專利名稱：形成金屬涂層的方法和制造芯片電子元件的方法
技術領域：
本發明涉及形成金屬涂層的方法和制造芯片電子元件的方法。本發明尤其涉及在印刷電路板上或陶瓷襯底上形成金屬涂層的方法，或涉及制造芯片電子元件的方法，其中設置在組成元件(component element)相應端部上的外部電極電連接到諸如磁珠電感器(bead inductor)、電容器、噪聲過濾器、變阻器或電熱調節器之類的內部導體上，所述內部導體設置在所述組成元件中。
背景技術：
芯片電子元件的一個眾所周知例子是電感器，其中線圈被包含在磁粉和樹脂的混合物材料中以便通過注模過程形成元件，并且在元件的兩端上設置有連接到線圈上的外部電極。
然而，這種類型的電感器存在的問題在于由于導電膏被涂在元件上并接著燒制(fire)形成外部電極，在元件上的樹脂因在燒制過程中加熱而變質和分解，從而降低了其性能。
考慮到上述問題，發明者已經提出了一種制造方法，其公開在日本未審查專利申請公開No.(下文稱作專利文件1)中。在這一方法中，組成元件上不形成外部電極的區域涂有抗蝕劑，在組成元件的整個表面上形成無電鍍Ni涂層，并且組成元件被浸在氫氧化鈉水溶液中，以便除去抗蝕涂層和附著在其上的無電鍍Ni涂層，接著電解Ni涂層和電解Sn涂層被鍍在無電鍍Ni涂層的其它部分上。
然而，如在專利文件1中公開的制造方法那樣使用抗蝕劑的問題在于由于抗蝕涂層已被熱固化，因此將組成元件浸入氫氧化鈉水溶液中，抗蝕涂層不易從組成元件上剝落(即，溶解)。而且，還存在另一問題對有害物質氫化鈉水溶液的處理會惡化工作環境。

發明內容
為了克服上述問題，本發明的優選實施例提供了一種形成金屬涂層的方法和制造芯片電子元件的方法，其中，在不惡化工作環境的情況下通過使用易除去的涂層而易于形成布線圖案和外部電極。
根據本發明的第一優選實施例，形成金屬涂層的方法包括利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料(ink paint)，在具有用于布線圖案的基極層的組成元件表面上形成涂層；除去基極層的全部或部分區域上的涂層；在組成元件的表面上形成無電鍍金屬涂層；以及用水洗溶液沖洗其上具有無電鍍金屬涂層的組成元件，以便除去涂層和附著在涂層上的無電鍍金屬涂層。
根據本發明的第二優選實施例，形成金屬涂層的方法包括利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料在組成元件的表面上形成涂層；除去位于組成元件上將要形成金屬涂層的區域的涂層；在組成元件的表面上形成無電鍍金屬涂層；以及用水洗溶液沖洗其上帶有無電鍍金屬涂層的組成元件，以便除去涂層和附著在涂層上的無電鍍金屬涂層。
在本發明的第一和第二優選實施例中，優選的是，可溶于主要包括酒精的水洗溶液的油墨涂料被用作涂層。這種類型的油墨涂料具有較高的耐酸性和耐堿性但具有較低的耐溶解性，即，低耐水性或耐溶液性，因此，易于從組成元件的表面上除去。而且，這種類型的油墨涂料對人是安全的，并且可保持工作環境的安全。
在第一和第二優選實施例中，包括內部導體的芯片電子元件或包括樹脂或陶瓷的單層或多層襯底可被用作組成元件。
根據本發明的第三優選實施例，在制造芯片電子元件的方法中，設置在組成元件兩端上的外部電極被電連接到內部導體上，所述內部導體設置在所述組成元件中，所述制造芯片電子元件的方法包括下列步驟利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在組成元件的表面上形成涂層；除去組成元件上將要形成外部電極的區域的涂層；在組成元件的整個表面上形成無電鍍金屬涂層；以及用水洗溶液沖洗其上帶有無電鍍金屬涂層的組成元件，以便除去不形成外部電極的涂層和附著在該涂層上的無電鍍金屬涂層。
此外在本發明的第三優選實施例中，可溶于主要包括酒精的水洗溶液的油墨涂料被用作涂層，以及可得到與第一和第二優選實施例的方法相同的優點。
