專利名稱：引線框架、包括引線框架的半導體器件以及制造具有引線框架的半導體器件的方法
技術領域：
本發明涉及一種設置有框架的引線框架，該框架具有第一和第二連接導體，其中在變形之后，可以與第一連接導體相對來定位第二連接導體的端部，以及半導體元件可以放置在所述導線之間。
本發明也涉及制造半導體器件的方法，包括步驟提供設置有第一和第二電連接區域的半導體元件，其中連接區域位于半導體元件的相對側；提供具有框架的引線框架，該框架具有第一和第二連接導體，其中連接導體每一個連接到該框架并且設置有暴露的端部；將半導體元件附著到第一連接導體的端部，通過使用連接裝置在第一連接區域和上述端部之間進行導電連接；以及使用連接裝置在第二連接區域和第二連接導體的端部之間進行導電連接。這種方式使得能夠很容易制造特別是例如具有如二極管或晶體管的半導體元件的分立器件。
背景技術：
從日本專利說明書JP-04-338640中已經知道了開頭段所提及類型的引線框架和方法，該專利在1994年7月8日以編號JP-A-06-188346公開。所述文件描述到在引線框架的平面框架中，在引線框架的兩個相對側上定義兩個條形連接導體。一個連接導體在其暴露的端部提供有半導體元件，另一個連接導體在一個端部或者在中心借助于位于連接導體任意一側上的兩個窄(金屬)條附著到引線框架。通過將該連接導體旋轉180度，其中旋轉軸沿所述窄條延伸，連接導體移動到平面框架之外，并且旋轉到半導體元件位置之上方的一個位置。接下來，該導體附著到半導體元件(上側)。
現有引線框架和現有方法的缺陷在于所述引線框架很少適合于制造包括特別是例如晶體管的半導體元件的器件。在這種情況中，兩個條形連接導體必須被附著到元件的一側，因為晶體管要求三個連接導體。這不能容易地利用上述方法來實現，特別是如果半導體元件具有相對較小的尺寸時。如果這樣，不再能夠容易地制造將要旋轉的兩個連接導體以及借助于窄條將它們連接到引線框架，使得它們足夠大和堅固。

發明內容
因此，本發明的第一目的是提供在開頭第一段中所提及類型的引線框架，其中，避免或者至少基本上減少所述缺陷，以及引線框架特別適合于制造需要多于兩個連接導體并且另外具有相對小的尺寸的半導體器件。
本發明的第二目的是提供在開頭段中所提及類型的方法，其能夠制造具有小尺寸的半導體器件。
為了實現上述目的，根據本發明，在開頭段中所提及類型的引線框架特征在于在框架內的第二連接導體的端部位于第一連接導體的延伸部分之外，并且通過沿著彎曲軸彎曲，可以使得其處于與半導體元件的位置相對的位置，其中該彎曲軸相對于端部的縱軸成一斜角。
為了實現上述目的，根據本發明，在開頭段中所提及類型的第一方法特征在于在通過彎曲使第二連接導體的端部處于與第二連接區域的位置相對的位置之后，應用根據本發明的引線框架。
為了實現上述目的，根據本發明，在開頭端中所提及類型的第二方法特征在于在框架內的第二連接導體的端部位于第一連接導體的延伸部分之外，并且通過沿著彎曲軸彎曲，使得其處于與半導體元件的第二連接區域的位置相對的位置，其中該彎曲軸相對于端部的縱軸成一斜角。
本發明首先基于以下認可如果可以省去用于固定和旋轉連接導體的窄條的使用，則大而堅固的連接導體是可以的。本發明還基于以下事實例如通過將填塞塊放置在所述框架上，可以很容易地將連接導體將要移動的部分保持在框架平面中。同時，可以彎曲部分連接導體，而不是旋轉，以便使其從框架平面到半導體元件位置之上方的位置。通過執行沿著彎曲軸的所述彎曲操作(該彎曲軸相對于條形連接導體(部分)的縱軸成一斜角)，可以很容易使得這些連接導體處于半導體元件位置上方的期望位置上，而不管連接導體的(橫向)尺寸，以及不管相對于另一個以及相對于包含元件位置的連接導體的位置。這可以通過以下方式來很容易地實現，即選擇連接導體的一部分的幾何結構和方位，使得在相對于彎曲軸的鏡反射位置，連接導體的該部分處于期望的位置。事實上，該鏡反射位置是彎曲180度之后所到達的位置。雖然該方法特別適合于具有三個或者多個端子的半導體元件，例如晶體管，但是，本發明也適合于具有兩個連接導體的半導體元件。
