，當熔池冷卻下來，Ni會再次沉淀，Ni粒子通常是以高度細小彌散形式分布在Ag中，使合金的電侵蝕損耗變得相當小而穩定。
采用下列工藝制備新型銀稀土合金材料。
按質量百分比(％)Cu 4～8，Ni 0.5～1.5，余量AgCe0.5配制原料，真空氬氣保護熔煉→鑄錠700℃/3h均勻化處理→熱軋→表面處理→中軋→600～650℃/1h(真空)中間熱處理→精軋得到新型銀稀土合金材料。
表1為本發明的新型銀稀土合金材料性能。
表1新型銀稀土合金材料性能

具體實施方式
本發明使用的原材料純度為Ag≥99.99％，Ce≥99.95％，Cu≥99.99％，Ni≥99.95％。
本發明允許的雜質含量(質量比)Fe≤0.002％，Pd≤0.002％，Sb≤0.002％，Bi≤0.002％。
采用下列工藝制備新型銀稀土合金材料。
按質量百分比(％)Cu 4～8，Ni 0.5～1.5，余量AgCe0.5合金配制原料，真空氬氣保護熔煉→鑄錠700℃/3h均勻化處理→熱軋→表面處理→中軋→600～650℃/1h(真空)中間熱處理→精軋得到新型銀稀土合金材料。
權利要求
1.一種新型銀稀土合金材料，其特征是含有質量百分比為，4％～8％的Cu，0.5％～1.5％的Ni，其余為AgCe0.5合金。
2.根據權利要求1所述的新型銀稀土合金材料，其特征在于所述的原材料純度為Ag≥99.99％，Ce≥99.95％，Cu≥99.99％，Ni≥99.95％。
3.一種如權利要求1所述的新型銀稀土合金材料，其特征是該材料用于輕負荷和中等負荷接點。
4.根據權利要求3所述的新型銀稀土合金材料，其特征在于所述的原材料純度為Ag≥99.99％，Ce≥99.95％，Cu≥99.99％，Ni≥99.95％。
全文摘要
本發明提供一種新型銀稀土合金電接觸材料。其成分質量百分比(％)Cu 4～8，Ni 0.5～1.5，余量AgCe0.5合金。該材料提高了AgCe合金電接觸材料的耐磨損能力和細化了晶粒，從而改善AgCe合金的力學性能。該材料能夠解決AgCe合金的硬度和耐磨性低等問題。
文檔編號H01H1/02GK101029361SQ20071006562
公開日2007年9月5日 申請日期2007年1月19日 優先權日2007年1月19日
發明者周世平, 王健, 楊富陶, 李季, 俞建樹, 唐敏, 賀曉燕, 喬勛 申請人:昆明貴金屬研究所