在第三優選實施例中，優選的是，在沖洗步驟期間或之后將組成元件在旋轉桶中拋光。通過拋光過程可快速和可靠地將涂層和涂在涂層上的無電鍍金屬涂層除去。
根據本發明的第四優選實施例，在制造芯片電子元件的方法中，設置在組成元件兩端上的外部電極被電連接到內部導體上，所述內部導體設置在所述組成元件中，所述制造芯片電子元件的方法包括下列步驟利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料在組成元件的表面上形成涂層；除去組成元件上將要形成外部電極的區域的涂層；用水洗溶液沖洗組成元件，以便除去不形成外部電極的部分涂層；以及在組成元件上將要形成外部電極的區域形成無電鍍金屬涂層。
在第四優選實施例中，優選的是，在涂無電鍍金屬涂層前除去油墨涂料層的步驟包括以下兩個步驟除去組成元件上將要形成外部電極的區域的涂層的基本除去步驟，以及除去組成元件上不形成外部電極的區域的涂層的第二除去步驟。一部分組成元件表面是光滑的，在第二除去步驟中位于沒有外部電極的區域的涂層從該部分被清除，因此，無電鍍金屬涂層在該部分上不能生長，而是僅僅在涂層在基本除去步驟中被除去的組成元件的表面區域上形成。
在本發明的第四優選實施例中，象第一、第二和第三優選實施例一樣，優選的是，可溶于主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料被用于形成涂層，因此，可很容易地從組成元件的表面上除去涂層，而不損害工作環境的安全性，并且不必在旋轉桶中進行拋光過程，從而降低了成本。
在第三和第四實施例中，對于除去位于將要形成外部電極的組成元件表面區域上的涂層的步驟，可使用噴射粒子的干噴射方法或者噴射粒子和溶液的混合物的濕噴射方法。通過使將要形成外部電極的區域表面粗糙化，可有效地在其上形成無電鍍金屬涂層。
在第一、第二、第三和第四優選實施例中，優選的是，油墨涂料包括順丁烯二酸樹脂。當沖洗步驟包括用異丙醇作為水洗溶液的超聲沖洗過程時，可有效地除去涂層。
而且，在形成無電鍍涂層的步驟之前，組成元件可浸在Pd溶液中，所述Pd溶液在無電鍍過程中用作催化劑。
第三和第四優選實施例可進一步包括通過電解電鍍在作為基電極的無電鍍金屬涂層上形成電解金屬層從而形成外部電極的步驟。通過電解電鍍可有效地形成外部電極。
而且，組成元件可通過將線圈嵌入包含樹脂和磁粉的磁性樹脂中、并將外部電極電連接到暴露在組成元件兩端的線圈端部而形成。因此，利用組成元件可得到滿意的芯片磁珠電感器(chip bead inductor)。
參照附圖，通過以下對優選實施例的詳細說明，本發明的其它特征、元件、步驟、特點和優點將變得更加明顯。
附圖簡述

圖1示出了在根據本發明優選實施例的制造方法的元件制備步驟中所得到的組成元件的圖解；圖2示出了在根據本發明優選實施例的制造方法的油墨涂料涂敷步驟中所加工的組成元件的圖解；圖3示出了在根據本發明優選實施例的制造方法的噴射步驟的圖解；圖4示出了在根據本發明優選實施例的制造方法的噴射步驟中所加工的組成元件的圖解；圖5示出了在根據本發明優選實施例的制造方法的無電鍍步驟中所加工的組成元件的圖解；圖6示出了在根據本發明優選實施例的制造方法的沖洗/拋光步驟中所加工的組成元件的圖解；圖7示出了在根據本發明優選實施例的制造方法的外部電極形成步驟中所加工的組成元件的圖解；和圖8示出了在根據本發明優選實施例的通過形成金屬涂層的方法所獲得的印刷電路板的透視圖；
具體實施例方式
參照附圖現在將對本發明的優選實施例進行說明。
第一優選實施例在本發明的第一優選實施例中，在下面所描述的步驟中將制造芯片磁珠電感器。
元件制備步驟在這個步驟中制備組成元件1，在圖1中示出了組成元件1中的一個例子。將鐵素體粉和聚苯硫醚樹脂以大約85∶15的重量比進行混合以制備樹脂混合物。另一方面，密集地纏繞帶有厚度約為0.2mm至約0.3mm的聚酰胺酰亞胺絕緣薄膜的銅線，以便制備直徑約為1.8mm的熔合線圈5。線圈5具有大約4.5mm的自由長度。