作為相互替換，可以使用制造半導體器件的這些方法。在第一方法中，在制造引線框架期間已經發生了彎曲，以及由此獲得的引線框架被應用于組裝處理。在第二方法中，在組裝元件和引線框架期間之后以及可能在將元件放置在第一連接導體上之后，發生彎曲。
彎曲引線框架的實施例在根據本發明的第二方法的優選實施例中，將第二連接導體的端部彎曲大約90度，而處于框架平面之外，并且沿著另一個彎曲軸將該端部的末端彎曲大約90度而到達半導體元件位置，其中該另一個彎曲軸基本上平行于該彎曲軸延伸并且在從該彎曲軸開始對應于半導體元件厚度的距離處。位于兩個軸之間的端部部分當然維持在相對于框架90度的位置。首先，很容易在兩個步驟中執行彎曲處理，因為相關聯的變形和應力引入是較小。第二，由此很容易使得兩個連接導體在基本上平行或者包括相互間具有或多或少可以任意選擇的角度的方向上，在半導體元件的位置處延伸。另外，如果有必要，這樣校準也變得相對容易。
優選地，沿著所述另一個彎曲軸或者又一個彎曲軸彎曲第二連接導體的端部，使得所述端部相對于包含半導體元件位置的第一連接導體的端部在至少一個方向上傾斜地延伸。這樣，如果使半導體元件處于第一導體上期望的位置直到彎曲第二連接導體，則可以很容易地將半導體元件夾在導體之間。特別是在晶體管情況中，如果將要彎曲的第二和另一個連接導體在它們彎曲之后相對于第一連接導體在兩個方向上傾斜地延伸，則它是很有優勢的。
除了夾住效果之外，如果所述元件在連接導體之間滑動，還具有對所述元件的導向(自對準)效果。借此，便于工業應用，例如大批量制造。
用于放置半導體元件的實施例正如所使的，可以在彎曲操作之前或者之后將半導體元件放置在引線框架上。
在特別優選的改型中，在通過彎曲使得一個連接導體處于另一個連接導體之上方位置之后，半導體元件在連接導體之間滑動。借此，優選地，第一連接導體在半導體元件位置之前的某距離處提供有一孔，在該孔上放置半導體元件，以及隨后借助于在孔下方的吸持設備來固定半導體元件，此后，在將一個連接導體彎曲到另一連接導體上的位置之后，借助于推動器部件，將半導體元件滑動在連接導體之間。
在另一改型中，當所述半導體元件從另一側滑動到所述連接導體(4、5)之間時，借助于壓力部件，將所述第一連接導體的所述端部維持在受壓位置，直到所述半導體元件滑動在所述連接導體之間。在這種方式下，半導體元件可以放置在襯底上，其中引線框架也放置在襯底上。然后，該襯底在第一連接導體的位置處提供有凹部。通過將該連接導體向下按壓到對應于所述連接導體的厚度的距離，可以將元件在平坦平面中移動到底一連接導體上期望的位置。
在元件滑動在導體之間之后，將它們導電地連接。為此，例如使用位于元件上或者位于導體面對元件的一側上的焊球或者焊劑。接下來，優選地，元件設置有鈍化合成樹脂包封，之后，從引線框架中除去多余部件。
本發明還涉及適合用于執行根據本發明的方法的設備。其特征在于所述設備設置有輸送機構，用于具有至少兩個連接導體的引線框架；定位裝置，用于定位半導體元件；以及推動器裝置，用于將所述半導體元件推動到所述兩個連接導體之間，其中一個連接導體彎曲到另一個連接導體之上方的位置。
適合于第二方法的所有步驟的設備還包括彎曲裝置，用于沿著彎曲軸，彎曲所述連接導體中的至少一個，其中所述彎曲軸與所述端部的縱軸成斜角。
在優選的改型中，在元件沒有在導體上滑動而到其位置上的情況下，該設備還包括壓力部件，用于在施加推力所述半導體元件上，向下按壓所述導體中的一個。