線圈5被插入可移動的保護銷(pin)中，所述銷在塑模內突出，并且混合樹脂從側面被注射到線圈5的外周上。接著，取出保護銷并將混合的樹脂注入到線圈5的內圓周上。從而得到了帶有內嵌線圈5的組成元件1。線圈5的兩端部分地暴露在組成元件1的兩端。從塑模上取出組成元件1，在其澆口部分處切斷，并進行沖洗和干燥以便進行下一步驟。
油墨涂料涂敷步驟如圖2所示，通過樹脂-填充方法(resin-impregnation method)用油墨涂料涂敷組成元件1，以便在其上形成涂層10。油墨涂料可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中及用于書寫工具的油基油墨涂料中，所述書寫工具由紙、玻璃、乙烯基、木材、金屬、陶瓷或塑料制成。通常，盡管油墨涂料具有較低的耐溶劑性(水/溶液)，但它具有較好的耐酸性和耐堿性。優選的是，這里使用的油墨涂料包括作為分散劑的松香改性順丁烯二酸樹脂(順丁烯二酸及其衍生物)、有機偶氮顏料以及包括異丁醇、乙氧基乙醇醚(ethylcellosolve)及二甲苯的有機溶劑。此外，順丁烯二酸樹脂可以單質或合成物使用。
優選的是，在稀釋前，在25℃下油墨涂料的粘度為約1500Mpa至約3000Mpa，并且在使用前，它應與下面描述的水洗溶液以約1∶1至約1∶2的比率進行混合。
接著在組成元件1相互不連接的狀態下通過振動組成元件1來風干涂層10。
噴射步驟如圖3所示，具有涂層10的多個組成元件1通過用支持物20掩蓋(masking)來支持。支持物20包括含氟樹脂或硅樹脂，并且具有橫截面大致為矩形的支持區域，支持區域用于掩蓋每個組成元件的中心區域。每一組成元件1被插入并支持在對應的支持區域中，從而每一組成元件1的一部分區域被掩蓋，在該區域上不形成外部電極11，如圖7所示。
在支持物20上支持的組成元件1經歷濕噴射方法，其中，氧化鋁磨料和溶液的混合物以圖3箭頭所示的方向被噴射。也可使用噴射粒子的干噴射方法。
通過這種噴射過程，位于將要形成外部電極11的未掩蓋區域上的涂層10a被除去，并使涂層10a被除去的區域表面粗糙化，接著除去設置在線圈5兩端上的絕緣膜。圖4示出了噴射過程后從支持物2上取出的組成元件1。
用于無電鍍的預處理步驟為了除去線圈5兩端上的氧化層，用三氧化二鐵溶液蝕刻進行完噴射過程后的組成元件1，然后清洗組成元件1。所形成的組成元件1的表面保持濕潤。
接著，將組成元件1浸入Pd溶液中，所述Pd溶液用作下一步驟(即，無電鍍過程)的催化劑。此外，有必要進行濕處理，以使Pd溶液易于粘在組成元件1上。
無電鍍步驟如圖5所示，所產生的組成元件1經歷無電鍍過程。在這個步驟中，涂敷約為1μm厚的無電鍍Ni涂層12。無電鍍Ni涂層不僅被涂在將形成外部電極的組成元件1的區域上，還涂在涂層10的表面上。
沖洗/拋光步驟沖洗其上帶有無電鍍Ni涂層12a的組成元件1。首先，用異丙醇作為水洗溶液對組成元件1進行超聲沖洗，并且在沖洗過程中，還用旋轉桶對組成元件1進行拋光。因此，如圖5所示，除去了涂層10和附著在其上的無電鍍Ni涂層12a，并且，如圖6所示，無電鍍Ni涂層12的其余部分則被留在組成元件1上。
外部電極形成步驟在用作基電極的無電鍍Ni涂層12上，通過電解電鍍而形成厚度約為10μm至20μm的Cu層13。下一步，如圖7所示，通過電解電鍍在Cu層13上形成厚度約為1μm的Ni層14，并且通過電解電鍍在Ni層14上形成厚度約為5μm的Sn層15，從而得到外部電極11。
根據本發明的第一實施例，由于涂層10包含油墨涂料，設置在不形成外部電極11的組成元件1的區域上的涂層10在沖洗過程中被溶解，從而設置在其上的無電鍍Ni涂層12a不能牢固地附著在組成元件1上。接著，通過超聲沖洗處理和利用旋轉桶的拋光處理除去無電鍍Ni涂層12a。結果無電鍍Ni涂層12的其余部分僅被留在用于外部電極11的基電極11的區域上。因此，不需要在專利文件1中公開的下列步驟即通過用酸蝕刻來除去無電鍍金屬涂層的不必要部分的步驟。
由于油墨涂料能夠很容易地和可靠地由異丙醇除去和溶解，因此在所述步驟中使用這些危險性低的制劑。
第二優選實施例除了噴射步驟之后的步驟外，根據本發明的第二優選實施例的制造方法包括與第一優選實施例的步驟大體上相同的步驟，其中，盡管省略了沖洗/拋光步驟，但其余的涂層10也被除去，并且接著執行無電鍍處理。下面將詳細描述第二優選實施例。
元件制備步驟元件制備步驟與圖1所示的第一優選實施例的元件制備步驟大體上相同。
油墨涂料涂敷步驟油墨涂料涂敷步驟與圖2所示的第一優選實施例的油墨涂料涂敷步驟大體上相同。
噴射步驟(涂層的基本除去步驟)噴射步驟與圖3所示的第一優選實施例的噴射步驟大體上相同。
噴射步驟(涂層的第二除去步驟)在這一步驟中，對組成元件11執行沖洗過程，同時在不形成外部電極11的區域上留下涂層10。即，用異丙醇作為水洗溶液對組成元件1進行超聲沖洗。另一方面，在這個第二優選實施例中，利用旋轉桶的拋光步驟是不必要的。因而，除去了其余的涂層10。
無電鍍步驟如同在第一實施例中那樣，所產生的組成元件1經歷無電鍍過程，以便形成約1μm厚的無電鍍Ni涂層12a。在這個無電鍍過程中，在組成元件1表面上的光滑區域上不形成無電鍍Ni涂層，從該區域上位于不形成外部電極的區域上的涂層10被除去。無電鍍Ni涂層12僅在將形成外部電極的被噴射區域上生長。
外部電極形成步驟外部電極形成步驟與圖7所示的第一優選實施例的外部電極形成步驟相同。
根據本優選實施例，可得到與第一優選實施例相同的優點。此外，外部電極11不需要用旋轉桶進行拋光，這樣就降低了成本。
第三優選實施例在根據本發明的第三優選實施例的金屬涂層形成方法中，在由圖8所示的樹脂制成的印刷電路板上形成無電鍍金屬涂層。下面簡要描述本優選實施例，其詳細內容與本發明的第一和第二優選實施例的內容大體上相同。
利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在帶有用于形成布線圖案的基極層31和32的印刷電路板30的表面上形成涂層。接著，設置在基極層31和32上的涂層被全部或部分除去。即，僅在希望附著無電鍍金屬涂層的區域上除去所述涂層。在這個步驟中，優選的是，通過使用粒子的干噴射方法或使用粒子和溶劑的混合物的濕噴射方法來除去涂層。
下一步，在印刷電路板30的整個表面上形成無電鍍金屬涂層。接著對所產生的其上帶有無電鍍金屬涂層的印刷電路板30用水洗溶液進行沖洗，以便除去涂層和設置在涂層上的無電鍍金屬涂層。結果，無電鍍金屬涂層留在基極層31和32上。
第四優選實施例在根據本發明的第四優選實施例的金屬涂層形成方法中，如同第三優選實施例，在如圖8所示的由樹脂制成的印刷電路板30上形成無電鍍金屬涂層。下面簡要描述本優選實施例，其詳細內容與本發明的第一和第二優選實施例的內容大體上相同。
利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在其上不帶有元件的印刷電路板30的表面上形成涂層。接著，將設置在將要形成無電鍍金屬涂層部分31和32的區域上的涂層除去。在這個步驟中，優選的是，通過使用粒子的干噴射方法或使用粒子和溶劑的混合物的濕噴射方法來除去所述涂層。
下一步，在印刷電路板30的表面上形成無電鍍金屬涂層。接著對所產生的其上帶有無電鍍金屬涂層的印刷電路板30用水洗溶液進行沖洗，以便除去涂層和設置在涂層上的無電鍍金屬涂層。結果，無電鍍金屬涂層部分31和32留在印刷電路30上。
其它優選實施例本發明的金屬涂層形成方法和芯片電子元件制造方法并不限于上述的優選實施例，在本發明的范圍內可具有各種變形。
具體而言，組成元件和線圈的具體形狀是任意的。當然，用于在第一和第二優選實施例中所使用的組成元件和線圈的材料、在每一過程中所使用的油墨涂料和溶液以及在噴射步驟中所使用的磨料都是僅作為例子來引用，因此它們可根據需要而改變。
除了諸如電容器、噪聲過濾器、變阻器、電熱調節器等的芯片磁珠電感器之外，本發明的各種優選實施例的制造方法可適用于各種電子元件。