本發明最后涉及一種半導體器件，包括半導體元件，它設置有第一和第二電連接區域，其中連接區域位于所述半導體元件的相對兩側；第一連接導體，具有一接觸部分以及面對接觸部分的端部，所述端部可導電地連接到所述第一連接區域；第二連接導體，具有一接觸部分以及面對接觸部分的端部，所述端部沿著與所述端部的縱軸成斜角的彎曲軸彎曲，使得所述端部位于與第二電連接區域相對的位置，其中所述端部與所述第二連接區域可導電地連接，同時當所述接觸部分與所述第一連接導體的接觸部分位于同一平面；以及隔離包封，用于留出朝向所述連接導體的所述端部的接觸部分沒有被覆蓋。
從上述日本文獻可知道這種半導體。這種器件的缺點在于與半導體元件相比，包封具有大的尺寸。這可以歸因于條形連接導體。
因此，本發明的一個目的在于提供在開頭段所提及的半導體器件，其具有較小的尺寸。
通過以下特征來實現該目的沿著與端部的縱軸成斜角的彎曲軸彎曲第二連接導體的端部。通過以斜角彎曲，一個或者多個折疊不是沿連接導體的縱軸彎曲，而是基本上沿半導體元件的側面彎曲。這導致了很大的空間節省，因為為了防止斷裂，角度不是精確地90度。此外，節省了空間也是因為現有器件是通過經由垂直于連接導體的軸旋轉連接導體來獲得的。該軸不能被限定為靠近半導體元件，通過在連接導體處的接觸部分的期望長度來確定軸和半導體元件之間的距離。在旋轉之后，原先位于軸和半導體元件之間的部分被轉移到外部，并且用作觸點。
在一個實施例中，該半導體元件是半導體二極管。所述第二連接導體在彎曲之前為u形或者j形，以及斜角選擇為70到80之間范圍的角度。結果，所述連接導體的接觸部分相互對齊。
在第二實施例中，所述半導體元件是具有第三連接區域的半導體晶體管。為此，存在第三連接導體，具有接觸部分和面對接觸部分的端部，其中所述端部沿著與所述端部的縱軸成斜角的彎曲軸彎曲，使得所述端部位于與第三電連接區域相對的位置，其中所述端部與所述第三連接區域可導電地連接，同時當所述接觸部分與所述第一連接導體的接觸部分位于同一平面。該實施例不能從所述現有技術文獻獲知，并且如果利用其中描述的引線框架根本不能或者很難實現該實施例。
優選地，所述第二和第三連接導體位于所述第一連接導體的每一側，以及斜角為大約45度的角度。在這種方式下，最優化地使用所獲得的空間，并且最大化地微型化了半導體器件。
另外，半導體器件可以包括多于一個半導體元件，在這種情況下，可以使用連接導體其中之一作為互聯。優選地，第一連接導體用于目的。


從以下描述的實施例中本發明的這些和其它方面將變得明顯，并且將參考以下描述的實施例來闡述本發明的這些和其它方面。
在附圖中圖1和2是借助于根據本發明的方法所實施的連續制造階段中具有二極管的半導體器件的實施例的示意性平面圖；圖3和4是借助于根據本發明的方法所實施的連續制造階段中具有晶體管的半導體器件的實施例的示意性平面圖；圖5是借助于根據本發明的方法的改型所實施的連續制造階段中具有晶體管的半導體器件的實施例的示意性透視圖；圖6是借助于根據本發明的方法的結束階段中具有晶體管的半導體器件的實施例的示意性透視圖；以及圖7到圖9是用于執行根據本發明的方法的設備的透視圖。
具體實施例方式
附圖沒有按比例繪制，并且為了清楚起見，放大了例如厚度方向上的尺寸的一些尺寸。在各種附圖中，如果可能，類似的區域或者部件借助于相同的參考數字來表示。
圖1和2是借助于根據本發明的方法所實施的連續制造階段中具有二極管的半導體器件的實施例的示意性平面圖。平坦的引線框架11(見圖1)被用作開始結構，并且包括框架11，其中兩個條形連接導體4、5附著到框架11上。第一導體4具有擴大的端部4A，其中該端部4A形成了用于半導體元件3(在這種情況下為二極管3)的合適位置。在緊挨著用于元件3的位置4A之前，存在有在導體4中的孔6。經由所述孔6，可以利用吸持設備(沒有示出)將二極管3維持在它的位置上，其中二極管例如借助于(真空)鑷子放置在導體4中的孔6上部，吸持設備位于孔6的下部。在框架11A的相對側，第二條形連接導體5附著到所述框架，所述第二條形連接導體5的第一部分與導體4對齊，以及形成第二部分(該第二部分形成導體5的端部)，使得第二部分沿著第一部分設置并且面對導體5的附著側。第二部分在其端部附近加寬，并且還設置有折疊線B1，以及在這種情況中，還具有其它折疊線B2和B3，其中折疊線B2、B3可以用作導體5的第二部分的彎曲軸。整個第二部分可以而在框架平面之外沿著彎曲軸B旋轉180度。
但是，在這個例子中(見圖2)，第二連接導體5的第二部分沿著軸(折疊線)B1向上彎曲90度。接下來，這部分沿第二軸(折疊線)B2再彎曲大約90度，在這種情況中稍微大于90度，結果是，第二導體的端部彎曲到第一導體4的位置4A之上部的位置。通過彎曲軸B1的位置和方位，可以確定除了第二導體5的第二部分的幾何結構和位置之外的事實。這樣，在相對于軸B1鏡反射第二導體5的該部分(位于圖1所示的軸B1的上部)之后，所述部分準確地位于第一導體4的端部4A上期望的位置。為此，所必須的是，軸B1與導體5的縱軸成斜角。在這個例子中，所述角度大約為75度。軸B1和B2之間的距離選擇為大約等于將要放置的元件3的厚度。在這個例子中(在兩次分別彎曲90和75度之后)，第二導體5的端部沿著彎曲軸B3附加地彎曲一個小的角度，在這種情況中，大約為10度。所述彎曲軸與導體5的縱軸成大約60度的斜角。在最終狀態中，然后，位于第一導體的位置4A上部的導體5部分與導體4成一小的角度。這種改型(其中導體4、5附著在框架11A的相對兩側)的優勢在于框架11A可以設置具有在用于元件3的位置4A兩側上的突起12(如果期望時)。
接下來，二極管3從圖1所示的位置滑動到圖2所示的位置，并且固定在兩個導體4和5之間。借助于兩個導體4和5之間的小角度，可以使二極管3很容易在它們滑動，并且使二極管3固定在合適位置。隨后，借助于加熱，將二極管3焊接到導體4和5上。通過在導體4、5上或者二極管3上提供焊點或焊球，以及通過在相對表面放置合適金屬，使得導體4、5以及二極管3適合于該焊接目的。接下來，二極管3提供有包封(沒有示出)，例如樹脂材料。最后，例如通過切割，除去引線框架11的多余部分。然后，從包封凸出的連接導體4和5部分形成器件10的觸點，器件10例如準備安裝在PCB(印制電路板)上。
圖3和4是借助于根據本發明的方法所實施的連續制造階段中具有晶體管的半導體器件的實施例的示意性平面圖。該制造與相對于包含二極管的元件3所描述的制造類似。在該例子中(見圖3)，元件是晶體管。晶體管3的下側是連接區域2，在這種情況中用于集電極，以及在上側具有兩個連接區域1A、1B，用于晶體管3(在這種情況中為雙極性)的基極和發射極。引線框架11的第一導體4不同于上面例子中描述的第一導體。考慮在晶體管3上側的連接區域1A和1B，在這種情況中，框架11A設置有第二和第三平行條形連接導體5A和5B，之后也稱作其它導體，其中，其它導體的端部被加寬，以及其它導體在導體4的每一側上平行設置，并且附著到框架11A的相對側。在該例子中，沿著兩個彎曲軸B1和B2發生彎曲(見圖4)，其中彎曲軸B1和B2的每個與導體4、5的縱軸從45度角。借助于其它導體5A和5B的這種幾何結構以及折疊線B1和B2的位置，其它導體5A、5B的加寬部分在彎曲大約90度兩次之后位于第一導體4的位置4A上部，正如附圖所示出的那樣。隨后，晶體管3從圖3所示的位置滑動穿過第一導體4而到達圖4所示的位置。晶體管3固定在一方面第一導體4和另一方面其它導體5A、5B之間。在焊接和封裝晶體管3以及從引線框架11除去多余部分之后，器件10等待最終的安裝。