在根據本發明的金屬涂層形成方法中，如在第三和第四優選實施例中所示的印刷電路板30，可使用單層襯底或多層襯底，優選的是，不論單層襯底或多層襯底均可使用陶瓷襯底。在多層襯底的情況下，電極和/或導體可包括在其中。
從上面的描述中可清楚地看出，根據本發明的各種優選實施例的金屬涂層形成方法和芯片電子元件制造方法，優選的是，可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料被用作涂層，以便形成無電鍍金屬層。因此，這種涂層可很容易地用除酸以外的安全的溶劑來除去。
應該理解，前面的描述僅是本發明的示例。在不偏離本發明的情況下，本領域技術人員可設計出各種替代方案和改進方案。因此，本發明旨在包括所有這些替換方案、改進和變化，它們均落入附后的權利要求的范圍內。
權利要求
1.一種形成金屬涂層的方法，包括下列步驟利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在其上設置有用于布線圖案的基極層的組成元件的表面上形成涂層；除去設置在基極層上的全部或部分涂層；在組成元件的表面上形成無電鍍金屬涂層；和用水洗溶液沖洗其上帶有無電鍍金屬涂層的組成元件，以便除去涂層和附著在涂層上的無電鍍金屬涂層。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述除去步驟采用利用粒子的干噴射方法或采用利用溶液和粒子的混合物的濕噴射方法。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述組成元件為包括設置在其中的內部導體的芯片電子元件。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述組成元件包括單層襯底和多層襯底其中之一，并且所述組成元件包括樹脂和陶瓷其中之
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述油墨涂料包括順丁烯二酸樹脂。
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述沖洗步驟包括利用被用作沖洗溶液的異丙醇執行超聲沖洗的過程。
7.根據權利要求1所述的方法，還包括在形成無電鍍金屬涂層的步驟之前，將組成元件浸在Pd溶液中的步驟。
8.一種形成金屬涂層的方法，包括下列步驟利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在組成元件的表面上形成涂層；除去設置在將要形成金屬涂層的組成元件區域上的涂層；在組成元件上形成無電鍍金屬涂層；和用水洗溶液沖洗其上帶有無電鍍金屬涂層的組成元件，以便除去涂層和附著在涂層上的無電鍍金屬涂層。
9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述除去步驟采用利用粒子的干噴射方法或采用利用溶液和粒子的混合物的濕噴射方法。
10.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述組成元件為包括設置在其中的內部導體的芯片電子元件。
11.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述組成元件包括單層襯底和多層襯底其中之一，并且所述組成元件包括樹脂和陶瓷其中之一。
12.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述油墨涂料包括順丁烯二酸樹脂。
13.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述沖洗步驟包括利用被用作沖洗溶液的異丙醇執行超聲沖洗的過程。
14.根據權利要求8所述的方法，還包括在形成無電鍍金屬涂層的步驟之前，將組成元件浸在Pd溶液中的步驟。