圖5是借助于根據本發明的方法的改型所實施的連續制造階段中具有晶體管的半導體器件的實施例的示意性透視圖。圖5所示的階段對應于圖4所示的階段，但是，圖5描述了在晶體管3滑動到第一導體4和其它導體5A、5B之間的位置的狀態之前的狀況。
相對于圖4所描述的制造的不同之處與晶體管滑動到導體4、5之間之前的晶體管3的位置有關；現在，晶體管沒有位于第一導體4的端部4A之前的位置，而是位于引線框架11的凹部內的其相對側上。在這個例子中，因此，引線框架11放置在襯底60上，其中在如圖5所示的晶體管3的位置處，襯底60包括開口66(沒有示出)，在該開口66下面有一吸持設備(也沒有示出)，借助于吸持設備，晶體管固定在圖5所示的它的位置處。
在彎曲了其它導體5A、5B(這可以發生在晶體管3所示的位置之前或者之后)之后，所述晶體管3再次滑動在導體4和5之間。為此，襯底60設置有在第一導體4位置處的凹部，并且在移動晶體管3之前，借助于壓力部件8，將第一導體4壓入到與引線框架11的厚度相對應的距離上的凹部中，正如圖9所示，而不是圖5所示。在晶體管3滑動在導體4和5之間之后，再次移走壓力部件，這樣使得晶體管3固定在導體4和5之間。然后繼續和完成制造處理，正如以上所述的那樣。
圖5還清楚地顯示了如果端部5A、5B與導體4的縱軸和垂直于導體4的縱軸延伸的方向具有小的角度時，則元件3可以容易地、快速地和正如自對準方式那樣在導體4、5之間滑動，使得所述元件在所述導體之間緊密配合。在這種情況下，通過元件3在導體4和5之間滑動的方向，確定相對于導體4之縱軸的角度方向的選擇。
圖6是借助于參考圖3和4或者5所描述的方法獲得的具有晶體管的半導體器件的透視圖。完成的器件10的尺寸例如為2×2×1mm，這是圖6所示的包封9的尺寸。然后，元件3所測量的尺寸例如為0.4×0.4×0.2mm。在這種情況中，導體4的厚度和寬度分別為0.1mm和0.4mm。在這種情況中，從包封9凸出的導體4、5部分的長度為大約1mm。
圖7到圖9是用于執行根據本發明的方法的設備的示意性透視圖。根據本發明的設備100包括用于支持工作臺102的基底部分101，其中引線框架11，優選地包括大量引線框架11的框架，可以放置在工作臺102上。當例如借助于蝸輪(圖中沒有示出)移動工作臺102時，也可以移動引線框架11。在框架11的一側上，設備11包括推動器部件7和平臺60，其中在這種情況中，推動器部件7是片簧的形式，并且平臺60附著到基底部分101。在另一側上，存在壓力部件8，壓力部件8可移動地附著到工作臺102。
器件100的一部分如圖8所示，其中僅僅描述了引線框架11的第一導體4。該圖顯示了平臺60設置有開口66，元件3借助于具有鑷子的旋轉臂(沒有示出)定位在開口66上。開口66連接到吸持設備，借助于吸持設備，在放置元件3之后可以將其固定。該圖還顯示了引線框架的襯底設置有一凹部，其中借助于壓力部件8，可以將導體軌道4向下壓入到該凹部。這樣，借助于壓力部件7，可以將元件3很容易地從平臺60滑動到第一導體4上。
所有這些再次在圖9中示出，其中整體上顯示了引線框架11。在該階段，已經使用彎曲部件(沒有示出)將其它部件5A、5B彎曲朝向第一導體4。現在，晶體管3被滑動到第一導體上的位置4A，第一導體利用壓力部件8維持在向下受壓的位置。
本發明并不局限于上述例子，并且在本發明的范圍內，對于本領域普通技術人員來說，可以做出許多改變和改型。例如，可以制造具有不同幾何結構和/或不同尺寸的器件。在這些例子中，所討論的半導體框架總是一件，但是，可替換地，可以使用由多個部分組成的半導體框架。
雖然優選地借助于焊接將元件附著到導體上，但是也可以使用可替換的方法。例如，通過隨后固化的導電粘貼劑可以獲得導電連接。如果通過推動和滑動將元件插入在導體(它們被彼此朝向彎曲)，則這種連接可以只用于元件的上側，其上沒有發生滑動。但是，可替換地，可以在彎曲處理之前，將使元件位于它的位置處。在這種情況下，這種膠合連接可以被提供到元件的兩側。
權利要求
1.一種引線框架，提供有框架(11A)，所述框架(11A)具有第一和第二連接導體(4、5)，所述連接導體的每一個都連接到所述框架(11A)并且提供有未接合的端部，其中，在變形之后，所述第二連接導體的所述端部可以被定位為與所述第一連接導體相對，以及半導體元件可以放置在所述連接導體之間，其特征在于所述框架(11A)內的所述第二連接導體的所述端部位于所述第一連接導體(4)的延伸部分之外，并且通過沿著彎曲軸(B)彎曲，可以使所述第二連接導體的所述端部處于與所述半導體元件(3)的位置相對的位置，其中，所述彎曲軸(B)相對于所述端部的縱軸成一斜角。
2.根據權利要求1的引線框架，其特征在于通過沿著彎曲軸(B1)彎曲，已經使所述第二連接導體(5)的所述端部處于與所述半導體元件(3)的位置相對的位置，其中，所述彎曲軸(B1)相對于所述端部的縱軸成一斜角。
3.一種制造半導體器件(10)的方法，包括步驟提供具有第一和第二電連接區域(1、2)的半導體元件(3)，所述連接區域位于所述半導體元件的相對側；提供根據權利要求2所述的引線框架；以及將所述半導體元件(3)裝配在所述第一連接導體(4)的端部之間，其中連接裝置用于在所述連接區域(1)和所述端部之間形成導電連接。
4.一種制造半導體器件的方法，包括步驟提供具有第一和第二電連接區域(1、2)的半導體元件(3)，所述連接區域位于所述半導體元件的相對側；提供具有框架(11A)的引線框架，所述框架(11A)具有第一和第二連接導體(4、5)，所述連接導體(4、5)的每一個連接到所述框架(11A)并且具有暴露的端部；將所述半導體元件(3)放置在所述第一連接導體(4)的所述端部，通過使用連接裝置來形成所述第一連接區域(1)和所述端部之間的導電連接；將所述第二連接導體(5)的所述端部移動到在所述框架(11A)的平面之外并且與用于所述半導體元件(3)的所述第二連接區域(2)的位置相對的位置處；以及通過使用連接裝置，形成所述第二連接區域(2)和所述第二連接導體(5)的所述端部之間的導電連接；其特征在于所述框架(11A)內的所述第二連接導體的所述端部位于所述第一連接導體(4)的延伸部分之外，并且通過沿著彎曲軸(B)彎曲，使所述第二連接導體的所述端部處于與所述半導體元件(3)的位置相對的位置，其中，所述彎曲軸(B)相對于所述端部的縱軸成一斜角。
5.根據權利要求4的方法，其特征在于沿著彎曲軸(B1)，將所述第二連接導體(5)的所述端部的末端彎曲大約90度，而處于框架(11A)的平面之外，以及沿著另一個彎曲軸(B2)，將所述端部的末端彎曲大約90度的角度而到達所述半導體元件(3)的位置，其中所述另一個彎曲軸(B2)基本上平行于所述彎曲軸(B1)延伸并且處于距所述彎曲軸(B1)具有與所述半導體元件(3)的厚度相對應的距離處。
6.根據權利要求5的方法，其特征在于沿著所述另一個彎曲軸(B2)或者沿著又一個彎曲軸(B3)，彎曲所述第二連接導體(5)的所述端部，使得所述端部相對于包含半導體元件(3)位置的所述第一連接導體(4)的所述端部在至少一個方向上傾斜地延伸。
7.根據權利要求4的方法，其特征在于在所述第二連接導體(5)的所述端部彎曲到與所述半導體元件的所述第二連接區域(2)的位置相對以及與所述第一連接導體(4)的所述端部相對的位置之后，所述半導體元件(3)滑動到所述連接導體(4、5)之間，所述元件(3)夾在所述連接導體(4、5)之間。
8.根據權利要求3或4的方法，其特征在于選擇引線框架，其中所述第一連接導體(4)在距所述半導體元件(3)的位置一距離處提供有孔(6)；以及將所述半導體元件(3)放置在所述孔上，并且借助于在所述孔(6)下面的吸持設備來固定所述半導體元件(3)，此后，通過推動器部件(7)，將所述半導體元件推動到所述連接導體(4、5)之間。