15.一種制造芯片電子元件的方法，所述芯片電子元件包括帶有內部導體和外部電極的組成元件，所述內部導體設置在所述組成元件中，所述外部電極的每一個設置在所述組成元件的相應的端部并電連接到所述內部導體上，所述方法包括下列步驟利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在組成元件的表面上形成涂層；除去設置在將要形成外部電極的組成元件區域上的涂層；在組成元件的整個表面上形成無電鍍金屬涂層；和用水洗溶液沖洗其上帶有無電鍍金屬涂層的組成元件，以便除去在其上不形成外部電極的區域上的涂層和附著在所述涂層部分上的無電鍍金屬涂層。
16.根據權利要求15所述的方法，還包括在沖洗步驟后，用旋轉桶拋光組成元件以便除去涂層和設置在所述涂層部分上的無電鍍金屬涂層的步驟。
17.根據權利要求15所述的方法，其特征在于，沖洗步驟包括用旋轉桶拋光組成元件以便除去涂層和設置在所述涂層部分上的無電鍍金屬涂層的步驟。
18.根據權利要求15所述的方法，其特征在于，所述除去步驟采用使用粒子的干噴射方法或采用使用溶液和粒子的混合物的濕噴射方法。
19.根據權利要求15所述的方法，其特征在于，所述油墨涂料包括順丁烯二酸樹脂。
20.根據權利要求15所述的方法，其特征在于，所述沖洗步驟包括利用被用作沖洗溶液的異丙醇執行超聲沖洗的過程。
21.根據權利要求15所述的方法，還包括通過在形成基電極的無電鍍金屬涂層上用電解電鍍方法涂敷金屬涂層而形成外部電極的步驟。
22.根據權利要求15所述的方法，還包括在形成無電鍍金屬涂層的步驟之前，將組成元件浸在Pd溶液中的步驟。
23.根據權利要求15所述的方法，其特征在于，組成元件包括嵌入包含分散在其中的樹脂和磁粉的磁性樹脂中的線圈，并且，每個外部電極電連接到暴露在組成元件兩端的相應的線圈端部上。
24.一種制造芯片電子元件的方法，所述芯片電子元件包括帶有內部導體和外部電極的組成元件，所述內部導體設置在所述組成元件中，所述外部電極的每一個設置在所述組成元件的相應端部并電連接到所述內部導體上，所述方法包括下列步驟利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在組成元件的表面上形成涂層；除去設置在將要形成外部電極的組成元件區域上的涂層；用水洗溶液沖洗組成元件，以便除去不形成外部電極的區域上的涂層；和在將要形成外部電極的組成元件區域上形成無電鍍金屬涂層。
25.根據權利要求24所述的方法，其特征在于，所述除去步驟采用使用粒子的干噴射方法或采用使用溶液和粒子的混合物的濕噴射方法。
26.根據權利要求24所述的方法，其特征在于，油墨涂料包括順丁烯二酸樹脂。
27.根據權利要求24所述的方法，其特征在于，沖洗步驟包括利用被用作沖洗溶液的異丙醇執行超聲沖洗的過程。
28.根據權利要求24所述的方法，還包括通過在形成基電極的無電鍍金屬涂層上用電解電鍍方法涂敷金屬涂層而形成外部電極的步驟。
29.根據權利要求24所述的方法，還包括在形成無電鍍金屬涂層的步驟之前，將組成元件浸在Pd溶液中的步驟。
30.根據權利要求24所述的方法，其特征在于，組成元件包括嵌入包含分散在其中的樹脂和磁粉的磁性樹脂中的線圈，并且，每個外部電極電連接到暴露在組成元件兩端的相應的線圈端部上。
全文摘要
執行一種形成金屬涂層的方法和一種制造芯片電子元件的方法，從而，在不損害工作環境安全的情況下，通過使用一種易于除去的涂層，可容易地形成布線圖案或外部電極。所述方法包括下列步驟利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在組成元件表面上形成涂層；通過噴射過程除去設置在將形成外部電極的兩端上的涂層；在整個組成元件上形成無電鍍金屬涂層；以及沖洗所產生的組成元件，以便除去設置在不形成外部電極的區域上的涂層和附著在其上的無電鍍金屬涂層。
文檔編號H01F41/10GK1497623SQ20031010138
公開日2004年5月19日 申請日期2003年10月16日 優先權日2003年10月16日
發明者齊藤健一, 大島序人, 大井隆明, 人, 明 申請人:株式會社村田制作所