9.根據權利要求3或4的方法，其特征在于在所述半導體元件(3)滑動到所述連接導體(4、5)之間之前，借助于壓力部件(8)，將所述第一連接導體(4)的所述端部維持在受壓位置，直到所述半導體元件(3)滑動到所述連接導體(4、5)之間。
10.用于實現根據權利要求3到9中任意一個的方法的設備(100)，其特征在于所述設備(100)包括輸送機構，用于具有至少兩個連接導體(4、5)的引線框架(11)；定位裝置(61、66)，用于定位半導體元件(3)；推動裝置(7)，用于將所述半導體元件(3)推動到所述兩個連接導體(4、5)之間，其中一個連接導體(5)彎曲到另一個連接導體(4)之上方的位置。
11.根據權利要求10的設備(100)，其還包括彎曲裝置，用于沿著彎曲軸(B 1)，彎曲所述連接導體(4、5)中的至少一個的端部，其中所述彎曲軸(B1)與所述端部的縱軸成一斜角。
12.根據權利要求10的設備(100)，其特征在于它包括壓力部件(8)，用于在按壓所述半導體元件(3)期間，向下按壓導體軌道(4、5)中的一個(4)。
13.一種半導體器件(10)，包括半導體元件(3)，它提供有第一和第二電連接區域(1、2)，所述連接區域位于所述半導體元件的相對側；第一連接導體(4)，具有一接觸部分以及面對該接觸部分的端部，所述端部可導電地連接到所述第一連接區域(1)；第二連接導體(5)，具有一接觸部分以及面對該接觸部分的端部，所述端部沿著與所述端部的縱軸成斜角的彎曲軸(B1)彎曲，使得所述端部位于與所述第二電連接區域相對的位置，所述端部與所述第二連接區域可導電地連接，同時所述接觸部分與所述第一連接導體的所述接觸部分位于同一平面；以及隔離包封，用于留出面對所述連接導體的所述端部的接觸部分沒有被覆蓋。
14.根據權利要求13的半導體器件，其特征在于該半導體元件(3)是半導體二極管；所述第二連接導體(5)在彎曲之前為u形或者j形；對于斜角，選擇70到80之間范圍的角度；以及所述連接導體的接觸部分相互對齊。
15.根據權利要求13的半導體器件，其特征在于所述半導體元件(3)是具有第三連接區域的半導體晶體管；以及具有第三連接導體(5B)，其具有接觸部分和面對接觸部分的端部，其中所述端部沿著與所述端部的縱軸成斜角的彎曲軸(B1)彎曲，使得所述端部位于與所述第三電連接區域相對的位置，所述端部與所述第三連接區域可導電地連接，同時所述接觸部分與所述第一連接導體的所述接觸部分位于同一平面；以及所述第二和第三連接導體(5A、5B)位于所述第一連接導體(4)每一側。
16.根據權利要求13的半導體器件，以及根據權利要求1的引線框架，其特征在于所述第一連接導體(4)在距所述半導體元件(3)的位置一距離處具有孔(6)。
全文摘要
一種半導體元件(3)被安裝在平坦引線框架(11、11A)上，引線框架設置有兩個連接導體(4、5)，該元件(3)附著在兩個連接導體之間，以及該元件(3)位于第一導體(4)上并且通過在引線框架(11、11A)平面之外的移動，使得第二連接導體處于該元件(3)上方的位置。第二導體(5)的端部位于第一導體(4)的縱向位置外的框架(11A)內，并且借助于沿著彎曲軸的彎曲，使得第二導體(5)的端部處于該元件(3)的位置的上方的位置。彎曲軸與端部的縱軸成斜角。在這種方式下，獲得包括如至少一個二極管或者晶體管的半導體元件的半導體器件。
文檔編號H01L21/48GK1806328SQ200480016716
公開日2006年7月19日 申請日期2004年6月14日 優先權日2003年6月18日
發明者保盧斯·M·C·何森, 彼得·W·M·范德沃特, 科內利斯·G·施里克斯 申請人:皇家飛利浦電子股份有限公司